底部填充胶胶水的常见问题
1、在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡，这是为什么？如何解决？
气泡一般是因为水蒸汽而导致，水蒸气产生的原因有smt（电子电路表面组装技术）数小时后会有水蒸气附在pcb板（印制电路板）上，或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热到一定温度，让电路板预热后再采用三轴点胶机进行底部填充点胶加工；以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。
2、在选择底部填充胶胶水主要需要关注哪些参数？
首先，要根据产品大小，焊球的大小间距以及工艺选择适合的底部填充胶胶水的粘度； 其次，要关注底部填充胶胶粘剂的玻璃化转变温度（tg）和热膨胀系数（cte），这两个主要参数影响到产品的品质及可修复（也就是返工时能很好的被清除掉）。
3、出现底部填充胶点胶后不干的情况，主要是什么原因？如何解决？
这个情况大多数情况下是助焊剂和胶粘剂不相容造成，一种方法是采用其他类型的锡膏，但一般较难实现；另一种方法就是选择与此锡膏兼容性更好的底部填充胶胶水；有时稍微加热电路板可以在一定程度上使胶水固化。
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