国际消费类电子产品展览会(ces)2021年展会周一正式拉开了帷幕,为期四天。英特尔、amd和英伟达芯片三巨头近日在ces上相继推出了迄今为止各自的最强芯片,它们的“芯片之战”也就此开始。
与以往一样,此次推出的新款芯片是现有技术的更快、更节能版本。一些已经研发多年的新芯片动作较快,将用于未来几个月上市的电脑,而另一些则面临更长的交货时间。
amd
amd首席执行官苏姿丰(lisa su,业内戏称苏妈)表示,由于新冠疫情的影响,人们被迫在家工作和学习,个人电脑行业去年实现六年来的最高销售额。她预计,2021年个人电脑的需求将会更高,销售也将更为强劲。
在新产品方面,amd首先推出了一系列笔记本电脑处理器芯片。其中,新款锐龙(ryzen)5000系列是为超薄和游戏笔记本电脑设计的cpu芯片,速度高达4.8ghz,比上一代速度还要快16%。此外,该芯片在一次充电后可正常运行17.5个小时或电影播放21小时。
amd表示,150款配备该款新芯片的新笔记本电脑将于2021年上市,其中包括华硕(asus)、惠普(hp)和联想(lenovo)将于2月推出的机型。
不仅如此,amd还宣布,锐龙 threadripper pro处理器(threadripper pro 3995wx等,共计3款)将开放零售,并通过全球零售商、电商和系统集成商直接向消费者供货,预计将于2021年3月上市。要知道,该系列的处理器原本只面向oem(原始设备制造商)市场,用于高性能工作站,而不单独零售。不过amd并没有透露具体价格。
此外,amd还在ces上首次展示了其用于服务器和云数据中心的芯片——第三代霄龙(epyc)处理器芯片,代号为“milan”。据悉,在创建复杂的天气预报时,由新芯片驱动的系统比配备英特尔芯片的系统速度要快68%。更多细节预计将在第一季度发布,该公司并未透露何时上市。
moor insights & strategy首席分析师patrick moorhead评论称,amd的锐龙5000系列在轻薄和游戏笔记本电脑上看起来非常有竞争力,预计能帮助其获得更多的市场份额,但第三代霄龙处理器没有披露足够信息,其竞争力目前还不清晰,amd面临的商用笔记本电脑挑战尚未解决。
英特尔
在此次的科技盛宴上,英特尔发布了多款新品,总共涉及50多款处理器,涵盖了商用、教育、移动和游戏四大计算平台,并宣布2021年将推出500多款全新的笔记本电脑和台式机产品。
其中包括了最受关注的新品之一——第11代英特尔酷睿高性能移动版处理器(h35),也就是基于tiger lake架构的移动端35w标压处理器。目前,英特尔发布了3款相关型号,分别是i7-11375h、11370h、11300h,全部基于10 纳米superfin工艺,集成96eu的英特尔xe-lp显卡。据悉,新品还可支持killer wi-fi 6e (gig+) 技术,并带来了更加优秀的ai性能。
值得注意的是,英特尔还展示了下一代“alder lake”架构处理器,确认新品会同时整合高性能核心和高能效核心,采用基于全新增强版10纳米superfin工艺。
最后,英特尔还推出了针对教育市场的奔腾银牌(pentium silver)和赛扬(celeron)处理器,这也是该公司首次在廉价移动芯片中采用10纳米工艺。据悉,相比前代产品,整体应用性能提升高达35%,图形性能提升高达78%,可充分满足学生的使用需求。
英伟达
去年,英伟达(nvidia)为游戏玩家推出了使用其最新安培微架构(ampere)设计的中高档台式机显卡。在本届的ces上,这家芯片巨头则发布了rtx 3060、3070和3080三款游戏笔记本电脑芯片,更专注于“价廉物美”,售价在330美元左右。
据悉,这三款芯片同样也引入了安培微架构(ampere)设计,电池效率是上代芯片的两倍,而且性能也有所提高。据称,从本月26日起,将有70多款搭载rtx 3070和3080移动gpu的游戏笔记本电脑上市,而搭载rtx 3060的笔记本将在2月初推出。
moorhead指出,在过去一年中,由于英伟达、amd、苹果、高通等公司都找台积电或三星代工芯片制造,晶圆厂产能严重不足。但此次英伟达最新发布的芯片体积较小,或许可以更好地利用有限资源,生产发布也会比以往更顺畅些。
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