4G芯片：挑战长期存在，创新应用成突破点
尽管激烈的竞争促使部分国际厂商退出手机芯片市场，但是中国企业依然取得不俗战绩。手机芯片市场最明显的特点就是更新速度快、新的技术趋势不断涌现。在此情况下，中国芯片企业只有把握住市场动态，跟上变动脚步，才能取得新的、更快的发展。
“无缝”接入是长期挑战
4g 时代，多频多模毫无疑问仍是重点，甚至融合多模多频的基带芯片已经成为企业进入的“通行证”。lte芯片要支持多模最根本的原因是lte部署不可能一下子就覆盖到所有地方，网络布局一定有阶段性，而且要为消费者提供2g或者3g语音服务，再加上3g本身也有国际漫游的需求，需要支持不同的模。
对此，高通公司产品市场高级总监鲍山泉指出：“我们认为多频多模依旧是4g时代的重中之重，越来越方便无缝的接入体验、越来越快的接入网速等，正是未来手机基带市场的主流趋势。”
在无缝接入方面，鲍山泉认为：“lte作为一个全球通用标准，特别有助于打造全球统一的产业链。而中国的lte tdd/fdd混合组网试验范围也正继续扩大，为厂商打造支持lte tdd/fdd的5模10频、5模13频，甚至6模多频等终端提供了便利。”
中国移动总裁李跃曾表示：“我们重点发展的是5模10频，5模12频以上的终端，只有这种终端才能涵盖全球所有的lte网络。”
针对这一趋势，中国企业也做了大量工作。海思已经推出支持5模的lte终端芯片，展讯、联芯、联发科等多模芯片也已经达到商用化水平。联芯科技副总裁刘积堂认为：“中国芯片厂商将快速崛起，尤其在4g中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。同时，中国的td-lte芯片企业也应利用通信全球化的趋势，实现‘中国芯’全球化。”
不过，对于是否一定要坚持5模，业界仍然存在疑议，毕竟未来两年4g智能手机在中低端市场爆发，国内芯片厂商是推动1500元以下智能手机市场的重要力量。
marvell 市场总监张路指出，在终端策略上，5模13频可作为高端产品的必备，但可把3模、4模手机作为普及型的产品，因为大量用户更关注成本，并不是所有用户都那么关注“无缝”的漫游接入。联发科在接受记者采访时也表示，在终端市场，低端手机够用就好，中高端手机才追求全模。无论是3模/4模，还是5模/6模，都会长期并存，适应不同市场的需求。
创新应用成开发重点
目前芯片设计的技术挑战已经转移到如何实现差异化上。创新应用的开发现已成为终端手机厂商撬动市场的主要手段，这离不开底层芯片的支持。
“qualcomm 处理器有非常多的创新点。”鲍山泉表示，“比如支持语音激活。集成式音频解决方案qualcomm fluence hd套件中新增的‘语音激活技术’，使采用骁龙800等处理器的终端可以通过自定义的语音命令‘唤醒’，无需用户操作按键即可做出反应。此外，我们推出的 qualcomm snapdragon audio+技术，能为手机音乐、电影和游戏带来全幅音效体验。”
联发科也表示注重在创新应用技术上的发展。“比如我们的hotknot技术， 首次将近场通信技术在触摸屏上实现，用户可通过触控ic、g传感器和p传感器实现档案、资讯共享，而不需要外加任何硬件和芯片，成本更低。在可穿戴和物联网方面，我们推出linkit开发平台， linkit是整合联发科aster soc的开发平台，能提供完整的参考设计，高度整合微处理器及通信模块，且提供各种联网功能以简化开发流程，让开发者可以更专注于产品外观、创新功能及相关服务。”
marvell则把创新的重点放在手机的信息安全上。张路表示：“智能手机承载了越来越多重要信息，移动终端信息安全问题已经凸显。marvell开发的pxa1928内置了一颗单独的硬件处理器，能够从芯片层面创立单独空间，利用核心加密算法对用户输入的数字进行密文存储，并全方位监控。marvell还与arm合作，在硬件层面实现非安全空间向安全空间的自动切换，确保信息的安全。”
业界观点
联发科技中国区总经理章维力
不排除16核手机芯片出现
现在不仅联发科有8核产品，友商也在跟进8核产品。而且，随着某些8核3g/4g千元机的出现，目前，8核手机已经成为终端市场的主流。至于未来是否需要更高核数，则要看应用的需求。如果未来有这种应用需求，不排除会有更高核数的处理器出现。cpu主频与现在最高主频相比，应该不会有太大变化，而且主频提升会带来功耗的提升，高主频cpu也很难用峰值主频长期运转，所以明年主流cpu主频还会与今年类似。
联发科技在64位市场并不落后，我们在今年mwc期间，推出64位8核lte soc mt6752和64位4核lte soc mt6732，时隔半年后，我们在7月份发布64位高端产品mt6795，进一步强化联发科技在64位移动计算的全球布局。64位会带来手机在硬件配置与软件方面的性能提升，我们预计，2015年下半年64位会成为主流。
高通公司产品市场高级总监鲍山泉
异构计算技术是移动处理器发展方向
智能手机处理器每一个技术组件都有不同技术路线图，通过使用不同类型的引擎（例如cpu、gpu、dsp、连接引擎等），实现更高效运行应用。也就是说，单纯增加cpu核心不能解决问题。我们认为，骁龙所采用的异构计算技术是移动处理器的发展方向。移动异构计算是一种通过使用不同类型处理器（例如cpu、 gpu和dsp）来高效运行应用的计算方法，包含两个重要方面：第一，在最合适的处理器上运行适当的工作，充分利用处理器的多样性；第二，让应用开发者更容易获取可编程的处理器。
承接上面的话题，在移动处理器中，cpu起到的作用在整个移动处理器中最多占15%~20%，更多任务由gpu、dsp等其他专用引擎分别完成。很多和用户体验直接相关的如网页浏览、导航、游戏等都是由gpu的性能决定的。
marvell移动产品高级总监张路
手机信息安全越来越受重视
从技术的演进角度看，手机信息安全将受到越来越多重视。对信息安全的保护，可以从芯片层就展开。marvell混搭出一个安全的信息保护解决方案，包括数字版权控制、手机/平板信息保护、安全协议和移动支付及其他高级移动金融。
现在大部分智能手机都是采用安卓系统，而安卓系统从各个层面来看都是开源的且代码复杂，这带来了很大的安全风险。虽然有相应的安全保护措施，但作用十分有限。pxa1928内置了一颗单独的硬件处理器，能够从芯片层面创立单独空间，利用核心加密算法对用户输入的数字进行密文存储，并全方位监控。 marvell还与arm合作，在硬件层面实现非安全空间向安全空间的自动切换，确保信息的安全。
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对此，高通公司产品市场高级总监鲍山泉指出：“我们认为多频多模依旧是4g时代的重中之重，越来越方便无缝的接入体验、越来越快的接入网速等，正是未来手机基带市场的主流趋势。”
在无缝接入方面，鲍山泉认为：“lte作为一个全球通用标准，特别有助于打造全球统一的产业链。而中国的lte tdd/fdd混合组网试验范围也正继续扩大，为厂商打造支持lte tdd/fdd的5模10频、5模13频，甚至6模多频等终端提供了便利。”
中国移动总裁李跃曾表示：“我们重点发展的是5模10频，5模12频以上的终端，只有这种终端才能涵盖全球所有的lte网络。”
针对这一趋势，中国企业也做了大量工作。海思已经推出支持5模的lte终端芯片，展讯、联芯、联发科等多模芯片也已经达到商用化水平。联芯科技副总裁刘积堂认为：“中国芯片厂商将快速崛起，尤其在4g中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。同时，中国的td-lte芯片企业也应利用通信全球化的趋势，实现‘中国芯’全球化。”
不过，对于是否一定要坚持5模，业界仍然存在疑议，毕竟未来两年4g智能手机在中低端市场爆发，国内芯片厂商是推动1500元以下智能手机市场的重要力量。
marvell 市场总监张路指出，在终端策略上，5模13频可作为高端产品的必备，但可把3模、4模手机作为普及型的产品，因为大量用户更关注成本，并不是所有用户都那么关注“无缝”的漫游接入。联发科在接受记者采访时也表示，在终端市场，低端手机够用就好，中高端手机才追求全模。无论是3模/4模，还是5模/6模，都会长期并存，适应不同市场的需求。
创新应用成开发重点
目前芯片设计的技术挑战已经转移到如何实现差异化上。创新应用的开发现已成为终端手机厂商撬动市场的主要手段，这离不开底层芯片的支持。
“qualcomm 处理器有非常多的创新点。”鲍山泉表示，“比如支持语音激活。集成式音频解决方案qualcomm fluence hd套件中新增的‘语音激活技术’，使采用骁龙800等处理器的终端可以通过自定义的语音命令‘唤醒’，无需用户操作按键即可做出反应。此外，我们推出的 qualcomm snapdragon audio+技术，能为手机音乐、电影和游戏带来全幅音效体验。”
联发科也表示注重在创新应用技术上的发展。“比如我们的hotknot技术， 首次将近场通信技术在触摸屏上实现，用户可通过触控ic、g传感器和p传感器实现档案、资讯共享，而不需要外加任何硬件和芯片，成本更低。在可穿戴和物联网方面，我们推出linkit开发平台， linkit是整合联发科aster soc的开发平台，能提供完整的参考设计，高度整合微处理器及通信模块，且提供各种联网功能以简化开发流程，让开发者可以更专注于产品外观、创新功能及相关服务。”
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