线易微电子完成Pre-A轮融资,持续引领高端模拟芯片市场

近日,高端模拟芯片设计公司深圳线易微电子有限公司(以下简称“线易微电子”)宣布完成pre-a轮融资,本轮融资由国宏嘉信独家投资,云岫资本继续担任独家财务顾问。
线易微电子团队在模拟芯片设计领域拥有超过十年的经验,凭借其深厚的技术积累,成功打破了adi的专利封锁,并掌握了国内唯一的磁隔技术自主知识产权。目前,公司已拥有30余项发明专利和近20项实用新型专利,为公司的持续创新提供了强大的支撑。
线易微电子始终坚持从零开始的正向开发理念,是国内唯一一家能够实现低成本量产磁隔芯片的厂商。这一优势不仅确保了公司在工艺技术上的领先地位,还为其提供了稳定的产能保障。
此次融资将进一步加速线易微电子在高端模拟芯片市场的布局,推动其持续引领行业的发展。我们期待线易微电子在未来能够继续发挥其技术优势,为全球客户提供更优质、更创新的芯片产品。

3D打印技术在2020年的未来走向将会是什么?
Openwrt开发指南 第26章 编写应用程序交叉编译
浅析光纤液位传感器的工作原理和探测液位的过程
100%国产化芯片?智能安防监控拆解
基于NiosII 32位处理器的LED大屏幕显示系统设计
线易微电子完成Pre-A轮融资,持续引领高端模拟芯片市场
物联网网关:把好污水治理的最后一道门槛
4G芯片:挑战长期存在,创新应用成突破点
网络复杂性挑战呼唤人工智能运营
莫仕推出的CP-3.3线对线连接器系统特点性能介绍
AI助力Facebook自动化寻找极端内容成功率大99%
“新能源汽车电机智能制造新模式应用”已顺利建成
非晶硅太阳能电池市场的展望
国芯思辰|全极性霍尔开关AH462在加湿器中的应用,性能兼容HAL248
智能家居市场在2020年有什么新的战略
泰克推出突破性TMT4测试解决方案,全新方法加速PCIe 3/4测试
解析人工智能未来如何发展
Qorvo®联手NanoSemi演示针对大规模MIMO应用的超宽带线性化功能
走进电子微组装时代:电子产品的高精密制造新篇章
罗氏线圈的基本原理