闪存产业的技术开发挑战与发展趋势
多数行业分析师预测明年半导体市场将出现个位数增长，增幅不大，范围在3%到10%。我认为明年的半导体市场可以说将持续增长。对于spansion提供服务的市场——嵌入式以及特定无线市场中的nor闪存应用，也是如此。我们看好nor的增长，这会是一个活跃多样化的市场。
存储行业面临的最大挑战将是技术开发，尤其是nand闪存的技术开发。大家都在讨论说如今浮栅nand技术停滞不前，新一代nand的开发遭遇技术瓶颈。多年来，厂商已经使用了非常复杂的控制器和方法，试图通过这些先进技艺纠正错误，提高nand闪存的耐用性，但很快，这些错误都将没法遮掩。现在众人的目光又放到了新一代非易失性闪存技术。虽然现在正在开发与之相关的一些有趣的技术，但是等到该技术成熟到足够被应用到不同的市场销售，还需要很长时间。
对于任何新技术来说，在提供必需密度、增强可靠性和质量的同时，保持原有成本效益是一个困难的挑战。电荷捕获技术是一种将电子捕获在氮化介质中而非存储在多晶栅的技术，该技术可大大增强未来nand产品的可扩展性以及可靠性。从2003年起，spansion已经成功在mirrorbit nor产品中使用电荷捕获技术。spansion率先使用的这种基本的电荷捕获技术也将是2011年nand产品的一个重要优势。此外，spansion也为其他公司提供该技术授权。
存储行业也需要解决一些设计工程师遇到的挑战——帮助他们开发更低价格的尖端产品，从而推动新应用增长。新产品的成本和市场采用有紧密联系。通常当产品的成本下降后我们将看到这个产品的广泛应用。在汽车应用方面，以先进驾驶辅助系统(adas)和新的汽车数字仪表为例，设计师们需要在不断创新和提升性能的同时降低成本，为中低端汽车提供更多特性。
支持设计工程师的生态系统也将逐渐需要更多合作。随着元件越来越复杂，工程师将面对更难控制、更昂贵的集成挑战。诸如芯片供应商、闪存供应商等辅助硅芯片提供商需要共同开发高品质产品，当设计工程师开始设计电路板时，能够确保他们的产品易于集成。对此，spansion已实践多年，因为我们看到这么做为我们的客户带来了众多好处。我们会继续加强和芯片供应伙伴的合作。
竞争力：专注嵌入式市场
spansion始终并将继续在我们关注的市场保持强劲的竞争力。spansion定位自己专门服务于嵌入式市场，公司拥有成熟技术、丰富的产品组合、高水平的产品质量和可靠性、产品供应寿命，以及紧密的客户合作以持续满足其设计要求。spansion现仍在生产一些公司15年前率先推出的产品。
许多嵌入式应用要求特定特性，包括：
具备在-40o 至 +145o c的广泛温度范围承受车罩下的恶劣环境的能力
具备满足现有2d和3d丰富图形应用的快速随机读取性能
具备简化存储器接口，比如串行外围接口(spi)，可减少针数，以降低整体系统成本，同时保持高读取性能。
spansion充分了解客户所需，并提供满足其需求的解决方案，从而保持强劲的竞争优势。
我们看到对nor闪存的需求在计算机和通信、汽车和工业、消费和游戏等嵌入式市场应用将继续增加。新的应用还包括提供智能电网支持的基础设施，以及机器对机器(m2m)无线模块等应用也会有对nor闪存有越来越大的需求。在汽车电子市场，先进驾驶辅助系统(adas)、导航和数字仪表板都表现出了对闪存越来越大的需求。消费电子方面，数字电视和机顶盒仍将广泛采用nor闪存。
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