作者:jeff shepard
现场可编程门阵列 (fpga)、支持 linux 的 risc-v 微控制器单元 (mcu)子系统、先进的存储器架构和高性能通信接口,是设计人员的重要工具。对于安全互联系统、安全关键型系统,以及人工智能 (ai) 和机器学习 (ml)等各种硬实时确定性系统的设计人员,更是如此。
然而,将这些不同要素整合成一个安全、互联且具确定性的系统可能极具挑战性且非常耗时,为各种系统要素布设高速互连器件也是一样。设计人员需要提供存储器管理单元、存储器保护单元、安全启动能力以及用于高速连接的千兆级收发器。设计将需要活动和静态功率管理以及涌流控制。一些设计要求能够在
0°c 至 +100°c 结温 (tj) 的扩展商用温度范围内工作,而工业环境中的系统需要在 -40°c 至 +100°c 的 tj 内工作。
为了应对这些和其他挑战,设计人员可以借助 fpga 片上系统 (soc)器件,这种器件具备低功耗、热效率和国防级安全等特点,可实现智能、互联、确定性的系统。
本文回顾了此类 fpga soc 的架构,以及它如何支持高效设计互联确定性系统。随后,本文简要介绍了 eembc coremark-pro处理能力与功耗基准的关系,并考察了一款代表性 fpga soc 的基准性能。本文探讨了如何将安全性植入这些 fpga soc,并详细介绍了 microchiptechnology 的典范 fpga soc,以及能加速设计过程的开发平台。最后,文中简要列出了 mikroelektronika的扩展板,这些扩展板可用于实现一系列通信接口和全球卫星导航系统 (gnss) 定位能力。
用 fpga 结构构建的 soc
该 soc 的“芯片”是 fpga 结构,包含各种系统要素:从 fpga 到用强化 fpga 逻辑构建的 risc-v mcu 子系统。mcu子系统包括一个四核 risc-v mcu 集群、一个 risc-v 监视核心、一个系统控制器和一个确定性 2 级 (l2) 存储器子系统。这些 soc 中的fpga 包含多达 460 k 的逻辑元件、高达 12.7 gbps 的收发器以及其他输入/输出 (i/o) 模块,包括通用 i/o (gpio)和外设快速互连标准 (pcie) 2 模块。整体架构设计可靠。其包括用于所有存储器的单错误校正和双错误检测 (secded)、差分功率分析(dpa)、物理存储器保护以及 128 kb 闪存启动存储器(图 1)。
microchip 提供由第三方工具和设计资源组成的 mi-v(发音为“my five”)生态系统,以支持 risc-v
系统的实现。该生态系统的建立是为了加快 risc-v 指令集架构 (isa) 在强化 risc-v 内核和 risc-v 软内核中的应用。mi-v生态系统的要素包括:
知识产权 (ip) 许可证
硬件
操作系统和中间件
调试器、编译器和设计服务
fpga soc 中的强化 risc-v mcu 包括多种调试功能,如无源运行时可配置的高级可扩展接口 (axi) 和指令跟踪。通过axi,设计人员可以监控写入各种存储器或从中读取的数据,并知道数据被写入或读取的时间。
risc-v mcu 子系统采用 5 级单发射有序流水线。此流水线不易受到 spectre 或 meltdown漏洞(可能会导致乱序架构遭受攻击)的影响。所有 5 个 mcu 与存储器子系统相一致,支持各种确定性非对称多处理 (amp) 模式实时系统和linux。risc-v 子系统的功能包括(图 2):
运行 linux 和硬实时操作
将 l1 和 l2 配置为确定性存储器
ddr4 存储器子系统
禁用/启用分支预测器
有序流水线操作
以更低能耗提供更强大处理能力
这些 fpga soc 除了系统运行优势(包括支持硬实时处理)之外,还具有非常高的能效。eembc coremark-pro 基准测试是比较嵌入式系统中mcu 的效率和性能的一种行业标准,专门设计用来衡量硬件性能,并取代 dhrystone 基准。
coremark-pro 工作负载包括 4 种浮点工作负载和 5 种流行的整数工作负载,其性能特点、指令级并行和存储器利用率各不相同。浮点工作负载包括源自linpack 的线性代数例程、快速傅里叶变换、用于模式评估的神经网络算法以及改进版的 livermore 循环基准测试。jpeg 压缩、xml 解析器、zip压缩和 256 位安全哈希函数算法 (sha-256) 构成整数工作负载的基础。
这些 soc fpga 的 mpfso95t 模型,如 mpfs095tl-fcsg536e,可在 1.3 w 下实现高达 6500
coremarks(图 3)。
安全考虑
这些 fpga soc 的安全关键型和硬实时应用除了需要高能效和强大的处理能力外,还需要强大的安全性。这些 fpga soc的基本安全功能包括防差分功率分析 (dpa) 的位流编程、真随机数发生器 (trng) 和物理不可克隆功能(puf)。安全功能还包括:标准和用户自定义的安全启动;物理存储器保护,其提供与机器的特权状态相关的存储器访问限制,包括机器、超级用户或用户模式;以及免受meltdown 和 spectre 攻击的能力。
安全始于安全的供应链管理,包括在晶圆测试和封装期间使用硬件安全模块 (hsm)。每个 fpga soc 中都嵌入了 768 字节的数字签名 x.509fpga 证书,以增强供应链的安全保证。
这些 fpga soc中包含许多片上防篡改检测器,以确保其安全可靠地运行。如果检测到篡改,就会发出一个篡改标志信号,使系统能够根据需要作出响应。提供的一些防篡改检测器包括:
电压监控器
温度传感器
时钟毛刺和时钟频率检测器
jtag 主动检测器
mesh 主动检测器
256 位高级加密标准 (aes-256) 对称分组密码相关性功耗攻击 (cpa) 防范措施、确保数据完整性的集成加密摘要功能、用于密钥存储的集成puf,以及用于 fpga 结构和所有片上存储器的归零功能,进一步确保了安全性。
fpga soc 实例
microchip technology 将这些能力和技术整合到其 polarfire fpga soc 中,这些 soc提供多种速度等级、温度等级和不同封装尺寸,以支持设计人员对 25 k 至 460 k 逻辑元件的广泛解决方案需求。有 4 个温度等级可供选择(均为 tj额定值):0°c 至 +100°c 的扩展商用范围、-40°c 至 +100°c 的工业范围、-40°c 至 +125°c 的汽车范围和 -55°c 至+125°c 的军用范围。
设计人员可以选择标准速度等级的器件,或选择速度快 15% 的 -1 速度级器件。这些 fpga soc 可以在 1.0 v电压下工作以实现最低功耗,或者在 1.05 v 电压下工作以获得更高性能。它们提供一系列封装尺寸,包括 11 x 11 mm、16 x 16 mm 和 19 x19 mm。
对于需要扩展商用温度范围、标准速度、254 k 逻辑元件和 19 x 19 mm 封装的应用,设计人员可以使用
mpfs250t-fcvg484ees。对于需要 23 k 逻辑元件的更简单解决方案,设计人员可以使用 mpfs025t-fcvg484e,该元件采用 19 x19 mm 封装,也能在扩展商用温度范围内以标准速度工作。具有 254 k 逻辑元件的 mpfs250t-1fcsg536t2专为高性能汽车系统而设计,其工作温度范围为 -40 至 125°c,速度等级为 -1,时钟速度快 15%,采用紧凑型 16 x 16 mm 封装,焊球数为536,间距为 0.5 mm(图 4)。
fpga soc 开发平台
为了加快采用 polarfire fpga soc 的系统设计,microchip 提供 mpfs-icicle-kit-es polarfire soc
icicle 套件,其支持探索低功耗实时执行、可运行 linux 的五核 risc-v 微处理器子系统。该套件包括一个免费的 libero silver许可证,能满足评估设计需要。它支持单一语言编程和调试功能。
这些 fpga soc 在 vectorblox 加速器软件开发工具包 (sdk) 的支持下,可以实现低功耗、小尺寸的 ai/ml应用。该工具包旨在简化设计过程,设计人员事先无需具备 fpga 设计经验。vectorblox 加速器 sdk 使开发人员可以使用 c/c++语言对高能效神经网络进行编程。icicle 套件提供一个全面的开发环境,具备众多功能,包括:监视各种功率域的多轨功率传感器系统,pcie 根端口,用于运行linux 和 raspberry pi 的板载存储器(包括 lpddr4、qspi 和 emmc 闪存),用于一系列有线和无线连接选项的 mikrobus扩展端口,以及 gnss 定位能力等功能扩展(图 5)。
扩展板
mikrobus 扩展板的几个例子包括:
mikroe-986,使用串行外设接口 (spi) 增加 can 总线连接。
mikroe-1582,用于 mcu 和 rs-232 总线之间的接口。
mikroe-989,用于与 rs422/485 通信总线连接。
mikroe-3144,支持 lte cat m1 和 nb1 技术,实现与 3gpp 物联网设备的可靠简单连接。
mikroe-2670,支持 gnss 功能,可同时接收 gps 和 galileo 信号以及北斗或 glonass
信号,在城市峡谷中信号较弱或有干扰的情况下也能实现高定位精度。
总结
开发互联、安全关键型和硬实时确定性系统时,设计人员可以采用 fpga soc。fpga soc 提供诸多系统要素,包括 fpga 结构、带有高性能存储器的risc-v mcu子系统、高速通信接口和众多安全功能。为了帮助设计人员开始工作,相关厂商提供了包含所有必要元件的开发板和环境,包括可用于实现广泛通信和定位功能的扩展板。
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