意法半导体与Soitec合作开发下一代CMOS影像传感器技术

意法半导体与工程基板供应商soitec，宣布两家公司签订一项排他性合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300毫米晶圆级背光（bsi）技术，制造用于消费电子产品中的下一代影像传感器。 当今的前沿影像传感器技术的分辨率正在持续提高，同时也不断要求缩减相机模块的整体尺寸，特别是消费电子市场要求更为迫切。这意味着影像产业需要开发个别像素粒子更小、同时还能保持像素灵敏度和高画质的影像技术。在下一代影像传感器开发过程中，背光（bsi）技术是应对这一挑战的关键技术。 两家公司的合作协议包括soitec授权意法半导体在300毫米晶圆上使用smart stacking?键合技术制造背光传感器。这项技术是由soitec集团中的tracit事业部开发的，利用分子键合技术和机械以及化学薄化技术。意法半导体将开发新一代影像传感器，利用先进的65纳米以及65纳米以下的衍生cmos制程工艺技术，在法国南部crolles的300毫米晶圆制造厂生产。结合意法半导体先进的晶圆制造能力，smart stacking技术将有助于意法半导体加强在高性能移动消费电子影像传感器开发与供应的领先地位。 “对于尖端影像传感器开发来说，背光技术是小像素、高画质竞赛的一个要素，”意法半导体事业群副总裁兼影像产品部总经理eric aussedat表示，“通过与soitec合作，意法半导体可以在相机产品中快速部署smart stacking技术。这项协议将加快具成本竞争力的先进影像传感器制程工艺的发展进化，进一步巩固格勒诺布尔（grenoble）地区作为全球cmos先进影像传感器技术领导中心的地位。” “意法半导体选择我们的smart stacking技术来发展背光产品，我们感到非常高兴，”soitec集团公司董事长兼总裁andré-jacques auberton-hervé表示，“我们的tracit事业部开发的这项技术，支持快速部署与工程基板和3d集成相关的先进制程工艺，我们非常高兴能够支持意法半导体以客户利益为重的创新承诺。”

---

如何用STM32配置一个EXTIx中断线的I/O口
从晶体管向数据转型,是英特尔50年来最大胆的一次跃迁
电池修复技术秘籍之均衡重点！
良心国货还是骗子：华为P9用不到半年卡、死机？号称“18个月不卡”的真实体验
2020年投融资事件机器人资金额超1385亿元
意法半导体与Soitec合作开发下一代CMOS影像传感器技术
德索12mm储能连接器的安装方式
选购二极管前需了解二极管的主要参数
六个有关RoHS的检测方法标准
vivoX20销量为何能够如此火爆?vivoX20销量火爆的五大原因解析
介绍场效应管的分类
安防存储市场的发展情况 东芝如何引领硬盘存储技术
中国伺服系统产业发展预测
联盟工业数据中心特设组在无锡召开会议
龙芯云体系建设整体概述及各解决方案
时序签核方法学及实战经验
华为5g手机壳亮相，华为手机5g有哪几款
堆栈溢出怎么解决方式
苹果Mac芯片 跨入一个性能飞跃的新纪元
数字双胞胎象征CPS虚实融合技术 数字双胞胎加VR 挥洒弹性制造效益