随着3月29日三星纽约发布会的脚步越来越近,近日,在三星galaxy s8尚未发布之前,貌似已经有人把它给拆了!从曝光出的图片能够看到,包括弯曲状的usb type-c线缆,前置自拍摄像头。
图为三星galaxy s8和galaxy s8 plus(图片源于网络)
从已曝光的照片中我们可以看出,该机的型号为sm-g955f,从信息中不难看出,该机正是搭载exynos 8895处理器的国际版galaxy s8 plus。最先从外观看来,三星galaxy s8和galaxy s8 plus同框照片里,今年大热的黑色配色加之曲面oled屏,完美的展现了三星最新的息屏美学科技。
图为曝光三星galaxy s8系列内部模块(图片源于网络)
图为曝光三星galaxy s8系列内部模块(图片源于网络)
而其他模组还展现出了usb type-c,sim卡模块,以及用户最关心的前置摄像头,但详细的信息依旧蒙着神秘的面纱。
图为三星galaxy s8系列前置摄像头(图片源于网络)
据悉三星galaxy s8的国行版将搭载骁龙835+6gb ram的配置,国内上市日期尚不可知。
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