LED切片分析(金相显微镜)失效分析
案例分析：
（扫描电镜sem）
led引线裂开（扫描电镜sem）
样品制备
样品制备多是破坏性实验，即利用砂纸(或钻石砂纸)进行粗磨和细磨，加上后续抛光，可处理出清晰的样品剖面，搭配后续的检测设备(光学显微镜或扫描式电子显微镜)可以观察样品的表面形貌、组织结构、界面形貌、镀层厚度等。
样品剖面研磨的基本流程：
切割：利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸
冷埋：利用混合胶填满样品隙缝，增强样品之结构强度，避免受研磨应力而造样品毁损
研磨：样品以不同粗细之砂纸(或钻石砂纸)，进行研磨
抛光：于绒布转盘上加入适当的抛光液，进行抛光以消除研磨所残留的细微刮痕
ymf
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