Intel至强处理器大规模路线图被曝光
近日，据外媒报道，intel至强处理器大规模路线图已被曝光，在该路线图上显示，intel至强icelake、sapphirerapids以及intel正在开发的未知处理器在未来两年的发展规划。
此外，这一份路线图中基本上概述了intel已经上市、正在开发、正在规划中以及正处于概念阶段的至强处理器，所涉及的行业包括hpc、csp、存储服务以及其他可扩展行业。
按照路线图，intelicelake将于2021年第一季度末面世，sapphirerapids将在2021年第四季度发布，如果按照此计划发布，这将是intel有史以来间隔时间最短的至强处理器产品。
在路线图中我们发现，icelake将会面向三种不同的平台，其中第一种是面向平行计算的d50tnptennessepass;第二种是americanpass;第三种是面向主流服务器市场的m50cypcoyotepass。
根据此前曝料，sapphirerapids将采用升级版的10nm+++工艺制造，最多56个goldencove架构的cpu核心（112线程），完整版可能达到60个。
据了解，sapphirerapids会采用mcm多芯片封装设计，内置4颗小芯片，同时集成hbm2e高带宽内存，单颗最大64gb，带宽1tb/s，热设计功耗最高400w。
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