TSMC授予Cadence两项“年度合作伙伴”奖项
tsmc授予cadence两项“年度合作伙伴”奖项，两项大奖表彰cadence在帮助客户加快设计的3d-ic cowos技术与20纳米参考流程方面的重要贡献。
tsmc授予全球电子设计创新领先企业cadence 设计系统公司（nasdaq： cdns） 两项“年度合作伙伴”大奖，以表彰其工程师在新兴3d-ic与20纳米芯片开发领域所做出的贡献。这两个大奖包括“cowos设计促进与测试载体开发”以及“联合提供20纳米参考流程”--这是对其专业性、技术领先性的认可，以及表彰cadence致力于与晶圆厂合作伙伴紧密合作，促进高级芯片设计与生产。
“tsmc的合作伙伴大奖证明了合作的力量，”cadence硅实现部门研发高级副总裁chi-ping hsu说，“通过这么多年的密切合作，我们已经能够为客户提供一种更轻松的途径，应对其在3d-ic和20纳米设计等重要领域面临的最艰巨的挑战。我们很自豪能够获得这些奖项，而真正的赢家是我们的客户。”
“这些奖项是对cadence在3d-ic与20纳米设计方面所做工程贡献的认可，”tsmc设计架构市场部高级主管suk lee说，“cadence持续提供先进技术，并且与tsmc密切合作，促进半导体与系统设计的大步发展。”
tsmc最近选择了cadence®解决方案用于其20纳米设计架构。这些解决方案包括virtuoso®定制/模拟与encounter ®rtl-to-signoff平台。tsmc还确认采用cadence 3d-ic技术应用于其cowos（chip-on-wafer-on-substrate）参考流程；两家公司开发了一款cowos测试载体，包括cadence wide i/o存储控制器与phy ip。
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“这些奖项是对cadence在3d-ic与20纳米设计方面所做工程贡献的认可，”tsmc设计架构市场部高级主管suk lee说，“cadence持续提供先进技术，并且与tsmc密切合作，促进半导体与系统设计的大步发展。”
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