PCB设计添加工艺边与MARK点的方法
pcb在开展smt贴片加工的时候，通常有3种方法：全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网，置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网，置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。
对于全手工的大家就很好理解，毕竟人是活的，最智能的，碰到突发情况都可以想办法处理。可是机器设备不一样，它怎么知道这个电子元器件放到pcb的哪个位置呢？并且恰好和焊盘相互对应，芯片方位也不能错。在《pads输出bom表和位号图》中大家有提及如何输出元件坐标，里面就会有每个元件在pcb中的位置和方位信息，如下图所示：
自动贴片机就是依据这些数据来开展定位的，可是这就需要一个定位点，而mark点就是做为这个定位点而存在的。smt贴片机便会辨识这个mark点做为定位点，随后依据坐标和方位信息辨识电子元器件的位置和方位。通常mark点在单片的对角线上各放一个，成对出現，且按该对角线画出的矩形最好能包括该单片上所有的电子元器件。自然也可以做在工艺边上，同样需要放到对角线且成对出現。
那么工艺边是怎么回事呢？同样，如果是全手工，工艺边可以不需要，因为pcb设计添加工艺边需要更多的板材。可是为了可以使用smt贴片机，就需要pcb设计添加工艺边，这样smt贴片机才能使用夹具夹住pcb。自然如果单个pcb比较大，并且在距离板子边缘5mm没有电子元器件则可以不需要工艺边，夹具直接夹住板子就可以。另外在工艺边上除了添加mark点之外，还需要添加定位孔，这个主要是测试的时候使用。
pcb设计添加工艺边与mark点的方法
了解了工艺边和mark点的用处之后，接下来大家就来看一下两个的要求以及pcb设计如何添加。
1、工艺边
宽度不小于5mm，长度和板子等长即可。在拼板和单片都可以使用，上面可以打上mark点和定位孔。定位孔为通孔，直径为3mm左右。
对于工艺边的制作方法和拼板类似，使用2d线在所有层上画出和pcb等长，宽度5mm的图形，并且和原先的pcb开展连接，连接方式可以是v割、邮票孔或者连接条，依据实际需要。具体的操作过程可以看一下视频。做好的工艺边。
2、mark点
mark点有两部分，一个是中间的标记点，直径为1mm；另一个为圆点四周的圆形空旷区，圆心和中间的标记点的圆心重合，直径为3mm。
pcb设计mark点的设计方法：
1. 进入封装编辑器，在顶层置放一个直径为1mm的圆形贴片焊盘；
2. 在顶层置放一个直径为3mm的铜箔挖空区；
3. 在顶层阻焊层放置一个直径为3mm的铜箔；
4. 保存即可。
在使用时直接进入eco模式，添加mark点封装就可以，在mark点空旷区内不能有走线和2d线。
设计好工艺边、mark点以及定位孔的pcb。
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自动贴片机就是依据这些数据来开展定位的，可是这就需要一个定位点，而mark点就是做为这个定位点而存在的。smt贴片机便会辨识这个mark点做为定位点，随后依据坐标和方位信息辨识电子元器件的位置和方位。通常mark点在单片的对角线上各放一个，成对出現，且按该对角线画出的矩形最好能包括该单片上所有的电子元器件。自然也可以做在工艺边上，同样需要放到对角线且成对出現。
那么工艺边是怎么回事呢？同样，如果是全手工，工艺边可以不需要，因为pcb设计添加工艺边需要更多的板材。可是为了可以使用smt贴片机，就需要pcb设计添加工艺边，这样smt贴片机才能使用夹具夹住pcb。自然如果单个pcb比较大，并且在距离板子边缘5mm没有电子元器件则可以不需要工艺边，夹具直接夹住板子就可以。另外在工艺边上除了添加mark点之外，还需要添加定位孔，这个主要是测试的时候使用。
pcb设计添加工艺边与mark点的方法
了解了工艺边和mark点的用处之后，接下来大家就来看一下两个的要求以及pcb设计如何添加。
1、工艺边
宽度不小于5mm，长度和板子等长即可。在拼板和单片都可以使用，上面可以打上mark点和定位孔。定位孔为通孔，直径为3mm左右。
对于工艺边的制作方法和拼板类似，使用2d线在所有层上画出和pcb等长，宽度5mm的图形，并且和原先的pcb开展连接，连接方式可以是v割、邮票孔或者连接条，依据实际需要。具体的操作过程可以看一下视频。做好的工艺边。
2、mark点
mark点有两部分，一个是中间的标记点，直径为1mm；另一个为圆点四周的圆形空旷区，圆心和中间的标记点的圆心重合，直径为3mm。
pcb设计mark点的设计方法：
1. 进入封装编辑器，在顶层置放一个直径为1mm的圆形贴片焊盘；
2. 在顶层置放一个直径为3mm的铜箔挖空区；
3. 在顶层阻焊层放置一个直径为3mm的铜箔；
4. 保存即可。
在使用时直接进入eco模式，添加mark点封装就可以，在mark点空旷区内不能有走线和2d线。
设计好工艺边、mark点以及定位孔的pcb。
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