京东方华灿持续深耕Micro LED领域
疫情之后，led芯片产值下滑，除了mini led有一定增长，在普通照明、建筑照明、农业照明、紫外照明等都有较大跌幅。
“2023年整体恢复的迹象比较疲软，但我们仍然期待在2024年有一个正常水准的发展。”京东方华灿副总裁王江波博士如是说。
自2022年开始，全球led市场容量（按晶圆容量）逐年递增趋势明显，2022-2027年复合增长率为7%，预计2027年主要成长力来自于车用led、mini/micro led、显示屏、不可见光等应用。
12月7日下午-12月8日，由高工led、高工产业研究院（ggii）主办，东山精密总冠名的以“微显巨变，再现光芒”为主题的2023高工led年会暨十五周年庆典在深圳机场凯悦酒店盛大举行。
作为一年一度的led行业盛会，本次年会共设4大专场，分别由明微电子、兆元光电、凯格精机、诺瓦星云冠名，议题覆盖芯片、封装、照明、显示、设备、驱动等led全产业链，超500位企业领袖、行业专家、投资精英到场，研判技术路线，把脉行业趋势。
12月7日下午，在由明微电子冠名的主题为“忆往昔峥嵘岁月”的开幕式专场上，王江波博士表了主题为《相伴芯片发展史 谱写led新未来》的演讲，主要从“相伴芯片发展史”，“谱写led新未来”，“京东方华灿介绍”等方向与参会嘉宾展开分享。
随着led芯片技术和制程持续更新迭代，我国led照明产品的发光效率、技术性能、产品品质等大幅提升；再加上产业链相关企业和投资不断增多，led光源制造和配套产业的生产制造技术升级，终端产品规模化生产的成本经济性提高。
过去20年我国led产业经历一个飞速的发展时期，led在照明方面的渗透率超70%，目前我国已成为全球led照明行业最大的生产制造和研发基地。
从90年代开始，各个地区的专利权人（企业）数量持续增加，日本和美国在早期处于明显的领先地位，中国大陆地区的权利人在2000年之后开始迅速增加，到2011年专利权人数量达到高峰。
随着竞争的加剧，部分企业整合、退出，2012年到2016年，专利权利人数量开始下降；2017开始，随着高光效照明及背光、新型显示技术的发展，龙头企业扩产（子公司）及从事新型显示的中小微企业增多，从专利权人的数量来看，中国大陆地区led发展态势依然最值得期待。
就照明领域来看，经过多年的发展，led在照明领域的应用从替代，到高品质，到高功能，多场景应用发展迅猛。
初期由于光效并不是特别高，主要目标是取代白炽灯、荧光灯等，更多的是追求一个替代性的照明，追求性价比，同时国家提出“十城万盏”的计划。
随着技术的发展，光效得到进一步提升，大家更多的是追求品质、光效、色温、显示指数、整个颜色的展现等等。接下来大家将赋予照明更多的功能，比如智慧、互联、健康等，这些方面越来越引起大家的注意。
近几年，随着植物工厂、新能源汽车等领域的发展，led在植物照明、体育照明、汽车照明等高端照明领域的应用也越来越引起大家的关注。
京东方华灿作为技术创新企业，始终坚持关注光效，从最早期的白光光效只有100lm/w左右，到2014年接近160lm/w，再到目前的230lm/w水平，基本上符合美国能源局对于蓝光+黄光荧光粉这种方案的预期。
这个预期的极限是255lm/w的方案，而我们加上红光的荧光粉，使得led极限光效更高可以做到327lm/w，这也要求我们在绿光、橙色光、红光等部分进一步发力，来实现最终的极限光效目标。
在众多照明技术发展过程中，车用照明和植物照明会用到红光和黄光芯片，目前有以下技术种类：反极性芯片是行业内主流技术方案，覆盖0.1w以上的所有应用；0.1w以下应用多采用正极性及mini方案；中大尺寸倒装目前还需要在光效、成本等方面进行攻关，仍有提升空间。
对于蓝绿光也存在不同的芯片技术，包括普通垂直芯片、倒装薄膜、倒装蓝宝石、正装蓝宝石等等，各俱优缺点，结合封装设计呈现多重技术路线。其中，在车载领域，已量产的倒装蓝宝石和正装蓝宝石芯片，仍需要技术突破，以充分满足车规应用的性能品质。
就显示领域来看，以2008年奥运会为起点，在2008—2012年，让led成为大型的主流应用背景；2013年大家追求更高的画质，小间距兴起；2019年，p1.2以下的mini rgb显示问世；2021年，mini led用于背光显示；2025年，终极显示技术micro led。
相关数据显示，led显示屏年化增长8%，其中小间距led显示屏年化增长18%，其中微间距显示屏年化增长75%。预计到2030年，micro led panel的收入可能超过120亿美元，约占整个显示市场的7-8%，micro led cow芯片预期收入将达到11.3亿美元。
随着micro led价格的下降以及电视产品的尺寸的下降，从2023年到2025年，micro led的收入会呈现先上升后下降的趋势；2026-2027年，在智能手表产品的推动下快速发展；在ar产品、智能手机的驱动下，2029-2030年micro led的收入将进一步大幅增长。
micro led从2021年开始尝试，预计2024-2025年分别在穿戴电子和大尺寸电视上开始起量。因为高亮度、高分辨率、低能耗、小体积等优势，micro led成为ar/vr以及穿戴产品的微显示屏首选。目前，超小间距的micro led拼接超大屏已经运用在摄影棚及影院巨幕。在满足两端的需求后，micro led再向现有消费市场全尺寸显示屏渗透。
但就目前来看，micro led的技术并没有完全成熟，整个产业链还有很多的技术问题需要去解决。包括外延一致性技术、微米级芯片控制技术、巨量转移技术、驱动及背板技术、全彩技术、检测及维修技术等。
针对以上问题，目前市场上主流方案有“mini+cob”，“mini+mip”，“micro+cob”等。而京东方华灿光电的micro led已应用于小屏幕穿戴显示、大屏幕高端显示等设备中，同时在ar显示屏幕设备和车灯模组中也得以应用。
京东方华灿成立于2005年，总部位于武汉，有义乌、张家港、珠海、玉溪等研发制造基地，主要研发制造led外延片及芯片、蓝宝石衬底、gan功率器件、晶圆级封装等。
如今，京东方华灿已伴随行业走过了18年。在2021年，完成15亿定增项目，华发集团成为公司第一大股东；2022年，启动新一轮20亿定增项目发力micro led；2023年4月定增获批，8月boe成为华灿光电第一大股东，boe、华发、idg三大股东协同赋能，产业链全面发展新格局，11月，品牌升级。
值得一提的是，7月31日，京东方华灿micro led晶圆制造和封装测试基地项目开工仪式在珠海金湾区举行，建成后将成为全球领先的micro led研发生产基地，项目达成后年产micro led像素器件45000kk，6英寸micro led cow 24000片组。
未来，boe&hc将首先聚焦在智能手表、车用显示，商显及tv等micro led应用领域，并将扩展到更多消费电子产品场景。
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12月7日下午-12月8日，由高工led、高工产业研究院（ggii）主办，东山精密总冠名的以“微显巨变，再现光芒”为主题的2023高工led年会暨十五周年庆典在深圳机场凯悦酒店盛大举行。
作为一年一度的led行业盛会，本次年会共设4大专场，分别由明微电子、兆元光电、凯格精机、诺瓦星云冠名，议题覆盖芯片、封装、照明、显示、设备、驱动等led全产业链，超500位企业领袖、行业专家、投资精英到场，研判技术路线，把脉行业趋势。
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随着led芯片技术和制程持续更新迭代，我国led照明产品的发光效率、技术性能、产品品质等大幅提升；再加上产业链相关企业和投资不断增多，led光源制造和配套产业的生产制造技术升级，终端产品规模化生产的成本经济性提高。
过去20年我国led产业经历一个飞速的发展时期，led在照明方面的渗透率超70%，目前我国已成为全球led照明行业最大的生产制造和研发基地。
从90年代开始，各个地区的专利权人（企业）数量持续增加，日本和美国在早期处于明显的领先地位，中国大陆地区的权利人在2000年之后开始迅速增加，到2011年专利权人数量达到高峰。
随着竞争的加剧，部分企业整合、退出，2012年到2016年，专利权利人数量开始下降；2017开始，随着高光效照明及背光、新型显示技术的发展，龙头企业扩产（子公司）及从事新型显示的中小微企业增多，从专利权人的数量来看，中国大陆地区led发展态势依然最值得期待。
就照明领域来看，经过多年的发展，led在照明领域的应用从替代，到高品质，到高功能，多场景应用发展迅猛。
初期由于光效并不是特别高，主要目标是取代白炽灯、荧光灯等，更多的是追求一个替代性的照明，追求性价比，同时国家提出“十城万盏”的计划。
随着技术的发展，光效得到进一步提升，大家更多的是追求品质、光效、色温、显示指数、整个颜色的展现等等。接下来大家将赋予照明更多的功能，比如智慧、互联、健康等，这些方面越来越引起大家的注意。
近几年，随着植物工厂、新能源汽车等领域的发展，led在植物照明、体育照明、汽车照明等高端照明领域的应用也越来越引起大家的关注。
京东方华灿作为技术创新企业，始终坚持关注光效，从最早期的白光光效只有100lm/w左右，到2014年接近160lm/w，再到目前的230lm/w水平，基本上符合美国能源局对于蓝光+黄光荧光粉这种方案的预期。
这个预期的极限是255lm/w的方案，而我们加上红光的荧光粉，使得led极限光效更高可以做到327lm/w，这也要求我们在绿光、橙色光、红光等部分进一步发力，来实现最终的极限光效目标。
在众多照明技术发展过程中，车用照明和植物照明会用到红光和黄光芯片，目前有以下技术种类：反极性芯片是行业内主流技术方案，覆盖0.1w以上的所有应用；0.1w以下应用多采用正极性及mini方案；中大尺寸倒装目前还需要在光效、成本等方面进行攻关，仍有提升空间。
对于蓝绿光也存在不同的芯片技术，包括普通垂直芯片、倒装薄膜、倒装蓝宝石、正装蓝宝石等等，各俱优缺点，结合封装设计呈现多重技术路线。其中，在车载领域，已量产的倒装蓝宝石和正装蓝宝石芯片，仍需要技术突破，以充分满足车规应用的性能品质。
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