了解针对CMOS图像传感器生产量身定制的制造工艺

美国联合微电子公司将推出针对cmos图像传感器生产量身定制的制造工艺,这是半导体代工厂正在转向该技术的最新迹象,以满足客户对所谓的片上相机元件不断增长的需求。虽然收入数据很难衡量,但据行业高管称,联华电子预计,每年将生产100万英寸的收入数据。到2003年专用于图像传感器的cmos晶圆。
迄今为止,安捷伦,科胜讯,英飞凌,摩托罗拉和意法半导体等大型独立设备制造商占据市场主导地位,但图像传感器的可用性越来越高,成本相对较低据位于马萨诸塞州弗雷明汉市的idc分析师ron glaz表示,代工厂的cmos工艺应为更多的无晶圆厂商提供机会。
umc已经与***半导体制造有限公司和tower semiconductor co. ltd.竞争。两家公司都为这些设备提供大规模的代工服务。
“虽然联华电子以及其他代工厂更愿意先为这些大型企业服务,但他们也不会等待他们, “glaz表示,它将为无晶圆厂筹码公司提供支持。
凭借其0.18微米的代工工艺,联华电子的目标是实现soc生产,目标是使数码相机像素尺寸低至3微米jim ballingall表示,分辨率超过五百万像素位于加利福尼亚州桑尼维尔的umc(美国)全球营销副总裁。基于cmos的工艺旨在帮助满足对这些类型产品的需求,但成本低于传统的电荷耦合器件(ccd)。用于高端成像应用。
“目前cmos传感器的市场主要是低端pc摄像头,但我认为每个人都认为随着技术的进步,ccd最终将成为他们的现任者在高端相机中的地位,“ballingall说。 “在未来几年内,这将是我们业务的一个相当大的比例。”
联华电子的0.18微米工艺技术允许暗电流水平低至65皮安/平方。 umc说,cm可以提供更高质量的图像。据***新竹公司称,这与ccd相关的性能水平大致相同。尽管越来越多的代工厂商加入了图像传感竞争,但由于性能更高的cmos,未来三年内不太可能出现容量过剩据idc公司的glaz称,传感器技术和新的终端应用有望推动需求。
“ccd正在被推出vga [分辨率]市场,目前正在看到应用程序在1到3之间百万像素范围,而cmos的质量将在三年内达到与ccd相同的质量,“他说。”在应用层面,数码相机已经开始代表cmos芯片的大多数应用,并且除此之外,许多cmos传感器正在嵌入其他设备,如pda和手机。“

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