波峰焊工艺的注意事项有哪些
1、元件孔内有绿油，导致孔内镀锡不良。孔中的绿油不应超过孔壁的10％，内部绿油的孔数不应超过5％。
2、镀层厚度不够，导致孔内镀锡不良。
3、元件孔壁上的涂层厚度不够，导致孔内镀锡不良。例如铜厚度、锡厚度、金厚度等。通常，孔壁的厚度应大于18μm。
4、孔壁太粗糙，导致孔内镀锡不良或伪焊接。太粗糙的孔壁，则镀层会不均匀；某些涂层太薄，则会影响上锡的效果。
5、孔是潮湿的，导致伪焊接或气泡。在未干燥或未冷却时封装pcb，以及在拆包后放置很长时间等，都导致孔内潮湿，出现伪焊接或气泡。
6、垫的尺寸太小，导致焊接不良。
7、孔内部脏污，导致焊接不良。pcb清洁不充分，如金板未经酸洗，导致孔和垫上的杂质和污垢残留，影响锡效应。
8、由于孔尺寸太小，不能将部件插入孔中，导致焊接失败。
9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，导致焊接失败。
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2、镀层厚度不够，导致孔内镀锡不良。
3、元件孔壁上的涂层厚度不够，导致孔内镀锡不良。例如铜厚度、锡厚度、金厚度等。通常，孔壁的厚度应大于18μm。
4、孔壁太粗糙，导致孔内镀锡不良或伪焊接。太粗糙的孔壁，则镀层会不均匀；某些涂层太薄，则会影响上锡的效果。
5、孔是潮湿的，导致伪焊接或气泡。在未干燥或未冷却时封装pcb，以及在拆包后放置很长时间等，都导致孔内潮湿，出现伪焊接或气泡。
6、垫的尺寸太小，导致焊接不良。
7、孔内部脏污，导致焊接不良。pcb清洁不充分，如金板未经酸洗，导致孔和垫上的杂质和污垢残留，影响锡效应。
8、由于孔尺寸太小，不能将部件插入孔中，导致焊接失败。
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