1、信号层(signal layers)
altium designer多可提供32个信号层,包括顶层(top layer)、底层(bottom layer)和中间层(mid-layer)。各层之间可通过通孔(via)、盲孔(blind via)和埋孔(buried via)实现互相连接。
(1)、顶层信号层(top layer)
也称元件层,主要用来放置元器件,对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。
(2)、底层信号层(bottom layer)
也称焊接层,主要用于布线及焊接,对于双层板和多层板可以用来放置元器件。
(3)中间信号层(mid-layers)
多可有30层,在多层板中用于布置信号线,这里不包括电源线和地线。
2、内部电源层(internal planes)
通常简称为内电层,仅在多层板中出现,pcb板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同,内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。
3、丝印层(silkscreen layers)
一块pcb板多可以有2个丝印层,分别是顶层丝印层(top overlay)和底层丝印层(bottom overlay),一般为白色,主要用于放置印制信息,如元器件的轮廓和标注,各种注释字符等,方便pcb的元器件焊接和电路检查。
(1)顶层丝印层(top overlay)
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。
(2)底层丝印层(bottom overlay)
与顶层丝印层相同,若所有标注在顶层丝印层都已经包含,底层丝印层可关闭。
4、机械层(mechanical layers)
机械层,一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如pcb的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或pcb制造厂家的要求而有所不同,下面举例说明我们的常用方法。
mechanical 1:一般用来绘制pcb的边框,作为其机械外形,故也称为外形层;
mechanical 2:我们用来放置pcb加工工艺要求表格,包括尺寸、板材、板层等信息;
mechanical 13 & mechanical 15:etm库中大多数元器件的本体尺寸信息,包括元器件的三维模型;为了页面的简洁,该层默认未显示;
mechanical 16:etm库中大多数元器件的占位面积信息,在项目早期可用来估算pcb尺寸;为了页面的简洁,该层默认未显示,而且颜色为黑色。
5、遮蔽层(mask layers)
altum designer提供了阻焊层(solder mask)和锡膏层(paste mask)两种类型的遮蔽层(mask layers),在其中分别有顶层和底层两层,这里就不详细介绍了。
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