无铅转换的加速进程与SMT的问题
半导体和电子制造商目前都必须面对一个环境保护问题，即如何符合欧共体颁布的两个管理规定，《电子电气设备废弃物(weee)》和《有害物质的限制法案(rohs)》。
电子工业正面临环境保护的挑战，不仅电子产品需要是环保的，电子制造的过程也必须满足环境友好的 要求。欧共体颁布的二个用于环境保护的管理规定，即《电子电气设备废弃物(weee)》和《有害物质的限制法案(rohs)》，要求铅和其它有害物质在电子产品及其生产过程中的使用，必须在2006年7月1号之前得到管理。半导体和电子制造商都必须对此采取相应措施。
几乎所有电子电气产品都是将半导体器件焊在印制板上。这些产品达到使用寿命报废后，通常被进行填 埋处理。锡铅焊料由于其使用方便、价格经济、电气和机械性能良好的特性，多年来一直被广泛用于电气连接。然而，近年来由于环境污染，酸雨开始与填埋的铅废 料发生化学反应，酸雨将铅转化成很易溶于水的离子化合物，污染水源。无铅焊料和焊接工艺的研发因此成为重要的环境问题。
虽然美国迄今还没有类似的立法规定，但欧州要求在半导体和电子设备中减少铅的使用，并规定在2006年7月1日完全实行无铅装配。这将会对全球市场产生广泛影响。在过渡期间，全球的供应商必须选择，是否完全从 有铅转换至无铅生产，还是使用有铅和无铅参混的生产模式。后者必须在生产、材料和产品等方面进行细仔的跟踪。为了减少混合生产模式中供应商和客户长期面临的供应链风险，同时也为尽快转换到生产环保产品，toshiba建议工业界缩短此过渡期，在2004年完成从有铅到无铅组装的转换。
为缩短向无铅转换的时间，oem、合同制造商(cm)和半导体供应商需要紧密合作。业界对各个环节的支持以及承担的义务，是有效实现无铅、开发更宽泛的工艺窗口和生产制程的关键。为帮助业界理解眼前面临的问题，以下综述了与无铅化转换有关的商业和技术问题。
技术问题
虽然离欧盟建议的管理规定的实施还有近三年的限期，电子元器件制造商、消费类电子产品公司、学院 和其他组织都已经对无铅制造做了细致深入研究。然而仍有大量有待予以解决的技术问题，会影响供应商和客户。首先，无铅的标准还没有制定;其次，质量和可靠 性测试还待标准化;另外，在某些情况下，元件很难做到应有的“前向兼容性” 和“后向兼容性”(backward and forward compatible)。在客户方面，因为新合金的鉴定需要较长时间，生产可能会被 延迟;对现有设备的改造与性能提升，也会延迟生产。为更有效地转换至无铅制造，半导体制造商、oem客户、ems合同制造商、以及供应商，需要在各个层次上相互合作研究，共同关注上述这些技术问题。
设计问题
顺利转换至无铅制造需要一定时间，工业界最好现在就开始设计无铅产品。新产品的测试、鉴定、以及 诸多供应链问题，牵涉到业界的很多部门，设计完成之后这些问题需要占用很多的时间。
无铅的定义
迄今为止，无铅封装的定义还未被正式确定。对于引线涂层和bga焊球，欧盟规定的无铅阈值为pb<1000ppm;jeida也定为pb<1000ppm。jedec最初建议使用pb350 mm3)240℃,和小型封装250℃。图4是toshiba建议使用的用于有铅和无铅产品的温度曲线。
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几乎所有电子电气产品都是将半导体器件焊在印制板上。这些产品达到使用寿命报废后，通常被进行填 埋处理。锡铅焊料由于其使用方便、价格经济、电气和机械性能良好的特性，多年来一直被广泛用于电气连接。然而，近年来由于环境污染，酸雨开始与填埋的铅废 料发生化学反应，酸雨将铅转化成很易溶于水的离子化合物，污染水源。无铅焊料和焊接工艺的研发因此成为重要的环境问题。
虽然美国迄今还没有类似的立法规定，但欧州要求在半导体和电子设备中减少铅的使用，并规定在2006年7月1日完全实行无铅装配。这将会对全球市场产生广泛影响。在过渡期间，全球的供应商必须选择，是否完全从 有铅转换至无铅生产，还是使用有铅和无铅参混的生产模式。后者必须在生产、材料和产品等方面进行细仔的跟踪。为了减少混合生产模式中供应商和客户长期面临的供应链风险，同时也为尽快转换到生产环保产品，toshiba建议工业界缩短此过渡期，在2004年完成从有铅到无铅组装的转换。
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设计问题
顺利转换至无铅制造需要一定时间，工业界最好现在就开始设计无铅产品。新产品的测试、鉴定、以及 诸多供应链问题，牵涉到业界的很多部门，设计完成之后这些问题需要占用很多的时间。
无铅的定义
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