先进封装三种技术：IPD/Chiplet/RDL技术
今天，我主要会来向你介绍先进封装的三种技术。下面就让我们开始。
来看本周的第一条：先进封装的三种技术之ipd技术
当半导体制造能力不断提升，相应搭配主动式元器件的无源元器件需求激增，封装时没有更多空间来放置这些被动元器件的时候，技术要如何才能演进？
这就是ipd技术的意义。什么是ipd技术？它的全程叫做integrated passive device，是集成无源元器件的意思。它可以用三个关键词来做描述。
晶圆工艺，工艺桥梁，最短互连。
晶圆工艺。ipd技术通过采用光刻、刻蚀等本来在晶圆代工厂里的这些工艺，该项技术可以在硅基板、玻璃基板或者陶瓷基板上刻出不同的图形，从而形成不同的元器件，实现将电阻、电容、电感、滤波器等无源元器件高密度集成。
工艺桥梁。ipd技术还有无心插柳柳成荫的局面，因为原本ipd技术出现的初衷只是为了代替传统的片式无源元器件，却没想到，现在居然已经发展成为了半导体前道和后道工艺沟通的桥梁，甚至成为了晶圆封装和tsv应用的重要组成部分。
最短互连。由于ipd芯片本身就有更优异的电性能，在先进封装集成中，它可以与有缘芯片进行各种层叠封装，实现最短的互连，从而使整个系统的电性能都能大幅度提升，尺寸还大幅缩小了。
来看本周的第二条:先进封装的三种技术之chiplet技术
什么是chiplet技术？
有人说，它是乐高的高科技版本；
有人说，它是裸芯片装在一起的系统级芯片。
说来说去，逃不开三个字：灵活性。
工艺选择的灵活性
架构设计的灵活性
商业模式的灵活性
工艺选择的灵活性。芯片设计中，并不是最新工艺就最合适。目前单硅soc，成本又高，风险还大。像专用加速功能和模拟设计，采用chiplet，设计时就有更多选择。
架构设计的灵活性。chiplet可以说是一个超级异构系统，在空间维度和工艺选择维度给了传统异构soc增加了新的维度。尤其在功能模块间的互连，有了更多优化空间，对系统带宽、延时甚至功耗都有巨大改善。
商业模式的灵活性。chiplet给ip供应商和芯片供应商提供了新选择，不仅增加了潜在市场，一些硅工艺能力强劲的晶圆厂甚至可以发育成专门生产chiplet的供应商。
这是芯片市场的新机遇，也是“后摩尔时代”不确定性的魅力所在，而此刻可能还仅是开端。
谁能充分运用好chiplet技术的灵活性，谁就更可能在这个不确定的时代中，找到确定性。
再来看本周的第三条：先进封装的三种技术之rdl技术
你如何看待rdl技术的出现？
是压缩芯片体积的需要，是提高加工效率的追求，还是减少设计成本的目标？
可以说，rdl技术是应运而生的。
rdl的全称是re-distribution layer，也就是重新布线层的意思。
我把rdl总结为三个关键词：技术催生、内因驱动、应用扩展。
技术催生。封装高精密化趋势之下，如何将尺寸极小但功能强大的芯片印制到电路板上做成一个系统呢？rdl通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。
内因驱动。rdl可以使基板与元件之间的应力更小、元件可靠性更高、能够支持更多的引脚数量，芯片设计者也可以通过对rdl的设计代替一部分芯片内部线路的设计，达到提高加工效率的追求和降低设计成本的目标。
应用扩展。工艺高成熟化，随着计算从个人电脑到移动设备的发展，又到如今的人工智能时代，封装的作用发生了巨大变化，从晶圆代工厂到封装厂再到ic设计公司和系统厂商，都开始将先进封装作为延续摩尔定律的一个突破口。yole报告指出，云基础设施、5g、自动驾驶和人工智能革命将塑造未来十年的封装趋势。
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这就是ipd技术的意义。什么是ipd技术？它的全程叫做integrated passive device，是集成无源元器件的意思。它可以用三个关键词来做描述。
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晶圆工艺。ipd技术通过采用光刻、刻蚀等本来在晶圆代工厂里的这些工艺，该项技术可以在硅基板、玻璃基板或者陶瓷基板上刻出不同的图形，从而形成不同的元器件，实现将电阻、电容、电感、滤波器等无源元器件高密度集成。
工艺桥梁。ipd技术还有无心插柳柳成荫的局面，因为原本ipd技术出现的初衷只是为了代替传统的片式无源元器件，却没想到，现在居然已经发展成为了半导体前道和后道工艺沟通的桥梁，甚至成为了晶圆封装和tsv应用的重要组成部分。
最短互连。由于ipd芯片本身就有更优异的电性能，在先进封装集成中，它可以与有缘芯片进行各种层叠封装，实现最短的互连，从而使整个系统的电性能都能大幅度提升，尺寸还大幅缩小了。
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什么是chiplet技术？
有人说，它是乐高的高科技版本；
有人说，它是裸芯片装在一起的系统级芯片。
说来说去，逃不开三个字：灵活性。
工艺选择的灵活性
架构设计的灵活性
商业模式的灵活性
工艺选择的灵活性。芯片设计中，并不是最新工艺就最合适。目前单硅soc，成本又高，风险还大。像专用加速功能和模拟设计，采用chiplet，设计时就有更多选择。
架构设计的灵活性。chiplet可以说是一个超级异构系统，在空间维度和工艺选择维度给了传统异构soc增加了新的维度。尤其在功能模块间的互连，有了更多优化空间，对系统带宽、延时甚至功耗都有巨大改善。
商业模式的灵活性。chiplet给ip供应商和芯片供应商提供了新选择，不仅增加了潜在市场，一些硅工艺能力强劲的晶圆厂甚至可以发育成专门生产chiplet的供应商。
这是芯片市场的新机遇，也是“后摩尔时代”不确定性的魅力所在，而此刻可能还仅是开端。
谁能充分运用好chiplet技术的灵活性，谁就更可能在这个不确定的时代中，找到确定性。
再来看本周的第三条：先进封装的三种技术之rdl技术
你如何看待rdl技术的出现？
是压缩芯片体积的需要，是提高加工效率的追求，还是减少设计成本的目标？
可以说，rdl技术是应运而生的。
rdl的全称是re-distribution layer，也就是重新布线层的意思。
我把rdl总结为三个关键词：技术催生、内因驱动、应用扩展。
技术催生。封装高精密化趋势之下，如何将尺寸极小但功能强大的芯片印制到电路板上做成一个系统呢？rdl通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。
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