梅花香自苦寒来 海思的核“芯”竞争力
提起海思，大家一定会想到华为，不管是在华为内部还是业界，好像海思就是华为，华为就是海思。
1991年，创立仅仅4年的华为成立了自己的asic设计中心，专门负责设计专用集成电路。这个asic设计中心的成立，意味着华为开始了ic设计的漫漫征途。
1993年，asic设计中心成功研发出华为第一块数字asic。后来分别在1996年、2000年、2003年成功研发出十万门级、百万门级、千万门级asic。总的来说，每一步走的都算沉稳有力。
到了2004年10月，华为的实力已经今非昔比，其销售额达到462亿人民币，员工人数也达到数万人。有了一定底气的华为，在asic设计中心的基础上，成立了深圳市海思半导体有限公司，也就是我们常说的华为海思。
海思的英文名是hi-silicon，也就是huawei-silicon的缩写。silicon是硅的意思，因为硅是制造半导体芯片的关键材料，硅这个词也就成了半导体的代名词。
一直以来，华为海思都是华为百分之百的全资控股子公司。按照华为内部的说法，华为就是海思，海思就是华为。因为华为海思和华为一样没有上市，很多信息都没有公开披露，再加上一向低调的行事作风，为海思增加了许多神秘感。因此外界多华为海思的了解十分有限，甚至有很多误解。
十年磨一剑
说到华为海思，很多人都会首先想到华为手机现在普遍使用的麒麟（kirin）处理器。
不过麒麟处理器能取得今天的成绩也是经历了十年的磨砺。毕竟soc芯片在一颗芯片上集成了cpu，gpu、通信芯片、定位芯片、蓝牙、wifi等多种功能，因此手机处理器的设计非常复杂，就连intel、博通、marvell等技术雄厚的厂商在手机芯片领域发展的也不顺利。华为海思移动处理芯片业务的发展也是一波三折。
海思成立之初，任正非曾要求海思尽快实现营收超过30亿、员工超过3000人。结果第二个目标很快就实现了，但营收却始终上不去，移动处理器开发更是失误连连。
2009年，华为推出的第一款智能手机芯片——hi3611（k3v1），由于不是很成熟，用户体验很不好，k3v1最终没有走向市场化。
2012年，华为发布k3v2芯片，采用1.5ghz主频四核，集成gc4000的gpu，采用40nm制程制造。这款芯片用在了华为d2、p2、mate 1和p6手机上，这是华为第一次把海思芯片用在了自家手机上，因为k3v2的40nm制程落后和gpu兼容性不好，导致最终体验不好。
自从海思独立运营开始，任正非就一直给予海思极大的人力、资金和政策支持。任正非曾对海思总裁何庭波说：“我每年给你4亿美元的研发费用，给你2万人，一点要站立起来，减少对美国的依赖。” 即使海思初期研发的k3系列芯片不尽如人意，任正非一直坚持在华为的中高端手机上使用k3系列，给予海思极大的支持。
在任正非的鼓励下，海思也渐渐有了成绩，2013年6月，华为发布了搭载1.5ghz海思k3v2适合处理器的终端智能机ascend p6，这款手机初步获得市场的认可，全球出货量超过400万台。同年，海思推出kirin 910芯片，该芯片配备了首款支持lte cat 4规范的balong 710多模基带，成为海思第一款具有战略意义的移动处理芯片。
2013年，海思首次实现盈利，智能手机芯片出货超千万，员工超过5000人，营收达到13.55亿美元。从2013年开始，海思和华为手机发展进入“快车道”。
2014年6月，海思发布麒麟920 soc芯片，采用业界领先的big.little结构，采用4×a15 1.7ghz+4×a7 1.3ghz和mali-t628mp4 gpu，采用28nmhpm工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、isp，集成自研全球第一款lte cat.6的balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持lte cat.6的手机。当年搭载麒麟920的荣耀6一出来，就获得了市场高度认可，其中mate7等机型还被作为国家领导人赠送外宾的礼品。麒麟920不仅帮助华为进一步稳住了中端智能机市场的地位，而且帮助华为将产品延伸至高端智能机市场。当年海思营收达到26.5亿美元。
2014年9月，发布麒麟925 soc芯片，相较于麒麟920，大核主频从1.7ghz提升到1.8ghz，并首次集成了命名为“i3”的协处理器。这款芯片用在华为mate 7和荣耀6 plus上，创造了华为mate 7在国产3000价位上高端旗舰的历史，全球销量超750万。
2014年10月，发布麒麟928 soc芯片，相较于麒麟925，大核主频从1.8ghz提升到2.0ghz。该款芯片随荣耀6至尊版一起发布，到这时，海思开始试着提升主频来提高自己驾驭芯片发热的能力。
2014年12月，发布中低端芯片麒麟620 soc芯片，采用8×a53 1.2ghz和mali-t450mp4 gpu，后期发布麒麟620升级版，主频从1.2ghz提升到1.5ghz，采用28nmhpm工艺制造，集成自研balong基带、音视频解码等组件，它是海思旗下首款64位芯片。这款芯片陆续用在荣耀4x移动版和联通版、荣耀4c移动版和双4g版，华为p8青春版的移动版和双4g版、荣耀5a移动版和双4g版，其中荣耀4x成为华为旗下第一款销量破千万的手机，紧接着荣耀4c和p8青春版销量均破千万台。
2015年3月，发布麒麟930/935 soc芯片，其中麒麟930采用4×a53 2.0ghz+4×a53 1.5ghz + mali-t628mp4gpu + 微智核i3，麒麟935采用4×a53 2.2ghz+4×a53 1.5ghz + mali-t628mp4 gpu + 微智核i3，采用28nm工艺制造，集成自研balong720基带，集成音视频解码、isp等组件，集成i3协处理器。在未能获得14/16nm制程的前提下，海思巧妙避开发热不成熟的a57架构，转而使用提升主频的能耗比高的a53架构，因为高通骁龙810因为a57大核发热功耗过大，在2014年出现滑铁卢，而海思麒麟930/935凭借散热小和优秀的能耗比打了一个翻身仗。麒麟930陆续用在荣耀x2、p8标准版、m2 8.0平板和m2 10.0平板上，麒麟935则用在p8高配版、荣耀7和mate s上。
2015年11月，发布麒麟950 soc芯片，采用4×cortex a72 2.3ghz + 4×cortex a53 1.8ghz + mali-t880mp4+ 微智核i5，采用16nm finfet plus工艺制造，集成自研balong720基带，首次集成自研双核14-bit isp，首次支持lpddr4内存，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的soc手机芯片。麒麟950也是全球首款采用a72架构和采用mali-t880 gpu的芯片，该芯片的综合性能再次飙至第一，凭借性能优势和工艺优势，赢了高通差不多半年的时间差，打了又一个翻身仗。该款芯片陆续用在华为旗下的mate 8、荣耀8、荣耀v8运营商定制版和标配全网通版等手机上。
2015年12月，市场调研机构ic insights发布2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额，海思名列第六。
2016年4月，海思发布麒麟955 soc芯片，把a72架构从2.3ghz提升到2.5ghz，集成自研的双核isp，助力徕卡双摄加持的p9和p9plus、荣耀v8顶配版和荣耀 note 8手机上。徕卡双镜头，摄影新潮流，麒麟955将带领p9系列成为华为旗下第一款销量破千万的旗舰机。
2016年5月，华为发布针对低端手机的麒麟650芯片，虽然是为了配合华为的中低端手机市场，却在统计芯片中表现突出。麒麟650支持全网通制式，成为继高通和mtk之后全球第三家具有cdma芯片的厂商，在技术和综合性能上，麒麟650比对手同类芯片领先一到两代，为用户带来了更好的体验，帮助华为摆脱了中低端手机芯片对高通的依赖，进一步巩固了再中低端智能手机市场的地位。
2016年4月，全球信息解决方案提供商his发布了全球前25大半导体厂商排名，海思半导体名列第23，是唯一入围的大陆半导体厂商。
十年磨一剑，华为从2004开始研发手机芯片，到2009年第一颗k3、2012年k3v2的失败，到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流，历经十年。而从2014年麒麟910开始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出货量突破一亿颗，不到三年出货就已经破亿。
近两年华为更是进入王朝盛世，麒麟955助力华为p9成为华为旗下第一款销量突破千万的旗舰手机；麒麟650作为一款终端芯片，是海思第一款集成了cdma全球通基带的soc芯片；麒麟960不仅解决了cdma基带问题，还极大提升了gpu性能，成就了荣耀v9的“性能怪兽”之名。
2017年9月2日，在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970，为推出的旗舰型mate 10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗。麒麟970最大的特点是设立了一个专门的ai硬件处理单元——npu（neural network processing unit，神经元网络），用来处理海量的ai数据。华为把970称为“首款人工智能（ai）移动计算平台”，以凸显华为在ai领域的领先性。
海思将在2018年9月份推出麒麟980处理器，这款处理器使用台积电的第一代7nm工艺制程，相比上一代基于10nm的970来说，单从工艺上来说，性能至少提高20%，而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八个核心，内部组成是四核a76+四核a55，主频最高3ghz。
麒麟980将搭载寒武纪1m的人工智能npu，也就是该芯片将是华为第二代人工智能芯片，更加擅长处理视频、图像类的多媒体数据。
麒麟980上首发自主研发的gpu性能大约会是高通骁龙adreno 630的1.5倍左右，而且在gpu turbo（通过软硬件的协同处理，达到60%的性能增长，以及 30% 的功耗降低）加持下，游戏表现应该会更加出色，这一点可以更高的弥补麒麟处理器gpu性能不足的缺陷。
目前海思麒麟芯片仅用在华为自己的产品上，麒麟芯片已经成为华为手机独有的特色之一，而随着麒麟芯片越来越强大，海思麒麟芯已经成为华为手机的优势竞争力之一。
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PowiGaN技术能够制造更高效、更可靠的USB PD充电器
电弧放电的特点_电弧放电的原因
电流探头消磁和平衡调整方法
虚焊和假焊的原因是什么？自动焊锡机虚焊和假焊怎么解决
UVLED（紫外LED）会在未来工业生产中扮演重要角色
Vishay Siliconix发布用于功率MOSFET的免费在线仿真工具
英国在华为参与5G网络建设上的态度，已经变得强硬
基于GPU下AGP显卡的渲染流程
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1993年，asic设计中心成功研发出华为第一块数字asic。后来分别在1996年、2000年、2003年成功研发出十万门级、百万门级、千万门级asic。总的来说，每一步走的都算沉稳有力。
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一直以来，华为海思都是华为百分之百的全资控股子公司。按照华为内部的说法，华为就是海思，海思就是华为。因为华为海思和华为一样没有上市，很多信息都没有公开披露，再加上一向低调的行事作风，为海思增加了许多神秘感。因此外界多华为海思的了解十分有限，甚至有很多误解。
十年磨一剑
说到华为海思，很多人都会首先想到华为手机现在普遍使用的麒麟（kirin）处理器。
不过麒麟处理器能取得今天的成绩也是经历了十年的磨砺。毕竟soc芯片在一颗芯片上集成了cpu，gpu、通信芯片、定位芯片、蓝牙、wifi等多种功能，因此手机处理器的设计非常复杂，就连intel、博通、marvell等技术雄厚的厂商在手机芯片领域发展的也不顺利。华为海思移动处理芯片业务的发展也是一波三折。
海思成立之初，任正非曾要求海思尽快实现营收超过30亿、员工超过3000人。结果第二个目标很快就实现了，但营收却始终上不去，移动处理器开发更是失误连连。
2009年，华为推出的第一款智能手机芯片——hi3611（k3v1），由于不是很成熟，用户体验很不好，k3v1最终没有走向市场化。
2012年，华为发布k3v2芯片，采用1.5ghz主频四核，集成gc4000的gpu，采用40nm制程制造。这款芯片用在了华为d2、p2、mate 1和p6手机上，这是华为第一次把海思芯片用在了自家手机上，因为k3v2的40nm制程落后和gpu兼容性不好，导致最终体验不好。
自从海思独立运营开始，任正非就一直给予海思极大的人力、资金和政策支持。任正非曾对海思总裁何庭波说：“我每年给你4亿美元的研发费用，给你2万人，一点要站立起来，减少对美国的依赖。” 即使海思初期研发的k3系列芯片不尽如人意，任正非一直坚持在华为的中高端手机上使用k3系列，给予海思极大的支持。
在任正非的鼓励下，海思也渐渐有了成绩，2013年6月，华为发布了搭载1.5ghz海思k3v2适合处理器的终端智能机ascend p6，这款手机初步获得市场的认可，全球出货量超过400万台。同年，海思推出kirin 910芯片，该芯片配备了首款支持lte cat 4规范的balong 710多模基带，成为海思第一款具有战略意义的移动处理芯片。
2013年，海思首次实现盈利，智能手机芯片出货超千万，员工超过5000人，营收达到13.55亿美元。从2013年开始，海思和华为手机发展进入“快车道”。
2014年6月，海思发布麒麟920 soc芯片，采用业界领先的big.little结构，采用4×a15 1.7ghz+4×a7 1.3ghz和mali-t628mp4 gpu，采用28nmhpm工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、isp，集成自研全球第一款lte cat.6的balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持lte cat.6的手机。当年搭载麒麟920的荣耀6一出来，就获得了市场高度认可，其中mate7等机型还被作为国家领导人赠送外宾的礼品。麒麟920不仅帮助华为进一步稳住了中端智能机市场的地位，而且帮助华为将产品延伸至高端智能机市场。当年海思营收达到26.5亿美元。
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2014年12月，发布中低端芯片麒麟620 soc芯片，采用8×a53 1.2ghz和mali-t450mp4 gpu，后期发布麒麟620升级版，主频从1.2ghz提升到1.5ghz，采用28nmhpm工艺制造，集成自研balong基带、音视频解码等组件，它是海思旗下首款64位芯片。这款芯片陆续用在荣耀4x移动版和联通版、荣耀4c移动版和双4g版，华为p8青春版的移动版和双4g版、荣耀5a移动版和双4g版，其中荣耀4x成为华为旗下第一款销量破千万的手机，紧接着荣耀4c和p8青春版销量均破千万台。
2015年3月，发布麒麟930/935 soc芯片，其中麒麟930采用4×a53 2.0ghz+4×a53 1.5ghz + mali-t628mp4gpu + 微智核i3，麒麟935采用4×a53 2.2ghz+4×a53 1.5ghz + mali-t628mp4 gpu + 微智核i3，采用28nm工艺制造，集成自研balong720基带，集成音视频解码、isp等组件，集成i3协处理器。在未能获得14/16nm制程的前提下，海思巧妙避开发热不成熟的a57架构，转而使用提升主频的能耗比高的a53架构，因为高通骁龙810因为a57大核发热功耗过大，在2014年出现滑铁卢，而海思麒麟930/935凭借散热小和优秀的能耗比打了一个翻身仗。麒麟930陆续用在荣耀x2、p8标准版、m2 8.0平板和m2 10.0平板上，麒麟935则用在p8高配版、荣耀7和mate s上。
2015年11月，发布麒麟950 soc芯片，采用4×cortex a72 2.3ghz + 4×cortex a53 1.8ghz + mali-t880mp4+ 微智核i5，采用16nm finfet plus工艺制造，集成自研balong720基带，首次集成自研双核14-bit isp，首次支持lpddr4内存，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的soc手机芯片。麒麟950也是全球首款采用a72架构和采用mali-t880 gpu的芯片，该芯片的综合性能再次飙至第一，凭借性能优势和工艺优势，赢了高通差不多半年的时间差，打了又一个翻身仗。该款芯片陆续用在华为旗下的mate 8、荣耀8、荣耀v8运营商定制版和标配全网通版等手机上。
2015年12月，市场调研机构ic insights发布2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额，海思名列第六。
2016年4月，海思发布麒麟955 soc芯片，把a72架构从2.3ghz提升到2.5ghz，集成自研的双核isp，助力徕卡双摄加持的p9和p9plus、荣耀v8顶配版和荣耀 note 8手机上。徕卡双镜头，摄影新潮流，麒麟955将带领p9系列成为华为旗下第一款销量破千万的旗舰机。
2016年5月，华为发布针对低端手机的麒麟650芯片，虽然是为了配合华为的中低端手机市场，却在统计芯片中表现突出。麒麟650支持全网通制式，成为继高通和mtk之后全球第三家具有cdma芯片的厂商，在技术和综合性能上，麒麟650比对手同类芯片领先一到两代，为用户带来了更好的体验，帮助华为摆脱了中低端手机芯片对高通的依赖，进一步巩固了再中低端智能手机市场的地位。
2016年4月，全球信息解决方案提供商his发布了全球前25大半导体厂商排名，海思半导体名列第23，是唯一入围的大陆半导体厂商。
十年磨一剑，华为从2004开始研发手机芯片，到2009年第一颗k3、2012年k3v2的失败，到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流，历经十年。而从2014年麒麟910开始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出货量突破一亿颗，不到三年出货就已经破亿。
近两年华为更是进入王朝盛世，麒麟955助力华为p9成为华为旗下第一款销量突破千万的旗舰手机；麒麟650作为一款终端芯片，是海思第一款集成了cdma全球通基带的soc芯片；麒麟960不仅解决了cdma基带问题，还极大提升了gpu性能，成就了荣耀v9的“性能怪兽”之名。
2017年9月2日，在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970，为推出的旗舰型mate 10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗。麒麟970最大的特点是设立了一个专门的ai硬件处理单元——npu（neural network processing unit，神经元网络），用来处理海量的ai数据。华为把970称为“首款人工智能（ai）移动计算平台”，以凸显华为在ai领域的领先性。
海思将在2018年9月份推出麒麟980处理器，这款处理器使用台积电的第一代7nm工艺制程，相比上一代基于10nm的970来说，单从工艺上来说，性能至少提高20%，而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八个核心，内部组成是四核a76+四核a55，主频最高3ghz。
麒麟980将搭载寒武纪1m的人工智能npu，也就是该芯片将是华为第二代人工智能芯片，更加擅长处理视频、图像类的多媒体数据。
麒麟980上首发自主研发的gpu性能大约会是高通骁龙adreno 630的1.5倍左右，而且在gpu turbo（通过软硬件的协同处理，达到60%的性能增长，以及 30% 的功耗降低）加持下，游戏表现应该会更加出色，这一点可以更高的弥补麒麟处理器gpu性能不足的缺陷。
目前海思麒麟芯片仅用在华为自己的产品上，麒麟芯片已经成为华为手机独有的特色之一，而随着麒麟芯片越来越强大，海思麒麟芯已经成为华为手机的优势竞争力之一。
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力科数字示波器获美国海军认可
4G建设高峰期已过，铁塔转型进行时