Vishay Siliconix发布用于功率MOSFET的免费在线仿真工具

宾夕法尼亚、malvern — 2013 年 3 月5 日 — 日前,vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号:vsh)宣布,推出用于功率mosfet、microbuck® 功率ic和drmos产品的免费在线热仿真工具thermasim 3.0版。为精确分析仿真的温度曲线,功能强大的最新版本thermasim引入了很多关键特性,比如裸片温度对功率耗散的时间缩放功能,定义更多的真实条件以提高仿真精度和设计灵活性,减轻对用户使用经验的要求。
其他热仿真工具只能进行封装级的仿真,而thermasim使用有限元分析(fea)技术来提高精度。这款免费在线工具在高电流、高温应用中特别有用,例如汽车、固网通信、桌面和笔记本电脑,以及工业系统。最新版本的仿真工具还非常适合裕量小的设计,以及会受uis(未钳位的电感开关)和汽车抛负载等瞬态情况影响的应用。
thermasim可帮助设计者在产品原型前对vishay siliconix的功率mosfet、ic和drmos产品进行详尽的热仿真,从而缩短上市时间。对于高可信设计,thermasim 3.0在很多方面提供了大量新的和改进的功能;可到http://www.vishay.com/doc?49641找到详细介绍,并包括以下内容:
瞬态热仿真(仅对mosfet):
对仿真的功率耗散数据进行时间缩放(最大1000级),提高设计可靠性。这种方法可以在仿真曲线的时间段上的多个位置进行缩放,对高功率脉冲(kw级)及持续时间短(≥1ns)的情况特别有用。此外,工具能够以最初mosfet裸片面积的10%、15%或25%作为散热区,以便对低栅极驱动和漏源电压尖峰等情况进行更好的分析。
改善用户体验:
为节省时间和消除可能的数据录入错误,thermasim 3.0允许用户上传excel®格式的功率曲线数据包,可根据需要的次数反复上传数据包,当需要的时候用户之间可交换仿真结果和整个设计的副本。另外,强大的工具用图形显示的方式在pcb上摆放元器件。
根据“真实条件”进行仿真:
用户甚至可以定义更多的条件,包括在顶层和底层pcb板上的铜扩散,焊锡厚度,焊点质量,气隙,胶/隔离层的厚度,以及在pcb上或pcb外的导线端接。
高效仿真:
异步重新加载和web接口(ajax),以及负载均衡和高网格解析度,能更快得到仿真结果。
thermasim 3.0现提供在线免费使用,网址http://www.vishay.com/mosfets/thermasim。
vishay简介
vishay intertechnology, inc. 是在纽约证券交易所上市(vsh)的“财富1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、mosfet和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器、电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及“一站式”服务使vishay成为了全球业界领先者。有关vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com。

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