2013年度DesignCon大会创新产品回顾

2013年度的 designcon 印刷电路板设计大会已经在1月底圆满落幕，与会专家指出，目前的铜线传输速率已经可以达到40gbps甚至56gbps；来自 lsi 与 te connectivity 等公司的工程师，都展示了不用任何外来技术达到56gbps速率的模拟。
而专家们也认为，产业界需要更好的材料（如panasonic的megtron-6），以及更先进的调变架构（如最新的pam-2与pam-4）；最值得注意的则是，在印刷电路板与晶片迈向光学时代之前，可能还有至少一个或两个转折点。迈向光学之路不会太容易，还得克服抖动负载的障碍；不过铜线方案还能撑个几年。而ibm、samtec等公司分别展示了在光学技术方面的进展，为遥远的未来铺路。
在此同时，还有不少引人瞩目的创新成果也在desgoncon亮相，并有几位优秀的工程师获得奖项鼓励。以下是外媒编辑rick merritt在大会现场所收集到的一手影像，来看看这场设计大会上有哪些有趣的东西吧！
采用新一代调变架构的铜线传输模拟眼图
新一代调变架构pam-2与pam-4
willow garage出品的精密机器人pr2 是designcon展场上的明星，图中是一位试着跟它跳探戈的参观者
测试工程师描述并量化了一种复杂且不断提高的随机抖动现象，可能会成为25g背板上市的一大障碍
25g背板的测试往往得花上数周时间，测试样本资料长度达到20亿位元；而一位lsi的工程师表示，若将测试样本缩短，所获得的结果有时候会很奇怪地跟较长的样本不同。
huber+suhner这家公司深知该如何吸引参观者的注意力──他们将缆线产品绑在一只运动鞋上当鞋带，而且请看示波器的图案：它还是有在跑！
如果想要在高速度之下取得良好的讯号传输结果，可能需要考虑采用如megtron-6的新材料，或是支援脉冲振幅调变（pulse amplitude modulation）的晶片；altera工程师mike peng 介绍了新一代pcb材料与调变架构的优势
安捷伦（agilent）的4000x系列触控萤幕示波器，包括去年发表的高阶63ghz机型以及支援13~33ghz的机种
designcon颁发最佳论文与最佳测试工程师奖项，得奖者开心展示讲座
ibm工程师christian baks展示该公司积极开发的伺服器处理器光学互连技术的理由──他们的伺服器机架已经成为铜线丛林，很需要大扫除一番
ibm研究人员开发了两款背板原型，主处理器连结96条20gbps光学互连；该种holey光学互连晶片采用覆晶封装，雷射阵列透过封装上的钻孔传输资料。不过一位ibm工程师坦承，该方案非常昂贵，而且仍有些简陋；目前该公司已经正在开发40g版本
千万别愚弄工程师们──看这位designcon 参观者就知道，他们深知该如何仔细研究新产品
samtec的新型firefly连接器能支援28g铜线方案，或是今日最高速率达14g的光学互连
为了吸引参观者，nec的工程师变装成可解决各种工程问题的超级英雄
ifixit的人员在展会现场拆解gopro hd 摄影机等装置吸引工程师
cisco收发器部门经理bill swift 在一场专题演说中展示2.5d硅光学晶片，表示半导体与光学元件将走向聚合趋势
包括google等大型资料中心业者、电信业者对新一代100g乙太网路交换器与路由器的需求，是25g讯号传输技术备受瞩目的原因；实现100g乙太网路有许多不同方案
rambus的r+技术基本上是该公司可提升记忆体性能的ip集大成，该公司展示了透过低成本打线连结，驱动1866mbps速率ddr3的方案；不过跟其他展示一样，该方案需要很大的外接风扇来散热
讯号完整性专家steve weir在现场回答参观者提问，他的标准回答模式总是「那得要根据…」；在旁边看的是英特尔的讯号完整性专家jeff loyer