线路板上焊盘的结构是什么样子的
线路板上焊盘的结构
焊盘（land），表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案（land pattern），即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：land 和 pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，land 不包括电镀通孔（pth， plated through-hole）。旁路孔（via）是连接不同电路层的电镀通孔（pth）。盲旁路孔（blind via）连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。
如前面所注意到的，焊盘land通常不包括电镀通孔（pth）。一个焊盘land内的pth在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，pcb设计元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装（csp， chip scale package）。在1.0mm（0.0394“）间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的”迷宫“。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔（microvia），允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。
有许多的工业文献出于ipc（association connecting electronics industries）， eia（electronic industry alliance）和jedec（solid state technology association），在设计焊盘结构时应该使用。主要的文件是ipc-sm-782《表面贴装设计与焊盘结构标准》，它提供有关用于表面贴装元件的焊盘结构的信息。当j-std-001《焊接电气与电子装配的要求》和ipc-a-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合ipc-sm-782的意图。如果焊盘大大地偏离ipc-sm-782，那么将很困难达到符合j-std-001和ipc-a-610的焊接点。
元件知识（即元件结构和机械尺寸）是对焊盘结构设计的基本的必要条件。ipc-sm-782广泛地使用两个元件文献：eia-pdp-100《电子零件的注册与标准机械外形》和jedec 95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩，这些文件中最重要的是jedec 95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。
基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。
封装特征：一个单个或多个字母的前缀，确认诸如间距（pitch）和轮廓等特征。
封装材料：一个单字母前缀，确认主体封装材料。
端子位置：一个单字母前缀，确认相对于封装轮廓的端子位置。
封装类型：一个双字母标记，指明封装的外形类型。
引脚新式：一个单字母后缀，确认引脚形式。
端子数量：一个一位、两位或三位的数字后缀，指明端子数量。
表面贴装有关封装特性标识符的一个简单列表包括：
e 扩大间距（》1.27 mm）。
f 密间距（《0.5 mm）；限于qfp元件。
s 收缩间距（《0.65 mm）；除qfp以外的所有元件。
t 薄型（1.0 mm身体厚度）。
表面贴装有关端子位置标识符的一个简单列表包括：
dual 引脚在一个正方形或矩形封装相反两侧。
quad 引脚在一个正方形或矩形封装的四侧。
表面贴装有关封装类型标识符的一个简单列表包括：
cc 芯片载体（chip carrier）封装结构。
fp 平封（flat pack）封装结构。
ga 栅格阵列（grid array）封装结构。
so 小外形（small outline）封装结构。
表面贴装有关引脚形式标识符的一个简单列表包括：
b 一种直柄或球形引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式
f 一种平直的引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式
g 一种翅形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式
j 一种”j“形弯曲的引脚结构；这是一种顺应的引脚形式
n 一种无引脚的结构；这是一种非顺应的引脚形式
s 一种”s“形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式
例如，缩写词f-pqfp-g208，描述0.5 mm（f）塑料（p）方形（q）平面封装（fp），翅形引脚（g），端子数量208。
对元件和板表面特征（即焊盘结构、基准点等）的详细公差分析是必要的。pcb制板ipc-sm-782解释了怎样进行这个分析。许多元件（特别是密间距元件）是严格公制单位设计的。不要为公制的元件设计英制的焊盘结构。累积的结构误差产生不配合，完全不能用于密间距元件。记住，0.65mm等于0.0256”，0.5mm等于0.0197“。
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如前面所注意到的，焊盘land通常不包括电镀通孔（pth）。一个焊盘land内的pth在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，pcb设计元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装（csp， chip scale package）。在1.0mm（0.0394“）间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的”迷宫“。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔（microvia），允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。
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