下一代微型器件供应商Integra devices宣布完成600万美元A轮融资
下一代微型器件供应商integra devices近日宣布完成了由洛杉矶风险投资公司kairos ventures领投的600万美元a轮融资。integra devices通过强大的新制造模型，为电信、航空航天、工业和生命科学等高价值市场提供新一代微型器件。
3d微型系统通常被称为微机电系统（mems），是一种微机械器件，其特征尺寸比人类的头发丝还小，并能够与周围的世界相互作用，如传感和执行。最常见的mems器件常用作传感器，用于监测加速度、旋转、声音和振动等，其它应用还包括微型执行器（如微镜阵列和微型开关）和3d结构（如医用微型植入物）。不过，还有许多产品尚未成功地微型化，特别是需要高度材料集成的产品，例如医疗和工业产品。
“mems传统上是通过半导体行业的增材制造技术构建的，其本身限制了可以构建的器件类型，”integra devices首席执行官paul dhillon说道，“mems技术诞生30年来，我们首次推出了一种能够超越这些限制的新制造模型，开发出一系列以前无法构建的微型器件。”
integra devices打造的“the eyelash”零功耗压力传感器
由于没有电子元件，这款完全零功耗的无线压力传感器比人类睫毛还细小
收集并分析人类数据可以实现各种医疗应用，如预测医学（大数据分析，以预测可能的疾病并制定预防措施），拥有巨大的潜在价值。可植入医疗传感器的尺寸必须足够微型化，并由生物相容性材料构成，此外，最好不包含任何电池和电子元件，因此，它们的制造难度很大且成本高昂。
integra device经验丰富的团队由生物医学、材料、电气和微机械工程师和博士组成。integra device在多材料（包括聚合物和生物材料）集成方面拥有15年的研究经验，构建零功耗可植入微型传感器独具优势。
自2015年成立以来，integra devices完全由行业厂商的重要开发合同提供资金，客户包括洛克希德马丁（lockheed martin）、teledyne和一级生命科学公司等。integra devices孵化自南加州的高科技孵化器evo nexus，并得到了加州大学尔湾分校（uc irvine）应用创新机构的大力支持。
integra devices的产品包括基于振动的永久电池、耳道内听觉设备、体内医疗传感器和微流体传感器等。他们的旗舰产品是全球首款能够热开关电源的微型化微波继电器。此轮融资旨在扩大团队和基础设施，并将这些产品推向试生产阶段。
mems制造新模型
多年来，微型结构的制造标准事实上就是采用硅基工艺，利用了半导体制造的成功发展。不过，虽然这种技术非常适合构建微电子电路，但它对于复杂的3d微机械产品具有严重的局限性。因此，对于超过2000亿美元的工业元件市场，利用基于半导体工艺的mems制造仅能实现不到8%的元器件微型化。尽管学术界和产业界在mems方面投入了很大的努力，但很多传感器、能量采集器和微波器件等尺寸仍然较大且成本高昂。integra devices利用加州大学尔湾分校超过15年的研究和超过2000万美元的资金，开创了微型器件制造的突破性新模型。
integra devices的核心引擎：amalga™
利用amalga™技术打造的空气流量传感器
amalga™利用微电子封装行业实践的3d异构集成技术，采用层压策略构建复杂的3d结构，处理各种不同的材料层并键合在一起，以获得最终的结构板。amalga™技术能够处理各种不同的制造工艺和材料，并且可以将单独的材料层制造，外包给拥有最优工艺的制造商。
“我们对integra devices的潜力和愿景感到非常兴奋，”kairos ventures首席研发官alex andrianopoulos表示，“kairos以支持世界上最好的科学家及其突破性发明而自豪。这一点充分体现在了mark bachman博士及其在器件微型化的科学发明中，这些发明现在成为integra devices发展的核心引擎。从医疗器械到工业物联网应用，我们看到integra devices将行业推向了新高度，实现了过去无法想象的应用。”
引入产业战略投资
integra devices还战略性地引入了韩国基板巨头大德电子（daeduck electronics）和日本专业集成电镀公司om sangyo作为战略投资者，以获得独一无二的制造支持和工艺能力。
“作为全球电子基板和封装供应商之一，我们一直致力于研究可以帮助我们推动市场发展，并解决客户痛点的新技术，”daeduck首席执行官gregory kim说，“通过利用我们的工艺能力和基础设施，我们对integra devices独特制造模型所带来的新机遇感到非常兴奋。”
“om sangyo一直支持和研发尖端电镀技术及其应用，”om sangyo总裁keitaro namba说，“对于mark bachman博士在大学期间的研究工作，我们就已经跟踪并支持多年，亲眼见证了该技术的卓越成长和成熟。integra为我们的工艺整合到微型器件产品中打开了许多新大门，并助力我们的业务扩展到新的市场。”
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“mems传统上是通过半导体行业的增材制造技术构建的，其本身限制了可以构建的器件类型，”integra devices首席执行官paul dhillon说道，“mems技术诞生30年来，我们首次推出了一种能够超越这些限制的新制造模型，开发出一系列以前无法构建的微型器件。”
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integra device经验丰富的团队由生物医学、材料、电气和微机械工程师和博士组成。integra device在多材料（包括聚合物和生物材料）集成方面拥有15年的研究经验，构建零功耗可植入微型传感器独具优势。
自2015年成立以来，integra devices完全由行业厂商的重要开发合同提供资金，客户包括洛克希德马丁（lockheed martin）、teledyne和一级生命科学公司等。integra devices孵化自南加州的高科技孵化器evo nexus，并得到了加州大学尔湾分校（uc irvine）应用创新机构的大力支持。
integra devices的产品包括基于振动的永久电池、耳道内听觉设备、体内医疗传感器和微流体传感器等。他们的旗舰产品是全球首款能够热开关电源的微型化微波继电器。此轮融资旨在扩大团队和基础设施，并将这些产品推向试生产阶段。
mems制造新模型
多年来，微型结构的制造标准事实上就是采用硅基工艺，利用了半导体制造的成功发展。不过，虽然这种技术非常适合构建微电子电路，但它对于复杂的3d微机械产品具有严重的局限性。因此，对于超过2000亿美元的工业元件市场，利用基于半导体工艺的mems制造仅能实现不到8%的元器件微型化。尽管学术界和产业界在mems方面投入了很大的努力，但很多传感器、能量采集器和微波器件等尺寸仍然较大且成本高昂。integra devices利用加州大学尔湾分校超过15年的研究和超过2000万美元的资金，开创了微型器件制造的突破性新模型。
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amalga™利用微电子封装行业实践的3d异构集成技术，采用层压策略构建复杂的3d结构，处理各种不同的材料层并键合在一起，以获得最终的结构板。amalga™技术能够处理各种不同的制造工艺和材料，并且可以将单独的材料层制造，外包给拥有最优工艺的制造商。
“我们对integra devices的潜力和愿景感到非常兴奋，”kairos ventures首席研发官alex andrianopoulos表示，“kairos以支持世界上最好的科学家及其突破性发明而自豪。这一点充分体现在了mark bachman博士及其在器件微型化的科学发明中，这些发明现在成为integra devices发展的核心引擎。从医疗器械到工业物联网应用，我们看到integra devices将行业推向了新高度，实现了过去无法想象的应用。”
引入产业战略投资
integra devices还战略性地引入了韩国基板巨头大德电子（daeduck electronics）和日本专业集成电镀公司om sangyo作为战略投资者，以获得独一无二的制造支持和工艺能力。
“作为全球电子基板和封装供应商之一，我们一直致力于研究可以帮助我们推动市场发展，并解决客户痛点的新技术，”daeduck首席执行官gregory kim说，“通过利用我们的工艺能力和基础设施，我们对integra devices独特制造模型所带来的新机遇感到非常兴奋。”
“om sangyo一直支持和研发尖端电镀技术及其应用，”om sangyo总裁keitaro namba说，“对于mark bachman博士在大学期间的研究工作，我们就已经跟踪并支持多年，亲眼见证了该技术的卓越成长和成熟。integra为我们的工艺整合到微型器件产品中打开了许多新大门，并助力我们的业务扩展到新的市场。”
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