高通推出最新芯片组Snapdragon XR2 将进一步推动移动XR设备的发展
高通一直致力于通过制造移动芯片来加速ar及vr设备的开发，虽然现在市场仍处于起步阶段，但目前已经有30多种采用了高通芯片的头显出现在市场上。随着最近推出的最新芯片组snapdragon xr2，高通将进一步推动移动xr设备的发展。
高通公司的xr负责人hugo swart在ces 2020上发表致辞时表示，目前高通的移动snapdragon芯片组已用于30多种ar和vr头显设备中，如oculus quest、oculus go、vive focus、hololens 2等。
继2018年发布首款专门用于ar/vr的芯片snapdragon xr1之后，高通又推出了针对高端xr设备的snapdragon xr2芯片，并提供5g功能。而在ces上，高通公司称xr2虽然被称为“xr2 5g”，但5g是该芯片组的可选组件。
高通还暗示，在不久的将来（可能是下个月mwc上）将展示基于xr2的新硬件参考设计。高通公司的xr负责人hugo swart表示，他希望xr2能成为xr设备几年内可行的选择。
高通表示，预计首批基于xr2芯片的设备将会在2020年下半年投放市场。
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