银粉形貌观察和直径测量（扫描电镜）分析
银粉形貌图 （扫描电镜sem）
银粉的品种很多，可以依据物理化学特性和市场需求进行不同分类，每一类别里又有不同银粉应用于不同方面，细化使用的目标是最大程度发挥银的特性优势和降低成本，衡量银粉的主要物理化学参数包括平均粒径、粒径分布、比表面积、形态、松装密度、振实密度、晶粒大小、热收缩特性、纯度、杂质分布和种类等。
1、依据物理特性分类
① 银粉按照粒径，最大粒径小于100nm（0.1μm）为纳米银粉；平均粒径0.1μm~10μm为银微粉；平均粒径大于10μm的叫粗银粉，以上粒径为激光粒径。
纳米银粉已部分用于厚膜导体浆料，主要作为抗菌和超低温热导材料使用；厚膜导体浆料和粉末冶金主要使用银微粉，粗银粉只能作为银合金基料。
②银粉按照分散程度可分为弱絮状聚集粉、强絮状聚集粉、高分散粉、单分散银粉四类。见图①②③④
强絮状聚集银粉在粉末制造过程中（化学和热力学原因）颗粒之间产生很强的勾连，或者焊合，在外力作用下无法分散为小聚团和少量单颗粒，此类银粉在粉末冶金和一般厚膜导体浆料中不能使用，因为它造成浆料精细度差和体系不均匀。
目前厚膜导体浆料和粉末冶金主要使用的是弱絮状聚集银粉，该类银粉在外力（轧制、搅拌）作用下能分散为小聚团和少量单颗粒，所以厚膜浆料中一般都使用分散剂。高分散银粉是指絮状聚集程度少，大部分以单颗粒形式存在，是理想的厚膜导体浆料的导电填料，它能保证浆料的精细度（fineness)、分辨率（definition)、烧结或烘干过程中的低收缩率，能形成均匀致密的膜层。单分散银粉是指均以单一颗粒形式存在，不存在任何聚集，是一种理想情况，很难实现，一般粉末电镜照片只代表局部视场，并不代表整个粉体。
③银粉按照形态可分为微晶状银粉（microcrystalline silver powder)、光亮银粉（polished silver powder）、片状银粉（sitver flake）、球型银粉（spherical silver powder)特殊形状银粉，见图⑤⑥⑦⑧⑨⑩。光亮银粉和片状银粉均来自对化学沉积粉的机械加工，径厚比高到一定程度称之为片状银粉。
厚膜银导体浆料分为高温烧结型（ag、agpd、agpt）烧结峰值温度≥450℃，和低温烧结烘干或固化型（≤250℃）。高温烧结型银导体浆料一般在陶瓷、玻璃等耐热基体上形成导电线路、电极或者焊区，普遍使用的是液相还原粉；低温烘干或固化型银导体材料以有机聚合物作为粘接相，包括导电涂料—（paint)、导电浆料（paste)、导电胶（adhesive)，因为接触面积问题，为了最大程度发挥银的导电性优点，普遍采用片状银粉和光亮银粉。
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银粉的品种很多，可以依据物理化学特性和市场需求进行不同分类，每一类别里又有不同银粉应用于不同方面，细化使用的目标是最大程度发挥银的特性优势和降低成本，衡量银粉的主要物理化学参数包括平均粒径、粒径分布、比表面积、形态、松装密度、振实密度、晶粒大小、热收缩特性、纯度、杂质分布和种类等。
1、依据物理特性分类
① 银粉按照粒径，最大粒径小于100nm（0.1μm）为纳米银粉；平均粒径0.1μm~10μm为银微粉；平均粒径大于10μm的叫粗银粉，以上粒径为激光粒径。
纳米银粉已部分用于厚膜导体浆料，主要作为抗菌和超低温热导材料使用；厚膜导体浆料和粉末冶金主要使用银微粉，粗银粉只能作为银合金基料。
②银粉按照分散程度可分为弱絮状聚集粉、强絮状聚集粉、高分散粉、单分散银粉四类。见图①②③④
强絮状聚集银粉在粉末制造过程中（化学和热力学原因）颗粒之间产生很强的勾连，或者焊合，在外力作用下无法分散为小聚团和少量单颗粒，此类银粉在粉末冶金和一般厚膜导体浆料中不能使用，因为它造成浆料精细度差和体系不均匀。
目前厚膜导体浆料和粉末冶金主要使用的是弱絮状聚集银粉，该类银粉在外力（轧制、搅拌）作用下能分散为小聚团和少量单颗粒，所以厚膜浆料中一般都使用分散剂。高分散银粉是指絮状聚集程度少，大部分以单颗粒形式存在，是理想的厚膜导体浆料的导电填料，它能保证浆料的精细度（fineness)、分辨率（definition)、烧结或烘干过程中的低收缩率，能形成均匀致密的膜层。单分散银粉是指均以单一颗粒形式存在，不存在任何聚集，是一种理想情况，很难实现，一般粉末电镜照片只代表局部视场，并不代表整个粉体。
③银粉按照形态可分为微晶状银粉（microcrystalline silver powder)、光亮银粉（polished silver powder）、片状银粉（sitver flake）、球型银粉（spherical silver powder)特殊形状银粉，见图⑤⑥⑦⑧⑨⑩。光亮银粉和片状银粉均来自对化学沉积粉的机械加工，径厚比高到一定程度称之为片状银粉。
厚膜银导体浆料分为高温烧结型（ag、agpd、agpt）烧结峰值温度≥450℃，和低温烧结烘干或固化型（≤250℃）。高温烧结型银导体浆料一般在陶瓷、玻璃等耐热基体上形成导电线路、电极或者焊区，普遍使用的是液相还原粉；低温烘干或固化型银导体材料以有机聚合物作为粘接相，包括导电涂料—（paint)、导电浆料（paste)、导电胶（adhesive)，因为接触面积问题，为了最大程度发挥银的导电性优点，普遍采用片状银粉和光亮银粉。
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