SMT加工时焊膏印刷时会出现哪些问题
smt贴片加工是一项非常复杂的工序，稍不注意就会出现一些问题，尤其是焊膏印刷。焊膏印刷是smt加工流程的第一步，如果该步骤完成不好，将会严重影响到贴片和焊接，造成产品质量受损甚至报废。今天大家一起来了解下smt加工时焊膏印刷的常见问题以及处理的措施。
问题一：拉尖（指的是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状）
产生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法：smt贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
问题二：焊膏太薄
产生原因：模板太薄；刮刀压力太大；焊膏流动性差。
避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板；挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏；下降刮刀压力。
问题三：焊盘上焊膏厚度不一致
产生原因：焊膏搅拌不均匀，使得粒度不共同；模板与印制板不平行。
避免或解决办法：在打印前充分搅拌焊膏；调整模板与印制板的相对方位。
问题四：厚度不相同，边际和外表有毛刺
产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。
避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏；打印前查看模板开孔的蚀刻质量。
问题五：焊膏往焊盘两头陷落
产生原因：刮刀压力太大；印制板定位不牢；焊膏黏度或金属含量太低。
避免或解决办法：调整压力；从头固定印制板；挑选适宜黏度的焊膏。
问题六：印刷不完全（是指焊盘上有些地方没印上焊膏）
产生原因：开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部；焊膏黏度太小；焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒；刮刀磨损。
避免或解决办法：清洗开孔和模板底部；选择黏度合适的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域；选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏；检查更换刮刀。
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产生原因：焊膏搅拌不均匀，使得粒度不共同；模板与印制板不平行。
避免或解决办法：在打印前充分搅拌焊膏；调整模板与印制板的相对方位。
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