台湾工研院发表了多项软性显示及触控新技术
（文章来源：ofweek显示网）
触控面板暨光学膜制程、设备、材料展览会(touch taiwan)于今(24)日登场。在经济部技术处支持下，工研院此次发表从材料、基板、模块、设备到应用等36项软性显示及触控科技成果，建构显示器从「硬」到「软」所需的关键技术，提供给业者完整技术解决方案。
随着oled开始广泛应用在手机屏幕上，工研院针对oled下世代的软性显示器应用成功研发一系列相关材料，从oled软性显示器的基板，成功翻转传统无机材料，改以有机为主的350度c不黄变软性透明基板，克服oled面板反光看不清楚的oled高对比度薄型圆偏光片、为oled阻水氧层提供高致密度的oled触控用高耐热透明填平层材料及提供oled面板完美保护贴的折迭式防刮超耐磨保护层。
在设备技术方面，工研院协助国内厂商进行大面积图案化设备进行整合性开发，并获经济部a+研发淬练计划补助，以卷对板(r2s)图案化设备为主，搭配可精密控制涂布厚度的大面积狭缝涂布设备，并开发软模光阻、压印光阻和填平材料等关键材料，以及大面积次微米模具制造和电铸技术，不仅可提高材料利用率和提高产能，更可提供大面积次微米图案应用的完整解决方案。
此外，针对自动化与检测设备，工研馆此次也展出「非接触式片电阻量测模块」，藉由电磁场与材料之耦合关系，达成非接触量测待测物阻抗特性，具有可避免样品损伤，量测速度快，能在高速移动下量测待测物阻抗均匀性等优点，可应用于制程在线检测。此外，「半导体膜厚量测设备 filmchek as300」利用宽带光源与在薄膜之干涉特性，量测其分光反射率，可快速精确定位，具有影像预览功能，可获得膜层厚度、材料折射率及消光系数等光学特性，膜厚量测最大范围大幅提升由数十微米(μm)至150微米。
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随着oled开始广泛应用在手机屏幕上，工研院针对oled下世代的软性显示器应用成功研发一系列相关材料，从oled软性显示器的基板，成功翻转传统无机材料，改以有机为主的350度c不黄变软性透明基板，克服oled面板反光看不清楚的oled高对比度薄型圆偏光片、为oled阻水氧层提供高致密度的oled触控用高耐热透明填平层材料及提供oled面板完美保护贴的折迭式防刮超耐磨保护层。
在设备技术方面，工研院协助国内厂商进行大面积图案化设备进行整合性开发，并获经济部a+研发淬练计划补助，以卷对板(r2s)图案化设备为主，搭配可精密控制涂布厚度的大面积狭缝涂布设备，并开发软模光阻、压印光阻和填平材料等关键材料，以及大面积次微米模具制造和电铸技术，不仅可提高材料利用率和提高产能，更可提供大面积次微米图案应用的完整解决方案。
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