八款5G基带芯片对比,谁才是王者?
2019年是公认的5g元年，从全球范围来看，不论是运营商态度还是设备商的5g产品，已经呈全面勃发态势。
而针对于与消费者日常使用息息相关的5g终端设备来说，最关键的就是要有5g基带芯片的支持。在当前阶段，已经发布或已有消息即将发布的5g基带芯片共有8款，具体如下：
•高通 snapdragon x50
•高通 snapdragon x55
•高通公司 fsm100xx
•英特尔 xmm8160
•华为 balong 5000
•三星 exynos 5100
•紫光展锐 makalu ivy510
•联发科 helio m70
这8款芯片各有什么特点？以及各自的优势表现何在呢？我们简单分析分析！
首先在横向比对之前需要提前了解一个背景——关于5g的频段划分。
目前业界统一公认的两组5g频率，其一是sub 6 ghz，是指涵盖6 ghz以下的所有频段，这个是5g初期最基础的频段，被认为是4g的扩展；其二是毫米波，频率范围在26 ghz到40 ghz，这是5g成熟期的主要运营频段，优点是提供的速率最多、支持的用户最多，但缺点是覆盖范围很小，穿透障碍物的能力很弱，且需要更专业的天线调谐。
其次，5g的组网有nsa（非独立组网）和sa（独立组网）两种形式，nsa简单来说就是可以与4g网络混合布置，对运营商而言在核心网方面可以共用，建网相对容易；sa则是终极演进方向，5g方面的所有设备都自成一体，与4g完全分开。
背景了解之后再看这8款具体的5g基带芯片1
---高通 snapdragon x50：
这是目前使用最广的一款5g基带，与高通骁龙855处理器组合搭配，今年的5g手机除过华为之外基本上全是以此为主。
目前已经确认的手机有小米mix3 5g版、三星s10 5g版、一加7、moto m3 5g版、索尼xperia 5g、lg v50 5g等。
高通骁龙x50的最大优点是目前应用阵营强大，但最大缺点则是不支持sa组网，且毫米波频段缺少26ghz的支持。
2
---高通 snapdragon x55：
这是高通目前最成熟的一个5g基带，也不再像x50那样必须搭配骁龙855处理器才能使用，所以其兼容性表现最好。
同时在技术上支持sub 6 ghz和毫米波以及nsasa标准。
但目前该芯片并没看到在手机上的应用，反而是联想的一个高端笔记本和各种汽车上有应用。
3
---高通公司 fsm100xx：
这是高通专注于新无线电领域的一款产品，目前来看主要用途在5g cpe方面，也就是大家常见的5g路由器上。
4
---英特尔 xmm8160：
这是英特尔与fibocom的合作产品，看参数好像只支持sub 6 ghz，据悉会在2020年推出，目前还没有哪个手机厂商表明要用此芯片。
但英特尔和fibocom表示他们正在与惠普，戴尔和联想合作，为2020笔记本电脑配备xmm8160。
另外据称苹果可能会是英特尔最有可能的用户，不过此前有消息称苹果正在开发自已的5g基带芯片。
5
---华为 balong 5000：
这是目前性能表现最全面的一款商用5g基带芯片了，sub-6 ghz、mmwave和nsa、sa统统支持，而且也符合3gpp release 15标准。
目前华为用balong 5000+麒麟980推出的首款5g手机是华为matex，后续可能会在p30以及mate30等手机上继续采用此组合。
对于这款产品，华为是概不外卖。
6
---三星 exynos 5100：
纸面上,该处理器同样支持所有的5g标准，不过其神秘度很高，除过韩国自已的场景使用外，外界对这款芯片的更多表现无法得知。
或许以后的三星s10 5g版也会推出搭载该芯片的版本吧。
7
---紫光展锐 makalu ivy510：
这款芯片是在mwc2019上发布的，基本上应该确认是面向中端产品，目前有海信推出了搭载此芯片的原型机。
在技术上据悉符合3gpp release 15标准，并支持sa和nsa网络配置，主要针对智能手机、cpe、mi-fi设备和物联网领域。
当然基于工艺限制，其12nm制程工艺相比竞品稍显不足。
另外有个趣事是，其产品命名为马卡鲁，而马卡鲁峰为世界第五高峰（海拔8463米），恰好比华为的“巴龙”山略高（海拔7013米）。
8
---联发科 helio m70：
联发科宣称该调制解调器支持sa和nsa网络基础设施，双100 mhz信道，2xca，sub-6 ghz，高达4x4 mimo下载至4.67 gbps或2x2 mimo上传至2.5 gbps。
虽说支持毫米波但并不全，且官方表示后续会有更新产品，这款m70的毫米波不在关注焦点之内。
综合比较来看，以目前的情况来说还是华为的巴龙5000表现最好，各位如何看待呢？
我国面向2021年的5G建设规划正加速制定
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！供应 HP8753E HP8753E Agilent 87
双十一小米斩获电视销量榜第一名
近年来中国智能家居市场快速增长 但产品间的互联互通不尽如人意
而针对于与消费者日常使用息息相关的5g终端设备来说，最关键的就是要有5g基带芯片的支持。在当前阶段，已经发布或已有消息即将发布的5g基带芯片共有8款，具体如下：
•高通 snapdragon x50
•高通 snapdragon x55
•高通公司 fsm100xx
•英特尔 xmm8160
•华为 balong 5000
•三星 exynos 5100
•紫光展锐 makalu ivy510
•联发科 helio m70
这8款芯片各有什么特点？以及各自的优势表现何在呢？我们简单分析分析！
首先在横向比对之前需要提前了解一个背景——关于5g的频段划分。
目前业界统一公认的两组5g频率，其一是sub 6 ghz，是指涵盖6 ghz以下的所有频段，这个是5g初期最基础的频段，被认为是4g的扩展；其二是毫米波，频率范围在26 ghz到40 ghz，这是5g成熟期的主要运营频段，优点是提供的速率最多、支持的用户最多，但缺点是覆盖范围很小，穿透障碍物的能力很弱，且需要更专业的天线调谐。
其次，5g的组网有nsa（非独立组网）和sa（独立组网）两种形式，nsa简单来说就是可以与4g网络混合布置，对运营商而言在核心网方面可以共用，建网相对容易；sa则是终极演进方向，5g方面的所有设备都自成一体，与4g完全分开。
背景了解之后再看这8款具体的5g基带芯片1
---高通 snapdragon x50：
这是目前使用最广的一款5g基带，与高通骁龙855处理器组合搭配，今年的5g手机除过华为之外基本上全是以此为主。
目前已经确认的手机有小米mix3 5g版、三星s10 5g版、一加7、moto m3 5g版、索尼xperia 5g、lg v50 5g等。
高通骁龙x50的最大优点是目前应用阵营强大，但最大缺点则是不支持sa组网，且毫米波频段缺少26ghz的支持。
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---高通 snapdragon x55：
这是高通目前最成熟的一个5g基带，也不再像x50那样必须搭配骁龙855处理器才能使用，所以其兼容性表现最好。
同时在技术上支持sub 6 ghz和毫米波以及nsasa标准。
但目前该芯片并没看到在手机上的应用，反而是联想的一个高端笔记本和各种汽车上有应用。
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---高通公司 fsm100xx：
这是高通专注于新无线电领域的一款产品，目前来看主要用途在5g cpe方面，也就是大家常见的5g路由器上。
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---英特尔 xmm8160：
这是英特尔与fibocom的合作产品，看参数好像只支持sub 6 ghz，据悉会在2020年推出，目前还没有哪个手机厂商表明要用此芯片。
但英特尔和fibocom表示他们正在与惠普，戴尔和联想合作，为2020笔记本电脑配备xmm8160。
另外据称苹果可能会是英特尔最有可能的用户，不过此前有消息称苹果正在开发自已的5g基带芯片。
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---华为 balong 5000：
这是目前性能表现最全面的一款商用5g基带芯片了，sub-6 ghz、mmwave和nsa、sa统统支持，而且也符合3gpp release 15标准。
目前华为用balong 5000+麒麟980推出的首款5g手机是华为matex，后续可能会在p30以及mate30等手机上继续采用此组合。
对于这款产品，华为是概不外卖。
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---三星 exynos 5100：
纸面上,该处理器同样支持所有的5g标准，不过其神秘度很高，除过韩国自已的场景使用外，外界对这款芯片的更多表现无法得知。
或许以后的三星s10 5g版也会推出搭载该芯片的版本吧。
7
---紫光展锐 makalu ivy510：
这款芯片是在mwc2019上发布的，基本上应该确认是面向中端产品，目前有海信推出了搭载此芯片的原型机。
在技术上据悉符合3gpp release 15标准，并支持sa和nsa网络配置，主要针对智能手机、cpe、mi-fi设备和物联网领域。
当然基于工艺限制，其12nm制程工艺相比竞品稍显不足。
另外有个趣事是，其产品命名为马卡鲁，而马卡鲁峰为世界第五高峰（海拔8463米），恰好比华为的“巴龙”山略高（海拔7013米）。
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---联发科 helio m70：
联发科宣称该调制解调器支持sa和nsa网络基础设施，双100 mhz信道，2xca，sub-6 ghz，高达4x4 mimo下载至4.67 gbps或2x2 mimo上传至2.5 gbps。
虽说支持毫米波但并不全，且官方表示后续会有更新产品，这款m70的毫米波不在关注焦点之内。
综合比较来看，以目前的情况来说还是华为的巴龙5000表现最好，各位如何看待呢？
我国面向2021年的5G建设规划正加速制定
MOS晶体管I-V特性
后处理的故障不总是尿素泵故障
华为P30 Pro拆解
智能温湿度记录仪在生鲜冷链物流中的作用是什么
八款5G基带芯片对比,谁才是王者?
谷歌被曝进行AI军事项目 百度地图智能语音用户突破2亿
支付宝扫码就能开车，共享汽车也要联手芝麻信用啦？
迟滞比较器计算
ATE PCB 的快速转向和高质量
智能镜面显示屏已成为家居生活不可缺少的一部分
LED生产工艺,led的制作流程全过程!
解读当前线控底盘的关键技术和瓶颈所在
电瓶修复——关于硅能胶体电池的见解分析
MAX22000-软件可配置通用模拟量I/O
呼叫中心为什么需要智能质检？
为什么Polkadot将会成为一个领先的区块链开发平台
！供应 HP8753E HP8753E Agilent 87
双十一小米斩获电视销量榜第一名
近年来中国智能家居市场快速增长 但产品间的互联互通不尽如人意