联电持续加码成熟工艺平台，增资并购布局5G和物联网行业
在摩尔定律迈向5纳米之际，人们的目光多被几家半导体公司间的先进工艺之争所吸引。然而，逻辑芯片的制造工艺极其复杂多样，5纳米、7纳米等标准工艺只是一部分，晶圆代工厂可以发展的制造工艺平台还有很多，如混合信号、高电压、射频、微机电系统（mems）等。联电作为第三大晶圆代工厂，尽管于2018年宣布不再投资12纳米以下的先进工艺，转向多元化发展，追求投资回报率，但是竞争力依然强劲，在诸多成熟、特色工艺平台上均具备领先优势。今年正是联电成立40周年。联电的发展经验，值得业内借鉴。
持续加码成熟工艺平台
目前，联电在成熟、特色工艺代工市场占据领先优势。在面板驱动ic领域，联电的市占率居于全球首位，在有机发光二极管（oled）驱动ic领域也居领先地位。随着5g的部署加快，驱动了智能手机市场的增长，加上大尺寸电视面板需求逐步回温，市场对面板驱动ic的需求持续提升。日前有消息称，联电12英寸厂在驱动ic龙头联咏大量投片下，今年1月45/40纳米工艺段的出货量较去年第四季度平均出货量多出近10%。此外，5g高端机型已普遍开始采用oled面板。受此影响，oled面板驱动ic也成为市场重点。联咏等厂商的oled面板驱动ic多采用联电40纳米及28纳米工艺量产投片。联电在面板驱动ic领域的领先优势不断提升。
22nm超低功耗（ulp）工艺也是联电推进的重点。2019年年底，联电宣布推出基于22纳米超低功耗（ulp）与22纳米超低漏电（ull）工艺的基础元件ip解决方案。该方案是联电与智原科技共同研发的。针对低功耗soc需求，22ulp/ull基础元件ip具备进阶绕线架构，以及优化的功率、性能和面积设计。相比28纳米技术，22纳米元件库可以在相同性能下减少10%的芯片面积，或降低超过30%功耗，可满足连接、移动、物联网、可穿戴设备、网络和汽车等对低功耗有着很高需求的应用领域产品。
增资并购布局5g、物联网
在投资收购方面，近段时间联电的动作也是不断。4月份，联电在厦门市举行的重大招商项目中，签约对联芯实现35亿元增资。新增资金主要用于采购生产设备及开展22纳米、28纳米高压工艺研发等。这一举措将进一步加速联芯公司的产能扩充，提升市场份额，预计增资资金采购的设备全部投入生产后，将可新增年产值20亿元。
去年10月，联电还完成了对三重富士通半导体股份有限公司（mifs）全部股权的收购，收购金额544亿日元。2014年联电与富士通半导体达成合作协议，分阶段收购mifs 15.9%的股权，2019年联电再次收购剩余的84.1%股份。通过该次并购，联电不仅增加3万片12英寸晶圆的月产能，还进一步扩大了在日本半导体市场的版图。
通过这两场增资并购行动可以看出，联电在5g、物联网、无线通信及电脑周边等应用领域有着良好发展态势，特别是在中国大陆，这些领域的市场需求空间广阔。并购增资行动将进一步加强联电在这些领域的布局。随着5g商用进程的加速、物联网等创新技术的快速发展，包括日前启动的“新基建”风口都会带来巨大的市场机遇，也将给联电晶圆代工业务带来更多市场商机。
联电总经理王石指出，来自无线通信和电脑周边市场对芯片的需求稳定，整体业务前景维持稳健。随着客户未来新产品设计定案即将进入量产，预期联电有望从5g、物联网、无线设备以及电源管理应用增加的半导体需求中获益。
联电差异化路线值得借鉴
近年来，中国大陆半导体产业加快发展，晶圆代工企业同样面临一个重要问题，就是先进工艺研发投资越来越多，成本也越来越高，但是未来能够用得起、用得上先进工艺的客户群在减少，大量营收依然来自成熟工艺。
这种情况下，联电的经验便非常值得借鉴。首先是不要急于追求先进工艺的开发，对于眼下已掌握的技术要做到稳扎稳打，精益求精。其次是拥抱成熟、特色工艺市场，在需求更广阔的成熟、特色工艺市场取得突破。第三是结合自身状况，借鉴先进的管理经验。毕竟，只有少数企业才有可能参与先进工艺的竞逐，更多的晶圆制造工企业还是要面向更加广阔的成熟与特色工艺市场。
相较于先进工艺本质上是标准cmos工艺的线宽之争，成熟工艺市场可说是百花齐放，混合信号、高电压、射频、mems等，都可以归类在成熟工艺的范畴之中，应用产品则涉及各种传感器、微控制器、电源管理ic、信号收发器等，市场广阔、需求多样，利润同样不菲。新进入这一领域的晶圆制造企业也应结合自身的特点，发展出自己的核心技术，逐步站稳脚跟，并在此基础上取得更大的发展。
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持续加码成熟工艺平台
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22nm超低功耗（ulp）工艺也是联电推进的重点。2019年年底，联电宣布推出基于22纳米超低功耗（ulp）与22纳米超低漏电（ull）工艺的基础元件ip解决方案。该方案是联电与智原科技共同研发的。针对低功耗soc需求，22ulp/ull基础元件ip具备进阶绕线架构，以及优化的功率、性能和面积设计。相比28纳米技术，22纳米元件库可以在相同性能下减少10%的芯片面积，或降低超过30%功耗，可满足连接、移动、物联网、可穿戴设备、网络和汽车等对低功耗有着很高需求的应用领域产品。
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去年10月，联电还完成了对三重富士通半导体股份有限公司（mifs）全部股权的收购，收购金额544亿日元。2014年联电与富士通半导体达成合作协议，分阶段收购mifs 15.9%的股权，2019年联电再次收购剩余的84.1%股份。通过该次并购，联电不仅增加3万片12英寸晶圆的月产能，还进一步扩大了在日本半导体市场的版图。
通过这两场增资并购行动可以看出，联电在5g、物联网、无线通信及电脑周边等应用领域有着良好发展态势，特别是在中国大陆，这些领域的市场需求空间广阔。并购增资行动将进一步加强联电在这些领域的布局。随着5g商用进程的加速、物联网等创新技术的快速发展，包括日前启动的“新基建”风口都会带来巨大的市场机遇，也将给联电晶圆代工业务带来更多市场商机。
联电总经理王石指出，来自无线通信和电脑周边市场对芯片的需求稳定，整体业务前景维持稳健。随着客户未来新产品设计定案即将进入量产，预期联电有望从5g、物联网、无线设备以及电源管理应用增加的半导体需求中获益。
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这种情况下，联电的经验便非常值得借鉴。首先是不要急于追求先进工艺的开发，对于眼下已掌握的技术要做到稳扎稳打，精益求精。其次是拥抱成熟、特色工艺市场，在需求更广阔的成熟、特色工艺市场取得突破。第三是结合自身状况，借鉴先进的管理经验。毕竟，只有少数企业才有可能参与先进工艺的竞逐，更多的晶圆制造工企业还是要面向更加广阔的成熟与特色工艺市场。
相较于先进工艺本质上是标准cmos工艺的线宽之争，成熟工艺市场可说是百花齐放，混合信号、高电压、射频、mems等，都可以归类在成熟工艺的范畴之中，应用产品则涉及各种传感器、微控制器、电源管理ic、信号收发器等，市场广阔、需求多样，利润同样不菲。新进入这一领域的晶圆制造企业也应结合自身的特点，发展出自己的核心技术，逐步站稳脚跟，并在此基础上取得更大的发展。
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