系统芯片:走进生活每个角落
身为全世界前三名半导体晶片大厂的共同创办人，戴伟立(weili dai)如何看marvell未来前景?将有很多的整合(integration)，戴伟立指出，marvell现今已经整合许多晶片，生产系统晶片(soc)，未来将有无数的系统晶片应用在生活的每一层面。
戴伟立指出，有两大区域现正进行整合，一是半导体晶片(chips)的整合，另一是平台(platform)的整合。戴伟立举例指出，在手机中已经有很多系统晶片的应用，包括中央处理晶片、绘图及影音晶片、无线上网连结晶片、蓝芽、省电管理系统等各种晶片及软体结合的运用。她表示，marvell实际已经生产上述的这些晶片，以代工oem的方式提供给业界。
我喜欢用披萨面团(pizza dough)作比喻，戴伟立表示，可以想像操作系统(os)如同在面团上加的番茄酱，如microsoft、blackberry、android等系统;应用程式(application)则有如披萨上不同的加料(topping)，在这基础上可以作出不同的产品，如智慧手机、电玩游戏机、平板电脑、电视，正如同有面团和番茄酱的基础，再加上不同的料，就可以作出不同的披萨。
未来所有的电子产品都是硬体(半导体)结合软体(应用程式及os)的系统，戴伟立指出，未来五到十年她对marvell的愿景将是全套解决(total solution)的提供大厂。这就如同制作披萨，结合不同的硬体和软体，就可提供不同的口味需要。
系统晶片未来可应用在生活所有层面，不论是电灯的开关，或墙壁大的电视，或住屋的电力控制，住家安全系统等等，更不用提未来会有3d的电视、电脑、电话，而这些全都可以个人化，戴伟立指出，这些应用都可比喻为特制披萨，只要是电子产品，都将成为有智慧功能，合乎个人方便使用的产品。
戴伟立表示，不论住家、汽车、办公室的电子产品，未来除了有智慧功能外，互相的连结也很重要，软体和互联是重要的功能，戴伟立认为，整合硬体、软体及互连功能，开发出人性化需求的产品，将是未来科技界的趋势。
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