区块链规模商业化需克服什么条件
区块链被誉为“下一代的互联网”，其附加价值与可能的应用，吸引了全球不少国家的目光。
资策会mic指出，明年区块链的发展将持续迈向“区块链3.0”，预期2025年后，区块链技术有机会迎来大规模扩散，届时现有商业模式将面临变革与挑战，不过，区块链技术要规模化，则还有3大挑战需要被克服。区块链热潮延烧， gartner调查预估，全球区块链商机将在2025年将达1,700亿美元。
过去，外界对于区块链技术的关注，多半都集中在虚拟货币上。然而，区块链只是虚拟货币的底层技术，还有更多在产业上的应用，值得被关注。由艺人黄立成打造的虚拟货币新创秘银资深顾问郑贯一就表示，随着虚拟货币由一年前的高点反转步入熊市，“反而可以真正让大众去真正了解区块链技术是什么，而不是只关注虚拟货币价格的剧烈波动。”他认为，除了虚拟货币以外，区块链技术应用在商品的产销履历、金融方面，都有很大的发展机会。
资策会mic产业分析师高志昕则表示，明年区块链发展将迈向“区块链3.0”，区块链技术初期聚焦在金融应用，接下来将逐渐扩散到医疗、物流、能源、物联网、农业、食品等更多元产业中。但在技术部分，2019年将接续2018年，偏向小规模采用与试验性阶段，但预期新创公司与各产业应用情境将蓬勃发展。高志昕表示，估计要到2025年，区块链技术将有机会迎来大规模扩散，更深入产业与人们的日常生活中，届时也将颠覆现有商业模式。不过，为何区块链技术至今尚无法商用化？高志昕指出，区块链技术至今未能大规模商用，主要是因为有几个条件仍需克服，包括大众认知、既得利益者与技术门坎。
他表示，多数民众普遍对区块链不了解，对其带来的好处认知度不够，便无法成为驱动企业积极建构与采用区块链技术的动力。
第二，区块链去中心化的本质，将会影响既得利益者的角色，恐将对现有利益结构造成影响，也成为企业推动或采用的顾虑与阻碍。
最后，则是技术门坎。高志昕表示，区块链技术仍属初期，许多项目因此选择采用部分区块链特性，也未能运用于大规模且关键的商业营运，上述挑战仍需要各界努力，才有可能克服。
HyperRAM：2022年可穿戴外部内存的新趋势
毫米波测量技术挑战和优点
破局转型难，人机共融助推智能制造新模式
天数智芯官宣云端计算芯片BI成功“点亮”
关于国家节能的重点领域都包括着哪些方面
区块链规模商业化需克服什么条件
中国联通和中国电信，十大理由看好“合并”
ERNI电子发布高速差分板对背板电气连接器系统
不懂内存超频？让Intel助你一臂之力
智慧社区是如何抵抗疫情
智能制造业的中国势力：大族激光
苹果 iPhone A15 采用 5nm+ 工艺，搭载骁龙 X60 基带，将推动高通成第二大 5nm 客户
家用手持吸尘器推荐！618不买你就亏了！
小米MAX2什么时候上市最新消息：小米6供不应求被骂耍猴！小米MAX2准备来救驾
太阳能移动电池
“石墨烯之父”找到比石墨烯更好的半导体材料
想要解决芯片被卡脖子的问题我们就不能太依赖外界力量
这款雷军最爱的、11年前推出手机竟然支持无线充电？
介绍几种适合激光焊接的光模块器件
三菱电机半导体：探寻硬件升级的极致边界
资策会mic指出，明年区块链的发展将持续迈向“区块链3.0”，预期2025年后，区块链技术有机会迎来大规模扩散，届时现有商业模式将面临变革与挑战，不过，区块链技术要规模化，则还有3大挑战需要被克服。区块链热潮延烧， gartner调查预估，全球区块链商机将在2025年将达1,700亿美元。
过去，外界对于区块链技术的关注，多半都集中在虚拟货币上。然而，区块链只是虚拟货币的底层技术，还有更多在产业上的应用，值得被关注。由艺人黄立成打造的虚拟货币新创秘银资深顾问郑贯一就表示，随着虚拟货币由一年前的高点反转步入熊市，“反而可以真正让大众去真正了解区块链技术是什么，而不是只关注虚拟货币价格的剧烈波动。”他认为，除了虚拟货币以外，区块链技术应用在商品的产销履历、金融方面，都有很大的发展机会。
资策会mic产业分析师高志昕则表示，明年区块链发展将迈向“区块链3.0”，区块链技术初期聚焦在金融应用，接下来将逐渐扩散到医疗、物流、能源、物联网、农业、食品等更多元产业中。但在技术部分，2019年将接续2018年，偏向小规模采用与试验性阶段，但预期新创公司与各产业应用情境将蓬勃发展。高志昕表示，估计要到2025年，区块链技术将有机会迎来大规模扩散，更深入产业与人们的日常生活中，届时也将颠覆现有商业模式。不过，为何区块链技术至今尚无法商用化？高志昕指出，区块链技术至今未能大规模商用，主要是因为有几个条件仍需克服，包括大众认知、既得利益者与技术门坎。
他表示，多数民众普遍对区块链不了解，对其带来的好处认知度不够，便无法成为驱动企业积极建构与采用区块链技术的动力。
第二，区块链去中心化的本质，将会影响既得利益者的角色，恐将对现有利益结构造成影响，也成为企业推动或采用的顾虑与阻碍。
最后，则是技术门坎。高志昕表示，区块链技术仍属初期，许多项目因此选择采用部分区块链特性，也未能运用于大规模且关键的商业营运，上述挑战仍需要各界努力，才有可能克服。
HyperRAM：2022年可穿戴外部内存的新趋势
毫米波测量技术挑战和优点
破局转型难，人机共融助推智能制造新模式
天数智芯官宣云端计算芯片BI成功“点亮”
关于国家节能的重点领域都包括着哪些方面
区块链规模商业化需克服什么条件
中国联通和中国电信，十大理由看好“合并”
ERNI电子发布高速差分板对背板电气连接器系统
不懂内存超频？让Intel助你一臂之力
智慧社区是如何抵抗疫情
智能制造业的中国势力：大族激光
苹果 iPhone A15 采用 5nm+ 工艺，搭载骁龙 X60 基带，将推动高通成第二大 5nm 客户
家用手持吸尘器推荐！618不买你就亏了！
小米MAX2什么时候上市最新消息：小米6供不应求被骂耍猴！小米MAX2准备来救驾
太阳能移动电池
“石墨烯之父”找到比石墨烯更好的半导体材料
想要解决芯片被卡脖子的问题我们就不能太依赖外界力量
这款雷军最爱的、11年前推出手机竟然支持无线充电？
介绍几种适合激光焊接的光模块器件
三菱电机半导体：探寻硬件升级的极致边界