HyperRAM：2022年可穿戴外部内存的新趋势
进入aiot时代，许多物联网设备的功能更加丰富，人脸识别、物体识别、语音识别等功能需求增加。相应地设备的dram存储需求也在增长。最明显的就是容量的增长，从32mb到512mb，另外针对小型化物联网设备还要求更省空间的设计。
在这方面，华邦电子早前推出了hyperram系列产品，就是专门针对边缘设备计算量和内存需求增长的解决方案。最近华邦对hyperram系列进行了更新，专门为可穿戴设备的dram存储提供了优化的解决方案。
2022年可穿戴设备有哪些变化？
华邦电子dram产品营销技术经理廖裕弘在近日的媒体交流会上谈到，以前的穿戴产品分成智能手表和智能手环两类。智能手表因为需要和手机对接，所以会使用更高阶更先进的mpu和处理器。它的外接存储基本会用到lpddr4或emcp，在某种程度上来说，智能手表更接近一个智能手机。而智能手环，虽然同样也使用比较高级的mcu，但是显示都采用比较简单的led，不论是小米还是其他品牌的手环产品，我们比较难看到非常炫的显示屏。
但是今年，可穿戴设备发生了很大的变化。
他进一步解析，今年很多产品逐渐向智能手环和智能手表的中间化过渡。厂商们希望推出一些全新的智能手表，价格相对更加亲民，同时也不需要太过于炫的功能，因为大部分的功能还是会回传到手机进行计算。
这类产品的定位是强于以前智能手环的高阶产品，此时的显示包括ui，还是需要使用到人机界面，也就是从传统手环的led显示转换过来，一定需要一个比较大的内存。
针对这类新的应用，也是华邦hyperram产品线主推的市场。华邦希望助力客户推出既价格亲民，又能够满足用户触摸、基本的语音控制等需求的新形态智能手表。
目前华邦的hyperram，容量范围从32mb到512mb，最主流的产品是hyperram 2.0，容量分为64mb、128mb、256mb、512mb。华邦hyperram 256mb容量的产品，主要针对可穿戴设备市场。
在aiot领域，hyperram的作用突显
由于图像引擎、触摸屏幕、语音控制被广泛使用，物联网设备需要使用外部存储。此前外部存储主要是dram，包括low power sdram，sdram和cellular ram。
廖裕弘分析，物联网产品的功能越来越强大，为了运算更多的数据，比如ai的tinyml模型，iot产品需要快速的运算能力和多核，然而传统的embedded sram（嵌入式sram）和embedded flash（嵌入式闪存）并不能满足这种需求，需要搭配不同技术提供更大的内存，mram和rram主要是为了满足这个需求。
由此可以看到，mram和rram与hyperram的市场定位不太一样。mram和rram主要是满足计算机里面的main memory（主存储）需求，用来连接cache。至于更大的数据，比如图形、音频，或者是一些固定且使用频率并不高的模型参数，就被存储在外部的mass memory中, hyperram就是扮演这个角色。
hyperram起到data buffer（数据缓冲）的作用，主要用于暂存图像或者是音频信息，这些信息通过ui、触控荧幕、语音控制来展示。除此之外，部分网络会需要buffer（缓冲）计算，包括协议之间的切换。目前，最主要还是用在移动物联网，比如上一代的3g、2g网络。在4g的时代， 物联网技术已经不断发展，例如一些早期的共享单车，或者是各种各样的tracker（定位器），基本上都会需要一个外部存储器来缓冲这个移动系统的协议。
当然最主要的运算仍在嵌入式sram里进行。但做运算时，例如人脸识别的图像信息是先存在hyperram里，然后再分成小块，把其中的特征值提取出来，放到嵌入式sram里面，用tinyml模型去做运算。另外，当用户需要使用实时加解密技术时数据量变大，也需要外部存储。
与合作伙伴的联动
据介绍，华邦hyperram主要的三个特色是低功耗、低引脚数、小尺寸。华邦hyperram可为终端产品，尤其是物联网产品，节省更多的空间。节省的空间包括hyperram的空间，pcb空间，还有soc的引脚数空间。
256mb hyperram的操作频率为 200mhz / 250mhz；256mb 30 球 wlcsp 产品包括两种组合：8 个控制信号 13 个数据信号/ 16 个控制信号 22 个数据信号；适配各种 aiot 终端产品和可穿戴产品，hyperram 提供包括 24bga，wlcsp 和 kgd 等多种产品形式。
廖裕弘表示，目前hyperram市场有很大一部分是kgd产品，与各个芯片厂商合作，华邦hyperram 被集成在soc里面，应用于终端物联网应用。
此外，hyperram也可以被直接应用，比如bga封装的hyperram产品逐渐应用在智能家居领域。还有一部分hyperram推出了wlcsp封装。在这里，和早期的传统dram，包括sdram和low power sdram相比，后两者没有厂商提供wlcsp封装。但是在物联网时代， 尤其是一些小模块或者是可穿戴设备，对封装类型和尺寸提出了新的需求，在考量新时代dram时，wlcsp封装已经成为其中一个产品形态选择。在wlcsp封装方面，出于客户在成本方面的考量，华邦利用新技术把大部分制程精简到晶圆厂，所以wlcsp的封装尺寸约等于裸片本身。
在2022年4月华邦电子携手英飞凌合作，采用更高带宽的hyperram 3.0扩展现有产品组合。
hyperram 3.0 在 1.8v 工作电压下的最高运行频率为200mhz，与 hyperram 2.0 和 octal xspi ram 相同，但数据传输速率提高至800mbps，是以往产品的两倍。新一代 hyperram 配备了具有 22个引脚的扩展io hyperbus 接口。
在客户合作方面，去年开始，华邦 64mb hyperram用于 fpga 制造商 gowin（高云半导体）最新推出的 goai 2.0 机器学习平台。与ambiq 合作，结合华邦 hyperram 和 ambiq apollo4 的产品优势，共同致力于为物联网终端和可穿戴设备提供超低功耗系统解决方案。此外还有，华邦 hyperram 和 spistack(nor+nand) 产品能够与瑞萨基于 arm® 内核的 rz/a2m 微处理器 (mpu) 搭配使用。
5G在智慧医疗中的应用场景介绍
PWM原理及其应用
针对AI和数据经济带来的挑战，产业战略确立了四个优先领域
亿铸科技领航AI大算力芯片产业未来
介绍一些寄生参数提取相关的文件
HyperRAM：2022年可穿戴外部内存的新趋势
毫米波测量技术挑战和优点
破局转型难，人机共融助推智能制造新模式
天数智芯官宣云端计算芯片BI成功“点亮”
关于国家节能的重点领域都包括着哪些方面
在线瑕疵检测系统的主要技术指标是什么
照明 | 作价2.45亿,德豪润达拟转让这家全资子公司
擎朗智能机器人Peanut系列产品，解决了配送最后一公里的难题
纸张类型
“泛在电力物联网”到底是多大一张网?
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在这方面，华邦电子早前推出了hyperram系列产品，就是专门针对边缘设备计算量和内存需求增长的解决方案。最近华邦对hyperram系列进行了更新，专门为可穿戴设备的dram存储提供了优化的解决方案。
2022年可穿戴设备有哪些变化？
华邦电子dram产品营销技术经理廖裕弘在近日的媒体交流会上谈到，以前的穿戴产品分成智能手表和智能手环两类。智能手表因为需要和手机对接，所以会使用更高阶更先进的mpu和处理器。它的外接存储基本会用到lpddr4或emcp，在某种程度上来说，智能手表更接近一个智能手机。而智能手环，虽然同样也使用比较高级的mcu，但是显示都采用比较简单的led，不论是小米还是其他品牌的手环产品，我们比较难看到非常炫的显示屏。
但是今年，可穿戴设备发生了很大的变化。
他进一步解析，今年很多产品逐渐向智能手环和智能手表的中间化过渡。厂商们希望推出一些全新的智能手表，价格相对更加亲民，同时也不需要太过于炫的功能，因为大部分的功能还是会回传到手机进行计算。
这类产品的定位是强于以前智能手环的高阶产品，此时的显示包括ui，还是需要使用到人机界面，也就是从传统手环的led显示转换过来，一定需要一个比较大的内存。
针对这类新的应用，也是华邦hyperram产品线主推的市场。华邦希望助力客户推出既价格亲民，又能够满足用户触摸、基本的语音控制等需求的新形态智能手表。
目前华邦的hyperram，容量范围从32mb到512mb，最主流的产品是hyperram 2.0，容量分为64mb、128mb、256mb、512mb。华邦hyperram 256mb容量的产品，主要针对可穿戴设备市场。
在aiot领域，hyperram的作用突显
由于图像引擎、触摸屏幕、语音控制被广泛使用，物联网设备需要使用外部存储。此前外部存储主要是dram，包括low power sdram，sdram和cellular ram。
廖裕弘分析，物联网产品的功能越来越强大，为了运算更多的数据，比如ai的tinyml模型，iot产品需要快速的运算能力和多核，然而传统的embedded sram（嵌入式sram）和embedded flash（嵌入式闪存）并不能满足这种需求，需要搭配不同技术提供更大的内存，mram和rram主要是为了满足这个需求。
由此可以看到，mram和rram与hyperram的市场定位不太一样。mram和rram主要是满足计算机里面的main memory（主存储）需求，用来连接cache。至于更大的数据，比如图形、音频，或者是一些固定且使用频率并不高的模型参数，就被存储在外部的mass memory中, hyperram就是扮演这个角色。
hyperram起到data buffer（数据缓冲）的作用，主要用于暂存图像或者是音频信息，这些信息通过ui、触控荧幕、语音控制来展示。除此之外，部分网络会需要buffer（缓冲）计算，包括协议之间的切换。目前，最主要还是用在移动物联网，比如上一代的3g、2g网络。在4g的时代， 物联网技术已经不断发展，例如一些早期的共享单车，或者是各种各样的tracker（定位器），基本上都会需要一个外部存储器来缓冲这个移动系统的协议。
当然最主要的运算仍在嵌入式sram里进行。但做运算时，例如人脸识别的图像信息是先存在hyperram里，然后再分成小块，把其中的特征值提取出来，放到嵌入式sram里面，用tinyml模型去做运算。另外，当用户需要使用实时加解密技术时数据量变大，也需要外部存储。
与合作伙伴的联动
据介绍，华邦hyperram主要的三个特色是低功耗、低引脚数、小尺寸。华邦hyperram可为终端产品，尤其是物联网产品，节省更多的空间。节省的空间包括hyperram的空间，pcb空间，还有soc的引脚数空间。
256mb hyperram的操作频率为 200mhz / 250mhz；256mb 30 球 wlcsp 产品包括两种组合：8 个控制信号 13 个数据信号/ 16 个控制信号 22 个数据信号；适配各种 aiot 终端产品和可穿戴产品，hyperram 提供包括 24bga，wlcsp 和 kgd 等多种产品形式。
廖裕弘表示，目前hyperram市场有很大一部分是kgd产品，与各个芯片厂商合作，华邦hyperram 被集成在soc里面，应用于终端物联网应用。
此外，hyperram也可以被直接应用，比如bga封装的hyperram产品逐渐应用在智能家居领域。还有一部分hyperram推出了wlcsp封装。在这里，和早期的传统dram，包括sdram和low power sdram相比，后两者没有厂商提供wlcsp封装。但是在物联网时代， 尤其是一些小模块或者是可穿戴设备，对封装类型和尺寸提出了新的需求，在考量新时代dram时，wlcsp封装已经成为其中一个产品形态选择。在wlcsp封装方面，出于客户在成本方面的考量，华邦利用新技术把大部分制程精简到晶圆厂，所以wlcsp的封装尺寸约等于裸片本身。
在2022年4月华邦电子携手英飞凌合作，采用更高带宽的hyperram 3.0扩展现有产品组合。
hyperram 3.0 在 1.8v 工作电压下的最高运行频率为200mhz，与 hyperram 2.0 和 octal xspi ram 相同，但数据传输速率提高至800mbps，是以往产品的两倍。新一代 hyperram 配备了具有 22个引脚的扩展io hyperbus 接口。
在客户合作方面，去年开始，华邦 64mb hyperram用于 fpga 制造商 gowin（高云半导体）最新推出的 goai 2.0 机器学习平台。与ambiq 合作，结合华邦 hyperram 和 ambiq apollo4 的产品优势，共同致力于为物联网终端和可穿戴设备提供超低功耗系统解决方案。此外还有，华邦 hyperram 和 spistack(nor+nand) 产品能够与瑞萨基于 arm® 内核的 rz/a2m 微处理器 (mpu) 搭配使用。
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