估值近20亿美元！盛合晶微拟科创板IPO
6月28日，中国证监会公布了sj semiccond（以下简称“盛合经纬”）首次公开发射股票和上市指导注册报告。
据报告，6月20日，中金公司与盛合晶微签订了上市指导协议。预计在2023年9月至12月完成指导工作，完成股票公募和科创版上市申请文件的准备工作。
据资料显示，盛合晶微半导体有限公司于2014年8月，中芯长电半导体有限公司，作为整个导体）有限公司注册成立，是世界上首次采用集成电路的前期芯片制造系统和标准，采用独立的专业加工方式世界为客户服务的中间阶段硅晶片制造企业。从先进的12英寸凸起块和再配置线加工开始，公司致力于提供世界一流的中间阶段硅晶片制造及测试服务，进而发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，为国内外先进芯片设计企业服务。
盛合晶微的12英寸高密度平板加工、12英寸晶片大小（wlcsp）及测试达到世界最高水平，为国内外知名晶片企业提供服务，成为晶片水平先进包装测试企业的标准。
此前，据报道，盛合晶微c +轮融资的首个合同于2023年3月29日签订，目前合同规模达3.4亿美元。其中，美元出资已完成支付结算，国内投资者将在办理相关手续后完成支付。君联资本公司、金石投资公司、渶策投资公司、兰璞创业投资公司、尚颀投资公司、立丰投资公司、tcl风险投资公司、中芯熙诚、普建基金等参与了签约，元禾厚望、元禾璞华等现有股东进行了追加投资。公司将继续开放美元资金，签订后续补充合同。c +轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，评估金额将接近20亿美元。
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据资料显示，盛合晶微半导体有限公司于2014年8月，中芯长电半导体有限公司，作为整个导体）有限公司注册成立，是世界上首次采用集成电路的前期芯片制造系统和标准，采用独立的专业加工方式世界为客户服务的中间阶段硅晶片制造企业。从先进的12英寸凸起块和再配置线加工开始，公司致力于提供世界一流的中间阶段硅晶片制造及测试服务，进而发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，为国内外先进芯片设计企业服务。
盛合晶微的12英寸高密度平板加工、12英寸晶片大小（wlcsp）及测试达到世界最高水平，为国内外知名晶片企业提供服务，成为晶片水平先进包装测试企业的标准。
此前，据报道，盛合晶微c +轮融资的首个合同于2023年3月29日签订，目前合同规模达3.4亿美元。其中，美元出资已完成支付结算，国内投资者将在办理相关手续后完成支付。君联资本公司、金石投资公司、渶策投资公司、兰璞创业投资公司、尚颀投资公司、立丰投资公司、tcl风险投资公司、中芯熙诚、普建基金等参与了签约，元禾厚望、元禾璞华等现有股东进行了追加投资。公司将继续开放美元资金，签订后续补充合同。c +轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，评估金额将接近20亿美元。
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