罗姆汽车级超紧凑MOSFET,采用“可湿性面板成型技术”
肖特基势垒二极管（sbd）常用于高级驾驶辅助系统（adas）相机模块的反向连接保护电路中。但由于车辆系统中高分辨率相机所需的电流较大，因此sbd越来越多地被紧凑型mosfet取代，这种mosfet具有低导通电阻和低发热量。例如，在分别为2.0 a和0.6 w的电流和功耗下，传统的汽车mosfet可以比sbd减少30％的安装面积。
采用底部电极型封装方式的mosfet可以提供必要的散热，同时仍能以更小的外形尺寸支持大电流，与传统的sbd相比，可以将安装面积减少多达78％。但是，虽然底部电极型mosfet可以小型化并且仍然保持高电流，但是安装过程非常繁琐，一旦通过自动光学检测（aoi）系统（工业相机检查缺少的部件或质量缺陷），安装后就无法验证焊料的高度。而为了确保汽车的质量，在组装过程中必须进行目视检查。
利用“可湿性面板成型技术”
根据rohm的说法，它是业界第一个通过利用其可湿面板成型技术（wettable flank）确保车辆应用所需的最小焊料高度（130μm）。该技术在电镀之前在底部电极封装一侧（例如qfn和dfn）切入引线框架，这增加了封装和基板之间的焊点表面，提高了焊料润湿性，从而可以在安装后轻松验证焊接条件。
车辆中越来越多的安全和舒适系统使电子系统的空间越来越有限，从而推动了对更小部件的需求。 dfn1616封装尺寸仅为1.6×1.6 mm。 （来源：rohm）
此外，a在先前使用阶梯切割解决方案（step-cut solution）的尝试中，工程师发现随着阶梯切割的高度增加，切割到引线框架中会频繁产生毛刺。为了克服这一限制，rohm开发了一种方法，在引线框的整个表面上引入阻挡层，以最大限度地减少毛刺的发生。这不仅可以防止安装过程中的焊接缺陷，而且可确保dfn1616（1.6 x 1.6 mm）封装的最小焊接高度为130μm（图1）。使自动检测机能够轻松验证焊接条件，保障焊接质量始终如一。
rohm的rv4xxx系列符合aec-q101标准的mosfet利用了这种新的封装处理技术（图2）。 rv4xxx系列包含两个版本-rv4e031rp和rv4c020zp。前者的导通电阻（vgs为10 v）表示为75mω（典型值）和105mω（最大值）。这些器件的漏 - 源电压分别为30 v和20 v，漏电流分别为3.1 a和2.0 a.
根据rohm的说法，其新型rv4xxx系列是市场上首款确保封装侧面130μm电极高度的系列。
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