摘要:ds2762是ds2761引脚兼容的替代产品,两款芯片只有微小的差异。它们具有不同的倒装芯片封装尺寸、不同的上电状态以及不同的dq、ps滤波器和短路延迟时间,并提供额外的中断功能。
概述从ds2761电池监视器升级到ds2762电池监视器只需少量的软件修改。大多数情况下不需要修改pcb。本文给出了两款器件的差异和在原有的ds2761设计中使用ds2762时需要考虑的问题。
安装差异ds2762 tssop封装与ds2761的尺寸和引脚排列完全相同,因此,在ds2761 pcb设计中安装ds2762 tssop封装芯片时不需要做任何修改。
ds2762倒装芯片与ds2761采用相同的基板,不需要修改pcb或焊接流程。表1给出了ds2762倒装芯片在物理尺寸上与ds2761的差别。有关ds2762倒装芯片的物理尺寸,可参考56-g7003-003文件。
表1. ds2761x与ds2762x物理尺寸的差别
die length (mm)
die width (mm)
minimum die thickness (mm)
maximum die thickness (mm)
ds2761x
2.69
2.41
0.60
0.793
ds2762x
2.69
2.52
0.38
0.46
功能差异ds2762的保护器和电量计量功能除了以下差别外与ds2761完全相同。
上电―ds2762上电后总是进入有效工作模式,并在出现将其置为休眠模式的条件之前将一直保持有效工作模式。ds2761上电后的状态不确定,可能进入休眠模式,也可能进入工作模式。
短路―ds2762的短路延时为200µs, 是ds2761延迟时间的两倍。这一差别使ds2762在上电过程中能够承受更高的浪涌电流。
ps和dq延迟滤波器―ds2762在ps和dq输入提供100ms的延迟滤波器,从而使这些线路具有更高的抗干扰能力。dq滤波器只对瞬变状态起作用,1-wire通信不受影响。
软件考虑ds2762具有一个报警功能,能够在pio引脚产生中断信号。报警功能通过中断使能位(ie)― 状态寄存器的第2位控制。如果系统中没有使用pio, 更换ds2762时不需要修改软件。如果系统中使用了pio,则必须将ie位置为逻辑“0”(工厂缺省状态)。这一操作通过将0x31 eeprom的第2位写“0”、写eeprom和拷贝数据块1完成。除此之外,ds2761和ds2762的其它软件操作完全相同。
结论ds2761x与ds2762x在物理尺寸上的差别只是倒装芯片的管芯尺寸不同,基板和焊接流程相同。ds2762与ds2761相比,在功能上略有加强,但不影响整体操作。ds2762的报警功能在缺省状态下为禁止状态,只要不重新写入ie位,ds2762和ds2761不存在软件差异。
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