格力手机色界拆机图解

▲拆解准备——马上进行拆解,拆解前先关机。
▲拆解第一步:正式开拆,首先用针取出sim卡槽。
▲拆解第二步:拧开机身底部六角梅花螺丝。
▲拆解第三步:使用吸盘分离机身及屏幕外壳,分离过程需细心并注意力度,以免伤及屏幕。
▲机身屏幕分离:3.5mm耳机接口固定在后壳上,通过金属触点与主板相连。
▲拆解第三步:分离后的机身及背壳。
▲拆解第三步:格力色界手机内部采用经典的三段式结构设计。
▲主板特写:主板上的芯片有金属屏蔽罩屏蔽电磁干扰,连接器也有金属盖板进行固定,防止松脱。
▲拆解第四步:拧开主板的固定螺丝,并取下金属盖板。
▲拆解第四步:使用塑料撬棒依次断开电池、屏幕、电源键、主副板fpc等连接器。
▲拆解第四步:卸下螺丝后即可轻松取下主板。
▲拆解第五步:主板正背面都被大量的金属屏蔽罩所覆盖,处理器及存储等比较容易发热的部分,有散热石墨片和碳管覆盖以帮助散热。
▲拆解第六步:先把主板上的两颗摄像头取下来,前后摄像头通过排线和胶布连接在主板上,拨开排线撕开胶布即可移出。
▲拆解第六步:格力色界手机后摄有效像素为1300万,支持pdaf相位对焦。
▲拆解第六步:前摄为800万像素。
▲拆解第七步:主板拆完了,接下来看看底部pcb是如何设计的。
▲拆解第七步:副板被扬声器模块覆盖,移出所有螺丝后就可以看到副板了。
▲拆解第七步:取下扬声器后露出副板。
▲拆解第八步:底部pcb主板集成了type-c接口、麦克风、马达等。
▲拆解第八步:断开主排线fpc连接器、指纹识别模组连接器,然后松开zif连接器锁止扣即可取下马达。
▲拆解第八步:接下来取下底部pcb主板。
▲拆解第九步:拆下底部pcb板之后,就可以看到指纹模组。
在散热以及天线射频方面,主板正背面被大量的金属屏蔽罩覆盖,在处理器、存储芯片等发热量较大的部位辅以石墨散热片和碳管进行散热,与目前业界标准工艺基本相同。

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