AI需求爆发将驱动先进封装产能增长
据台媒报道，随着ai需求爆炸性成长，根据trendforce研究指出，微软、google、亚马逊或中国企业百度等csp（云端服务供应商）陆续采购高阶ai服务器，大量投入训练及强化其ai模型，将推升ai芯片及高频宽存储(hbm)的需求，并驱动先进封装产能2024年将成长3~4成。
trendforce指出，目前nvidia的a100及h100，在最新整合cpu及gpu的grace hopper芯片中，单颗芯片hbm搭载容量提升20%，达96gb；amd更是大量采用hbm，其中mi300搭载hbm3，mi300a达128gb，更高阶mi300x则提升了50%，达到192gb之多。而google在下半年推出的tpu张量处理器，据传也搭载hbm存储器，以扩建ai基础设施。
2023年市场上的ai芯片，总计搭载之hbm总容量将达2.9亿gb，将近6成之成长，并有望延续至明年，再成长3成以上。
除了存储芯片成长之外，ai及hpc等芯片需要先进的封装技术，需求也日益提升，以台积电的cowos来说，已积极调整龙潭厂产能，应对爆炸式成长。
在强烈需求带动下，台积电于2023年底cowos月产能，有望达12k。其中，光是nvidia对cowos产能就较年初成长近5成，若再加上amd、google等高阶ai芯片需求成长下，将使下半年cowos产能更加紧迫，而此一强劲趋势将可延续至明年，预期在相关设备到位之下，先进封装产能可再成长3~4成。
有一点需要担心的是，不管在hbm或cowos，生产过程中的相关设施，是否能够即时到位，例如直通硅晶穿孔封装技术(tsv)、中介层电路板(interposer)以及湿制程设备，不排除台积电在必要时，会评估其他先进封装外包，例如amkor或samsung等，以即时因应潜在供不应求的情形。
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