首页
Vishay发布低外形封装的高性能SMD雪崩整流器BYG23T
宾夕法尼亚、malvern — 2012 年 4 月17 日 — 日前,vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号:vsh)宣布,推出新款采用do-214ac封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器---byg23t。该器件将1.98mm的低外形、1300v的极高反向恢复电压和75ns的快速反向恢复时间集于一身。
今天发布的整流器适用于开关电源(smps)、hid点火驱动和工业镇流器中的高压、高频整流。byg23t在+125℃下的典型反向电流为2.9μa,在雪崩模式中的脉冲能量为5mj,正向电流为1.0a,在1a电流和+125℃温度下的正向电压为1.39v。
byg23t非常适合自动拾取放置,最高工作结温为+150℃,msl潮湿敏感度等级为1,达到j-std-020的要求,lf的最高峰值为+260℃。器件符合rohs指令2011/65/eu和weee 2002/96/ec,符合iec 61249-2-21的无卤素规定。
byg23t现可提供样品,并已实现量产。
Linux操作系统基本使用知识,Linux操作系统操作流程图文详解
定制嵌入式主板:满足客户的实际需求
工业机器人连接器的要求是什么
安科瑞黄岩博物馆防火门监控系统 Acrelsale1
家庭电路或电器发生漏电的方法
Vishay发布低外形封装的高性能SMD雪崩整流器BYG23T
mCube加速度传感器广泛应用于移动设备中,出货量超过一亿颗
华为最可悲的一款手机华为P10,发布半年,价格狂跌不止,还没人原意买!
AI需求爆发将驱动先进封装产能增长
魔视智能辅助自动驾驶产品已经正式量产
艾为第3代高灵敏度可编程电容触控芯片AW933xx系列,实现可靠人体接近检测和精准触摸手势识别
读写Flash时要不要关中断
生活那么多寒冷,今天不用害怕了
详解深度学习、神经网络与卷积神经网络的应用
内置高压启动、自供电模块!低成本高精度待机电源芯片CR3215H
小米MIX3评测 性价比不错同时体验足够全面
AGMM5三防手机正式发布 起售价399元
ZStack发布ZStack Mini超融合一体机和ZStack多云管理平台
宇电最新推出AIJK5/AIJK6移相触发器
华为5G靠实力说话,认为造福人类比赚钱更有意义