MOS管基础及选型指南

mos管,即金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管,是一种应用场效应原理工作的半导体器件。 和普通双极型晶体管相比,mos管具有输入阻抗高、噪声低、动态范围大、功耗小、易于集成等优势,在开关电源、镇流器、高频感应加热、高频逆变焊机、通信电源等高频电源领域得到了越来越普遍的应用。
▉ 场效应管分类
场效应管分为结型(jfet)和金属-氧化物-半导体型(mosfet)两种类型。
jfet的英文全称是junction field-effect transistor,也分为n沟道和p沟道两种,在实际中几乎不用。
mosfet英文全称是metal-oxide-semiconductor field-effect transistor,应用广泛,mosfet一般称mos管。
mos管是fet的一种(另一种为jfet结型场效应管),主要有两种结构形式:n沟道型和p沟道型。
根据场效应原理的不同,分为耗尽型(当栅压为零时有较大漏极电流)和增强型(当栅压为零,漏极电流也为零,必须再加一定的栅压之后才有漏极电流)两种。
因此,mos管可以被制构成p沟道增强型、p沟道耗尽型、n沟道增强型、n沟道耗尽型4种类型产品。 一般主板上使用最多的是增强型mos管,nmos最多,一般多用在信号控制上,其次是pmos,多用在电源开关等方面,耗尽型几乎不用。
▉ n和p区分
每一个mos管都提供有三个电极:gate栅极(表示为“g”)、source源极(表示为“s”)、drain漏极(表示为“d”)。接线时,对于n沟道的电源输入为d,输出为s;p沟道的电源输入为s,输出为d;且增强型、耗尽型的接法基本一样。
红色箭头指向g极的为nmos,箭头背向g极的为pmos
▉ 寄生二极管
由于生产工艺,一般的mos管会有一个寄生二极管,有的也叫体二极管。
红色标注的为体二极管
从上图可以看出nmos和pmos寄生二极管方向不一样,nmos是由s极→d极,pmos是由d极→s极。
寄生二极管和普通二极管一样,正接会导通,反接截止,对于nmos,当s极接正,d极接负,寄生二极管会导通,反之截止;对于pmos管,当d极接正,s极接负,寄生二极管导通,反之截止。
某些应用场合,也会选择走体二极管,以降低ds之间的压降(体二极管的压降是比mos的导通压降大很多的),同时也要关注体二极管的过电流能力。
当满足mos管的导通条件时,mos管的d极和s极会导通,这个时候体二极管是截止状态,因为mos管的导通内阻极小,一般mω级别,流过1a级别的电流,也才mv级别,所以d极和s极之间的导通压降很小,不足以使寄生二极管导通,这点需要特别注意。 ▉ mos管工作原理(以n沟道增强型为例)
n沟道增强型mos管在p型半导体上生成一层sio2薄膜绝缘层,然后用光刻工艺扩散两个高掺杂的n型区,从n型区引出电极(漏极d、源极s);在源极和漏极之间的sio2绝缘层上镀一层金属铝作为栅极g;p型半导体称为衬底,用符号b表示。由于栅极与其它电极之间是相互绝缘的,所以nmos又被称为绝缘栅型场效应管。
当栅极g和源极s之间不加任何电压,即vgs=0时,由于漏极和源极两个n+型区之间隔有p型衬底,相当于两个背靠背连接的pn结,它们之间的电阻高达1012ω,即d、s之间不具备导电的沟道,所以无论在漏、源极之间加何种极性的电压,都不会产生漏极电流id。
n沟道增强型mos管结构示意图
当将衬底b与源极s短接,在栅极g和源极s之间加正电压,即vgs>0时,如上图所示,则在栅极与衬底之间产生一个由栅极指向衬底的电场。在这个电场的作用下,p衬底表面附近的空穴受到排斥将向下方运动,电子受电场的吸引向衬底表面运动,与衬底表面的空穴复合,形成了一层耗尽层。
如果进一步提高vgs电压,使vgs达到某一电压vt时,p衬底表面层中空穴全部被排斥和耗尽,而自由电子大量地被吸引到表面层,由量变到质变,使表面层变成了自由电子为多子的n型层,称为“反型层”,如下图所示。
反型层将漏极d和源极s两个n+型区相连通,构成了漏、源极之间的n型导电沟道。把开始形成导电沟道所需的vgs值称为阈值电压或开启电压,用vgs(th)表示。显然,只有vgs>vgs(th)时才有沟道,而且vgs越大,沟道越厚,沟道的导通电阻越小,导电能力越强;“增强型”一词也由此得来。
耗尽层与反型层产生的结构示意图
在vgs>vgs(th)的条件下,如果在漏极d和源极s之间加上正电压vds,导电沟道就会有电流流通。漏极电流由漏区流向源区,因为沟道有一定的电阻,所以沿着沟道产生电压降,使沟道各点的电位沿沟道由漏区到源区逐渐减小,靠近漏区一端的电压vgd最小,其值为vgd=vgs-vds,相应的沟道最薄;靠近源区一端的电压最大,等于vgs,相应的沟道最厚。
这样就使得沟道厚度不再是均匀的,整个沟道呈倾斜状。随着vds的增大,靠近漏区一端的沟道越来越薄。
当vds增大到某一临界值,使vgd≤vgs(th)时,漏端的沟道消失,只剩下耗尽层,把这种情况称为沟道“预夹断”,如下图(a)所示。继续增大vds[即vds>vgs-vgs(th)],夹断点向源极方向移动,如下图(b)所示。
尽管夹断点在移动,但沟道区(源极s到夹断点)的电压降保持不变,仍等于vgs-vgs(th)。因此,vds多余部分电压[vds-(vgs-vgs(th))]全部降到夹断区上,在夹断区内形成较强的电场。这时电子沿沟道从源极流向夹断区,当电子到达夹断区边缘时,受夹断区强电场的作用,会很快的漂移到漏极。
预夹断及夹断区形成示意图
▉ 导通条件
mos管是压控型,导通由g和s极之间压差决定。 对nmos来说,vg-vs》vgs(th),即g极和s极的压差大于一定值,mos管会导通,但是也不能大太多,否则烧坏mos管,开启电压和其他参数可以看具体器件的spec。
对pmos来说,vs-vg》vgs(th),即s极和g极的压差大于一定值,mos管会导通,同样的,具体参数看器件的spec。
▉ 与三极管的区别
三极管是电流控制,mos管是电压控制,主要有如下的区别:
1、只容许从信号源取少量电流的情况下,选用mos管;在信号电压较低,有容许从信号源取较多电流的条件下,选用三极管。
2、mos管是单极性器件(靠一种多数载流子导电),三极管是双极性器件(既有多数载流子,也要少数载流子导电)。
3、有些mos管的源极和漏极可以互换运用,栅极也可正可负,灵活性比三极管好。
4、mos管应用普遍,可以在很小电流和很低电压下工作。
5、mos管输入阻抗大,低噪声,mos管较贵,三极管的损耗大。
6、mos管常用来作为电源开关,以及大电流开关电路、高频高速电路中,三极管常用来数字电路开关控制。
▉ g和s极串联电阻的作用
mos管的输入阻抗很大,容易受到外界信号的干扰,只要少量的静电,就能使g-s极间等效电容两端产生很高的电压,如果不及时把静电释放掉,两端的高压容易使mos管产生误动作,甚至有可能击穿g-s极,起到一个固定电平的作用。
▉ g极串联电阻的作用
mos管是压控型,有的情况下,为什么还需要在g极串联一个电阻呢?
1、减缓rds从无穷大到rds(on)。
2、防止震荡,一般单片机的i/o输出口都会带点杂散电感,在电压突变的情况下,可能与栅极电容形成lc震荡,串联电阻可以增大阻尼减小震荡效果。
3、减小栅极充电峰值电流。 ▉ 选型要点
1、电压值
关注vds最大导通电压和vgs最大耐压,实际使用中,不能超过这个值,否则mos管会损坏。
关注导通电压vgs(th),一般mos管都是用单片机进行控制,根据单片机gpio的电平来选择合适导通阈值的mos管,并且尽量留有一定的余量,以确保mos可以正常开关。
2、电流值
关注id电流,这个值代表了nmos管的能流过多大电流,反应带负载的能力,超过这个值,mos管也会损坏。
3、功率损耗
功率损耗需要关注以下几个参数,包括热阻、温度。热阻指的是当有热量在物体上传输时,在物体两端温度差与热源的功率之间的比值,单位是℃/w或者是k/w,热阻的公式为thetaja = (tj-ta)/p,和功率和环境温度都有关系。
4、导通内阻
导通内阻关注nmos的rds(on)参数,导通内阻越小,nmos管的损耗越小,一般nmos管的导通内阻都是在mω级别。
5、开关时间
mos作为开关器件,就会有开关时间概念,在高速电路中,尽可能选择输入、输出电容ciss&coss小、开关时间ton&toff短的mos管,以保证数据通信正常。
6、封装
根据pcb板的尺寸,选择合适的nmos管尺寸,在板载面积有限的情况下,尽可能选择小封装;尽量选择常见封装,以备后续选择合适的替代料。


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