ACM清洁平台瞄准Chiplet行业
来源：半导体芯科技编译
acm research推出了ultra c v 真空清洁工具，以满足chiplet和其他先进3d封装结构的独特助焊剂去除要求。
该新设备是与几家主要客户合作开发的，展示了出色的工艺性能，清洁后没有助焊剂残留。acm还宣布已收到一家中国大制造商对该设备的采购订单，预计将于2024年第一季度交付。
随着半导体行业寻求替代架构，用来在不缩小晶体管尺寸的情况下获得更强大的芯片，人们对模块化chiplet技术的兴趣迅速增长。与传统单片芯片相比，这种方法结合了模块化chiplet，形成更复杂的集成电路，旨在提高性能、降低成本并提供更高的设计灵活性。chiplet在服务器、个人电脑、消费电子和汽车市场的应用越来越广泛。
acm总裁兼首席执行官david wang博士表示：“chiplet代表着半导体制造行业的重要市场机遇，我们认为，使用更传统的清洁技术很难有效解决这些独特的挑战。acm与多家主要客户合作，解决部署chiplet的技术挑战，并提供差异化设备来实现大批量制造所需的性能和吞吐量。ultra c v真空清洁设备十分适合这种模式，再次扩展了我们的产品系列，可支持新兴市场机会。”
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