国星光电Mini LED背光的两种技术详解
“国星光电背光产品种类齐全，生产工艺成熟，能满足各种应用需求，下一步国星光电对mini led的背光产品也进行了布局。”在10月18日由集邦咨询旗下ledinside、witsview和中国led网联合举办的2018 集邦咨询新型显示产业研讨会暨全球micro led前言技术对接会上，国星光电白光器件事业部副总经理谢志国博士在其主题为“mini背光技术的进展及应用”的演讲中如是说道。
▲ 国星光电白光器件事业部副总经理谢志国
mini led背光优势明显，可实现曲面显示及超薄应用
随着大众追求超清显示，显示技术需要更高对比度，被称为次世代显示技术的micro led成为众厂商积极布局的领域。但是目前由于受到种种技术的瓶颈，micro led还远未达到正式量产，于是作为过渡产品的mini led便应运而生。
“mini led的优点，它可以提供更好的色域，可以进行动态区域调节，实现hdr的效果，可以实现我们追求的超薄的应用，另外它也可以实现拼接，替代一些oled和传统液晶。mini背光的优势还能实现曲面的显示，它和大尺寸的oled相比也有一定的成本优势。”
他还介绍说，国星光电白光器件事业部背光产品主要围绕侧入式、直下式、mini led背光产品进行布局。国星光电背光产品种类齐全，生产工艺成熟，拥有4012、4014、7016、8520、3030等背光用器件，产品包括不同od直下式lb、蓝光lb、抗蓝光lb、高色域lb、窄边曲面lb等，能够满足客户的各种产品需求。
国星mini led背光拥有两种技术方案：mini cob、mini smd
谢志国博士介绍说，国星光电在mini led的技术上分为两块：一块是mini cob，通过mini cob得到超薄的应用；第二块是类mini，也叫做mini smd，通过小型化的器件也能实现一个性价比高、低背光的需求，再结合动态调控，实现电视和mnt的应用。
针对mini cob 0d<1mm，国星采用双面板，通过特殊的封装工艺，使胶体的表面比较平整，出光比较均匀，结合倒装的芯片，可以达到 0d<1mm的效果，实现均匀背光；针对mini cob od 2mm，目前国星的pitch可以做到3×3，未来pitch会做得更大一点，减少芯片的使用数量。
针对od 5mm到8mm以上的，国星推出mini smd概念。目前的贴片工艺比较稳定，性价比比较高，而且mini smd的器件亮度也会比较高，在较高的混光距离应用的需求下实现均匀的混光，目前在od 5mm的情况下，pitch 5mm左右实现均匀的背光。
多方面详解国星mini led背光五大优势
谢志国博士在演讲中提到国星mini led背光拥有五大优势，一是更宽色域，可实现110%rec.2020；二是采用动态区域调节技术，可实现hdr效果；三是采用超薄cob封装，od<2mm；四是应用灵活，可实现无缝拼接及曲面显示；五是可替代oled或传统的液晶背光。
他从小型化、大角度出光、一致性、可靠性等方面，对国星mini 背光产品的优势进行了详细解读。
对于小型化，他表示，mini led对芯片的要求越来越高，mini芯片在实际制作的过程中，裂片的良率都非常低。因此国星要求在制程过程中，对芯片的线宽的控制做到精确控制，开发低功耗的芯片，并且开发大深宽隔离槽结构，结合芯片隐形切割，提高裂片的良率。
对于大出光角度，他表示，国星的mini led主要采用大角度的出光，混光更加均匀，同时获得比较小od的距离，首先在出光面上，国星会做一些光学上的结构设计，在芯片的厚度方面也会进行优化，增加侧面的出光；改进裂片芯片的生产工艺；在pss衬底上形貌优化，增加大角度出光，满足大角度出光芯片的需求。
对于一致性，他表示，在芯片一致性上，国星通过高速增长的模式转换，对mocvd反应混合均匀性和反应的程度进行控制，同时也控制gan材料和掺杂均匀性和一致性；同时，在封装后端工序的处理上，保证胶体的一致性，同时保证具有较高的气密性。
对于可靠性，他表示，mini led背光在应用过程中要考虑防潮，因此国星优化了封装的工艺设计，提升产品防水防潮的性能；同时，在芯片制程中，利用高绝缘性强的mesa保护结构，并且控制电极金属的坡度；最后在固晶的过程中，保证良率，提高可靠性。
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随着大众追求超清显示，显示技术需要更高对比度，被称为次世代显示技术的micro led成为众厂商积极布局的领域。但是目前由于受到种种技术的瓶颈，micro led还远未达到正式量产，于是作为过渡产品的mini led便应运而生。
“mini led的优点，它可以提供更好的色域，可以进行动态区域调节，实现hdr的效果，可以实现我们追求的超薄的应用，另外它也可以实现拼接，替代一些oled和传统液晶。mini背光的优势还能实现曲面的显示，它和大尺寸的oled相比也有一定的成本优势。”
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针对mini cob 0d<1mm，国星采用双面板，通过特殊的封装工艺，使胶体的表面比较平整，出光比较均匀，结合倒装的芯片，可以达到 0d<1mm的效果，实现均匀背光；针对mini cob od 2mm，目前国星的pitch可以做到3×3，未来pitch会做得更大一点，减少芯片的使用数量。
针对od 5mm到8mm以上的，国星推出mini smd概念。目前的贴片工艺比较稳定，性价比比较高，而且mini smd的器件亮度也会比较高，在较高的混光距离应用的需求下实现均匀的混光，目前在od 5mm的情况下，pitch 5mm左右实现均匀的背光。
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他从小型化、大角度出光、一致性、可靠性等方面，对国星mini 背光产品的优势进行了详细解读。
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