探究当前相关企业正在如何提升中国集成电路产业实力
中兴事件“一石激起千层浪”，引起全国人民关心我国集成电路产业，关心起“芯片”来，上至领导，下至普通老百姓。大家都在问：为什么我国集成电路产业老是落后？其他行业都上去了，为什么集成电路还要国家用大量外汇进口？
首先我们先一览中国集成电路产业发展艰难历程：
1、中国集成电路早期研发状况（中国科学院半导体所、13所等）
2、工业生产初步形成（878厂和上无19厂）
3、探索突破量产途径（爱卡、兴华和华科）
4、走上技术引进道路（742厂─华晶、华越）
5、转入中外合资阶段（贝岭、飞利浦─先进、首钢日电）
6、908工程和909工程（华晶和华虹）
7、从idm转向代工（foundry）（先进、华晶上华）
8、具有特色的典型企业（燕东、士兰、方正微电子）
9、国际化建设代工大厂（中芯国际和宏力）
10、***公司来大陆建厂（和舰、中纬、台积电松江、联芯、晶合、晋华、台积电南京）
11、外资独资来华建厂（海力士、英特尔和三星）
12、国家大基金注入国家团队大企业（中芯国际、华虹─宏力─华力、长江存储）
1那么中国集成电路到底有多落后？
先看市场份额。中国集成电路市场总量在3000亿美元左右，国产芯片能占30%左右的份额。
再看产品。有些产品，如pc机的主cpu芯片，中国公司追了很多年，差距仍然在三年以上。有些产品，如手机主soc芯片，华为旗下的海思已经有了世界一流的产品。
再看量产工厂。目前技术最先进的工厂分别属于美国intel、韩国三星、***台积电。如果说大中华，中国已经赶来了。如果只说大陆，至少相差两代。
2下面我们将以数据来看看我国的集成电路发展情况：
从上看出，由小规模到大规模，中国与美国的差距在6～8年，但是到后来超大规模和特大规模，差距越来越大，拉大到10～13年。
从上看出，美国从年产100万块增长到6亿块才用了8年，而中国则用了26年，差距从开始时6年，拉大了18年，增加到24年！
这可是在“文化大革命”1976年结束后的20年啊！产量规模越来越大，而差距则越来越远啊！
3那么我们一起来探究下当前相关企业正在如何提升中国集成电路产业实力呢？
海思半导体
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出soc网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、dvb芯片及解决方案和iptv芯片及解决方案。
从成立到实现38亿美元的营收成为全球无晶圆半导体设计公司的第6名，海思用了25年的时间，当然这其中因为背靠华为这棵大树，让海思半导体可以避免很多创业公司在初期会遭遇的残酷的市场碾压，可以更稳健的成长。而扶持海思半导体也是华为的一部好棋，时至今日，华为和海思已经是一种共赢的状态，当我们谈论两大国产手机品牌华为和联想的最大差别的时候，硬件实力的积累无疑是一个关键点。
清华紫光展锐
作为紫光集成电路产业链中的核心企业，紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2g／3g／4g移动通信基带芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片、图像传感器芯片。目前，紫光展锐的员工数量超过4500人，在全球拥有16个技术研发中心、7个客户支持中心，已发展成为全球前三的手机基带芯片设计企业、中国最大的泛芯片供应商、中国领先的5g通信芯片企业。
中兴微电子
中兴微电子以通信技术为核心，致力于成为全球领先的综合芯片供应商。经过十多年的发展，中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍，研发人员超过2000人，在全球设有多个研发机构。截至2016年底，共申请ic专利超过3000件（其中pct国际专利超过800件）。2017年中兴微电子销售规模达到66亿，位于国内ic设计公司前三。
中兴微电子掌握国际一流的ic设计与验证技术，拥有先进的eda设计平台、cot设计服务、开发流程和规范，自研芯片研发并成功商用的有100多种，覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域，在国内处于行业前列。
联华电子
联电成立于1980年，是***第一家半导体公司。联电是世界晶圆专工技术的领导者，持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。
联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用本公司尖端制程技术的优势，包括通过生产验证的65纳米制程技术、45/40纳米制程技术、混合信号/rfcmos技术，以及其它多样的特殊制程技术。
其核心能力联电是纯晶圆制造公司，具有内部自行研发的能力、生产世界级的8英寸/12英寸晶圆、坚强的工程团队与尖端的制程技术，目前已能生产经生产验证的45纳米/40纳米客户产品。
华大半导体
华大半导体有限公司（简称华大半导体）是中国电子信息产业集团有限公司（cec）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。旗下有三家上市公司，总资产规模超过100亿。2014年5月8日在上海成立，专业从事集成电路设计及相关解决方案。2017年位列国内集成电路设计企业第四名，在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。
华大半导体主要产品种类包括：工控mcu、功率及驱动芯片、智能卡及安全芯片、电源管理芯片、新型显示芯片。
小结
集成电路从美国开始，后来往日本移，这些年又往韩国和中国***地区移，有人预测下一波要往中国大陆移了，能实现否？何时能实现啊？
我们老一辈中国集成电路产业闯路者们都指望如今奋斗在我国集成电路产业第一线的工程技术人员、工人和企业管理者们一如既往、不忘初心、前赴后继地担起这一历史重任来！
我呼吁当今热衷于出国深造的清华、北大等名校小师弟小师妹们学成早日回来报效祖国，像上世纪五、六十年代的大学生们那样，勇敢跳进国家集成电路制造产业行业中来，不要追求名利，埋头苦干10年、20年，以致30年！为振兴中国芯片制造业奋斗终身！期望你们取得辉煌业绩...
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1那么中国集成电路到底有多落后？
先看市场份额。中国集成电路市场总量在3000亿美元左右，国产芯片能占30%左右的份额。
再看产品。有些产品，如pc机的主cpu芯片，中国公司追了很多年，差距仍然在三年以上。有些产品，如手机主soc芯片，华为旗下的海思已经有了世界一流的产品。
再看量产工厂。目前技术最先进的工厂分别属于美国intel、韩国三星、***台积电。如果说大中华，中国已经赶来了。如果只说大陆，至少相差两代。
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从上看出，由小规模到大规模，中国与美国的差距在6～8年，但是到后来超大规模和特大规模，差距越来越大，拉大到10～13年。
从上看出，美国从年产100万块增长到6亿块才用了8年，而中国则用了26年，差距从开始时6年，拉大了18年，增加到24年！
这可是在“文化大革命”1976年结束后的20年啊！产量规模越来越大，而差距则越来越远啊！
3那么我们一起来探究下当前相关企业正在如何提升中国集成电路产业实力呢？
海思半导体
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出soc网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、dvb芯片及解决方案和iptv芯片及解决方案。
从成立到实现38亿美元的营收成为全球无晶圆半导体设计公司的第6名，海思用了25年的时间，当然这其中因为背靠华为这棵大树，让海思半导体可以避免很多创业公司在初期会遭遇的残酷的市场碾压，可以更稳健的成长。而扶持海思半导体也是华为的一部好棋，时至今日，华为和海思已经是一种共赢的状态，当我们谈论两大国产手机品牌华为和联想的最大差别的时候，硬件实力的积累无疑是一个关键点。
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中兴微电子以通信技术为核心，致力于成为全球领先的综合芯片供应商。经过十多年的发展，中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍，研发人员超过2000人，在全球设有多个研发机构。截至2016年底，共申请ic专利超过3000件（其中pct国际专利超过800件）。2017年中兴微电子销售规模达到66亿，位于国内ic设计公司前三。
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小结
集成电路从美国开始，后来往日本移，这些年又往韩国和中国***地区移，有人预测下一波要往中国大陆移了，能实现否？何时能实现啊？
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