多家PCB大厂加码扩产HDI
企业看好电动车用pcb
全球汽车市场发展上，在净零排放的环保共识下，电动车长线趋势已不可逆，虽然电动车会取代部分传统燃油车市场，但电动车用 pcb 用量为传统车的 3 倍，且在技术不断突破下对车用板用量会更增加，车用板市场长期看好，而台厂在 2021 年也有四家厂商跻身前十大车用印刷电路板厂之列，分别为敬鹏、欣兴、健鼎及定颖，在汽车板市场占有一席之地。
据研调机构n.t.information调查，2021年全球车用电路板的持续成长，虽然受芯片短缺及封控、塞港等不利因素影响，但整体汽车销售为8，300万辆，较2020年的7，800万辆小幅成长，电动车销售量更是翻倍，从2020年的300万辆增加到2021年的650万辆，其中所用的电路板更是传统燃油车的三倍，加上铜箔基板的价格上涨，使得电路板制造商得以调涨售价。
若以排行来看，以2021年全球前10大车用电路板厂来说，台厂占有四名，分别为敬鹏（第4名）、欣兴（第6名）、健鼎（第8名）及定颖电子（第10名），且随着汽车版图的改变，在先进技术的加持下，预期车用电路板将会持续蓬勃成长，并为产业带来另一波商机。
敬鹏则表示，若考量到车用软板加上硬板，公司全球排名是第4，但若单以硬板来看，除了cmk、meiko，敬鹏应是全球第3，且与前2名差距不大，市占率都在10%上下。
敬鹏表示，2017年很多板厂要进车用pcb领域，但也陆续有些厂商退出，长期来看，汽车电子化程度持续提高，且电动车用的电子产品更多，长期对pcb的需求趋势成长明确，虽然短期电动车市场可能会受到俄乌战争、电池材料不足的影响，但长期成长趋势仍是明确。
多家pcb大厂加码扩产hdi
hdi制程具备高技术门槛、资金进入障碍特点，看准hdi产品应用扩散，中型厂柏承（6141-tw）、定颖（6251-tw）及泰鼎（4927-tw）今年第三季陆续完成新增产能后，大厂规划明年还要投资加开新产能。
hdi制程成熟及应用层面扩大，已由手机主板扩散到高阶笔电（nb）、汽车电子、平板、穿戴装置、网通产品，成为台pcb厂ic载板外另一具备高度市场竞争力的产能，尤其未来电动车应用将有更多商机。
台厂在中国大陆市场投资扩充新增hdi产能，2021年第三季起陆续投产，大型厂如华通（2313-tw）、健鼎（3044-tw）等都已开始规划下一阶段扩产案，迎接5g与电动车等需求成长潮。
力争全球pcb市占率10%的臻鼎（4958-tw）也认为，hdi制程的需求高成长，从2021-2026年hdi市场复合成长率达5%，臻鼎-ky对此也积极打造智能制造因应，在江苏的淮安另有新产能也即将开出。
臻鼎-ky在淮安第三园区打造hdi产能，也将秦皇岛厂类载板经验移植到淮安第三园区并进行升级，淮安hdi第一个厂将在第四季装机，明年第一季进行样品验证，明年年中量产并贡献营收，第二厂则会在2025年启动投资。
目前pcb厂投资及扩充脚步，已不像前一波2000年时盲目扩充多层板制程产能，现阶段hdi板制程具技术、资本密集高门槛，市场需求远大于供给，台厂在此一制程投资较不受中国红色供应链影响，投资也有较高效益。
华通投资150亿元新台币建置的重庆二厂，延后一年时间动工后，一期厂区2021年第三季投入量产，今年资本支出规划90亿元新台币，并已展开二期厂区规划。
健鼎去年第三季新建湖北仙桃厂二期hdi产能将陆续开出，也规划明年扩充江苏无锡厂，投资至少60亿元新台币，将有助进一步提升记忆体模组板及汽车板市场占有率。
目前全球汽车产业受晶片供应不足形成产出受限，甚至部分车厂停工，正足以说明不管内燃机车、电动车对于车用电子系统的高度依赖程度，甚至在各国以政策奖励推进电动车，对于汽车电子系统在电机、电控、自动辅助驾驶系统的依赖更甚，hdi以其轻、薄、短、小特性，更符合设计，将是继智慧型手机、5g应用之后在车用市场将取得重要地位。
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据研调机构n.t.information调查，2021年全球车用电路板的持续成长，虽然受芯片短缺及封控、塞港等不利因素影响，但整体汽车销售为8，300万辆，较2020年的7，800万辆小幅成长，电动车销售量更是翻倍，从2020年的300万辆增加到2021年的650万辆，其中所用的电路板更是传统燃油车的三倍，加上铜箔基板的价格上涨，使得电路板制造商得以调涨售价。
若以排行来看，以2021年全球前10大车用电路板厂来说，台厂占有四名，分别为敬鹏（第4名）、欣兴（第6名）、健鼎（第8名）及定颖电子（第10名），且随着汽车版图的改变，在先进技术的加持下，预期车用电路板将会持续蓬勃成长，并为产业带来另一波商机。
敬鹏则表示，若考量到车用软板加上硬板，公司全球排名是第4，但若单以硬板来看，除了cmk、meiko，敬鹏应是全球第3，且与前2名差距不大，市占率都在10%上下。
敬鹏表示，2017年很多板厂要进车用pcb领域，但也陆续有些厂商退出，长期来看，汽车电子化程度持续提高，且电动车用的电子产品更多，长期对pcb的需求趋势成长明确，虽然短期电动车市场可能会受到俄乌战争、电池材料不足的影响，但长期成长趋势仍是明确。
多家pcb大厂加码扩产hdi
hdi制程具备高技术门槛、资金进入障碍特点，看准hdi产品应用扩散，中型厂柏承（6141-tw）、定颖（6251-tw）及泰鼎（4927-tw）今年第三季陆续完成新增产能后，大厂规划明年还要投资加开新产能。
hdi制程成熟及应用层面扩大，已由手机主板扩散到高阶笔电（nb）、汽车电子、平板、穿戴装置、网通产品，成为台pcb厂ic载板外另一具备高度市场竞争力的产能，尤其未来电动车应用将有更多商机。
台厂在中国大陆市场投资扩充新增hdi产能，2021年第三季起陆续投产，大型厂如华通（2313-tw）、健鼎（3044-tw）等都已开始规划下一阶段扩产案，迎接5g与电动车等需求成长潮。
力争全球pcb市占率10%的臻鼎（4958-tw）也认为，hdi制程的需求高成长，从2021-2026年hdi市场复合成长率达5%，臻鼎-ky对此也积极打造智能制造因应，在江苏的淮安另有新产能也即将开出。
臻鼎-ky在淮安第三园区打造hdi产能，也将秦皇岛厂类载板经验移植到淮安第三园区并进行升级，淮安hdi第一个厂将在第四季装机，明年第一季进行样品验证，明年年中量产并贡献营收，第二厂则会在2025年启动投资。
目前pcb厂投资及扩充脚步，已不像前一波2000年时盲目扩充多层板制程产能，现阶段hdi板制程具技术、资本密集高门槛，市场需求远大于供给，台厂在此一制程投资较不受中国红色供应链影响，投资也有较高效益。
华通投资150亿元新台币建置的重庆二厂，延后一年时间动工后，一期厂区2021年第三季投入量产，今年资本支出规划90亿元新台币，并已展开二期厂区规划。
健鼎去年第三季新建湖北仙桃厂二期hdi产能将陆续开出，也规划明年扩充江苏无锡厂，投资至少60亿元新台币，将有助进一步提升记忆体模组板及汽车板市场占有率。
目前全球汽车产业受晶片供应不足形成产出受限，甚至部分车厂停工，正足以说明不管内燃机车、电动车对于车用电子系统的高度依赖程度，甚至在各国以政策奖励推进电动车，对于汽车电子系统在电机、电控、自动辅助驾驶系统的依赖更甚，hdi以其轻、薄、短、小特性，更符合设计，将是继智慧型手机、5g应用之后在车用市场将取得重要地位。
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