苹果M3 Max芯片跑分曝光，单核成绩比M2 Ultra高9%
苹果公司2日表示，在最近举行的主题为“气势汹汹”的活动中，正式公布了m3、m3 pro、m3 max chip。在geekbench跑步库中出现m3 max芯片后，跑步平台上出现了m3 max芯片。
在geekbench运行库中，搭载m3 max芯片的设备识别者为mac15和9，目前提供4个信息，其中一个为单核2943件和多核21084件。
搭载m2 ultra的mac studio的分数是单核2692分，multi core 21231分，与此形成了鲜明的对比。与上述多核分数最高相比，m3 max单核型比m2 ultra高9%，多核型仅低0.6%。
opencl跑步分数为4048 mhz时钟频率的16核心m3 max芯片93579分。
在此附上苹果公司对m3 max芯片的正式说明。
m3 max芯片的晶体管数量增加到920亿部，专业性能再次提高到最高水平。40核心图形处理器的速度最高可达m1 max的50%，最多支持128gb的统一内存，ai开发者可以轻松处理包含数十亿参数的大规模transformer 模型。16核心cpu搭载了12个性能核心和4个能效核心，实现了惊人的性能，比现有的m1 max速度提高了80%。
汽车芯片面临的最大技术挑战是什么？
ChannelExpert平台如何对DDR信号进行时域眼图仿真分析
变压器中性点间隙保护装置的图解
三菱PLC控制伺服马达实例
德国GMC万用表、手持功率计METRAHIT ENERGY
苹果M3 Max芯片跑分曝光，单核成绩比M2 Ultra高9%
Cognite宣布为Celanese的克利尔湖工厂推出生成式人工智能远程操作控制室Beta测试版
打破计算瓶颈 华为智能计算敲开智能世界大门
智能 LED 如何点燃一场明亮的革命
复数混频器、零中频架构和高级算法开发
ARM发布全新架构CPU、GPU及AI内核 性能全面提升
2019年三星全球5G手机市场占有率为53.9%，售出670万部5G手机
一加5什么时候上市？性能欲超小米6，高颜值配高性能的国产手机即将来袭
DC/DC转换器的拓扑及使用
配电室、电厂中SF6气体传感器的重要应用
10种常见的架构模式
【新专利介绍】电能表通信接口带载能力检测装置
携手共创 质引未来 中兴通讯举办第三届质量峰会
Skype TV和远端扬声器的音频电路配置
经典胆机线路图集CS8414+AD1865的PP输出(电源)
在geekbench运行库中，搭载m3 max芯片的设备识别者为mac15和9，目前提供4个信息，其中一个为单核2943件和多核21084件。
搭载m2 ultra的mac studio的分数是单核2692分，multi core 21231分，与此形成了鲜明的对比。与上述多核分数最高相比，m3 max单核型比m2 ultra高9%，多核型仅低0.6%。
opencl跑步分数为4048 mhz时钟频率的16核心m3 max芯片93579分。
在此附上苹果公司对m3 max芯片的正式说明。
m3 max芯片的晶体管数量增加到920亿部，专业性能再次提高到最高水平。40核心图形处理器的速度最高可达m1 max的50%，最多支持128gb的统一内存，ai开发者可以轻松处理包含数十亿参数的大规模transformer 模型。16核心cpu搭载了12个性能核心和4个能效核心，实现了惊人的性能，比现有的m1 max速度提高了80%。
汽车芯片面临的最大技术挑战是什么？
ChannelExpert平台如何对DDR信号进行时域眼图仿真分析
变压器中性点间隙保护装置的图解
三菱PLC控制伺服马达实例
德国GMC万用表、手持功率计METRAHIT ENERGY
苹果M3 Max芯片跑分曝光，单核成绩比M2 Ultra高9%
Cognite宣布为Celanese的克利尔湖工厂推出生成式人工智能远程操作控制室Beta测试版
打破计算瓶颈 华为智能计算敲开智能世界大门
智能 LED 如何点燃一场明亮的革命
复数混频器、零中频架构和高级算法开发
ARM发布全新架构CPU、GPU及AI内核 性能全面提升
2019年三星全球5G手机市场占有率为53.9%，售出670万部5G手机
一加5什么时候上市？性能欲超小米6，高颜值配高性能的国产手机即将来袭
DC/DC转换器的拓扑及使用
配电室、电厂中SF6气体传感器的重要应用
10种常见的架构模式
【新专利介绍】电能表通信接口带载能力检测装置
携手共创 质引未来 中兴通讯举办第三届质量峰会
Skype TV和远端扬声器的音频电路配置
经典胆机线路图集CS8414+AD1865的PP输出(电源)