友尚推出基于瑞昱半导体技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案
大联大旗下友尚推出基于瑞昱半导体（realtek）技术的高整合度hi-fi耳机芯片级解决方案，针对中高级手机、耳机扩大器以及type-c音响耳机等应用系统。此款芯片是realtek第一款高整合度32bit/192 khz hi-fi耳机芯片级解决方案-alc5662（qfn-48）& alc5663（wlcsp-56），此方案中包含双声道dac、双声道耳机放大器（stereo headphone amplifier）和单声道adc给模拟麦克风使用。
相较于其他耳机音频解决方案，alc5662/alc5663提供高规格的音乐质量，总谐波失真加噪音（thd+n）小于等于负100db，讯噪比（snr）小于等于负124db，串音干扰（crosstalk）小于等于负100db，而且耳机放大器端可以输出2vrms，可支持高阻抗耳机（250ohm~600ohm）的完美聆听感受。除此之外，本解决方案可进一步进行智能耳机侦测，其中包含：耳机（3 segment）/耳麦（4 segment）辨识、10阶耳机阻抗侦测（0ohm ~50kohm）、耳麦的4个按钮控制（android wired audio headset specification v1.1）以及支持omtp/ctia两种脚位输出（pinout）的耳麦。
同时，alc5662/alc5663还内建充电泵（charge pump），并将取样频率转换器（asynchronous sample rate converter – asrc）整合至芯片内，大幅减少了系统物料列表成本（bom cost），也大幅降低系统上的设计复杂度，无须特别外加频率震荡器以及升压降压转换器，就可以提供输出直流偏压为0v，输出幅度为2vrms的音频。
图示1-大联大友尚推出的基于realtek技术的高整合度hi-fi耳机芯片级解决方案
alc5662/alc5663产品规格
32bit /192khz hi-fi stereo dac + stereo headphone amplifier
thd+n《=-100db / snr 《=-124db / crosstalk 《=-100db
output swing up to 2vrms for 250ohm~600ohm high impedance headphone
10-step impedance sensing for different loadings of headsets/headphones
support headphone （3 segment）/headset（4 segment）detection
support 4 push buttons detection（android wired audio headset specification v1.1）
alc5662–qfn-48（6*5.5mm^2）
alc5663–wlcsp-56（3.3*2.8mm^2）
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相较于其他耳机音频解决方案，alc5662/alc5663提供高规格的音乐质量，总谐波失真加噪音（thd+n）小于等于负100db，讯噪比（snr）小于等于负124db，串音干扰（crosstalk）小于等于负100db，而且耳机放大器端可以输出2vrms，可支持高阻抗耳机（250ohm~600ohm）的完美聆听感受。除此之外，本解决方案可进一步进行智能耳机侦测，其中包含：耳机（3 segment）/耳麦（4 segment）辨识、10阶耳机阻抗侦测（0ohm ~50kohm）、耳麦的4个按钮控制（android wired audio headset specification v1.1）以及支持omtp/ctia两种脚位输出（pinout）的耳麦。
同时，alc5662/alc5663还内建充电泵（charge pump），并将取样频率转换器（asynchronous sample rate converter – asrc）整合至芯片内，大幅减少了系统物料列表成本（bom cost），也大幅降低系统上的设计复杂度，无须特别外加频率震荡器以及升压降压转换器，就可以提供输出直流偏压为0v，输出幅度为2vrms的音频。
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