半导体行业资本逐鹿 芯片龙头英特尔锐势稍减

根据市场研究机构semico research的最新统计数据,芯片龙头英特尔(intel)的2015年资本支出排名在半导体业者中落到了第三名;此外sony为了扩充cmos影像传感器产能而将年度资本支出增加了一倍、达到20亿美元,在半导体厂商资本支出排行榜上是第七名。总计2015年度全球半导体业者资本支出总金额为687亿美元,较2014年的633亿美元增加了9%;资本支出前十五大半导体业者在上述总金额贡献了89%的比例,其中三星(samsung)仍然是资本支出金额排名第一,台积电(tsmc)则取代英特尔成为第二。
排名第四与第五的分别是globalfoundries 与sk hynix,这两家公司的排名刚好跟2014年相反,因为前者的2015年度资本支出增加了22%,后者则只增加5%。
全球半导体业者资本支出总金额变化
sony的2015年度资本支出大幅增加,有很大一部分是为了扩充cmos影像传感器产能,少数则是为了增加摄像头模块制造产能,后者对sony来说是相对较新的市场;sony的资本支出增加幅度仅次于三星,不过这有部分原因是日圆贬值。
全球资本支出前十五大半导体业者2014年与2015年支出金额变化
台积电的资本支出金额在2015年胜过英特尔,不过与去年相较减少了10亿美元、来到108亿美元;globalfoundries的年度资本支出金额增加了约10亿美元,主要是为了推动收购自三星的美国纽约州晶圆厂14纳米finfet工艺量产。

单波长激光泵浦的石墨烯-硅基异质波导集成克尔光频梳的理论研究
常见的分布式存储系统有哪些类型
逻辑与运算——AND电路
三星三季度预计下滑80%,2009年以来最低
华为官宣新服务,要彻底向安卓说再见
半导体行业资本逐鹿 芯片龙头英特尔锐势稍减
InAs/GaSb Ⅱ类超晶格红外探测器背减薄技术工作研究
浅谈喇叭防水透气膜(防水透声膜)特点有哪些
友尚推出基于瑞昱半导体技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案
5G与人工智能成为信息通信领域的两颗热门“双子星”
新研制出的“制冷剂”可将分子过冷至极低温度
松下全画幅微单相机市占率达到10%
IP over WDM原理简介
LTC6091 多路复用器的应用
国内外运营商共话SDN/NFV: 坐着谈不如站起来行
基于单片机与FPGA的总线接口逻辑设计
vivoNEX2真机渲染图曝光 背部发光月环设计很神奇
研华推出新的物联网设备运营管理应用WISE-PaaS/DeviceOn
如何建立完整的国内半导体和显示面板产业链?
深度学习的存储性能要求以及它的核心功能