为什么HTCOneM9被称为史上第三难拆的手机
htc one m9拆解详情：
对于一体机身设计手机，拆解往往比较困难，这款手机也被称为史上第三难拆解的手机。今天我们就来通过htc m9拆机图解，一起看看其内部做工如何，了解该机产品质量是否可靠。
想必大家看到我们此次拆解的题目一定会问，htc m9是史上第三难拆的手机的话， 那么第一名和第二名是谁？答案是htc m7和htc m8。
其实近两年htc期间机型难以拆解的原因很简单，htc是一家设计导向公司，整机设计尽可能满足设计师一体机身的想法，所以给拆卸带来了麻烦，拆解第一步，当然是拆卸螺丝了，如下图所示。
htc m9采用了顶部两颗螺丝和卡扣的固定方式，相比于之前两代算是比较容易拆解了。
拆开后盖，就可以看到htc m9内部结构了。其后盖真正采用了一整块航空铝材质，经过大致6种工艺和70多道工序加工而成，并且内部也进行了nmt纳米注塑切割出天线溢出口。
内部方面，htc基本也在目前智能手机中独树一帜，主板和各元器件的分布比较乱，而目前很多其他手机厂商整机内部则保持了三段式设计。
前面说到htc手机内部结构独树一帜，其原因在于目前大多数手机厂商的选择的是由富士康代工生产，而htc也是目前仅有的几家自行设计自行制造的厂商之一。
图为htc m9底部的microusb、3.5mm耳机接口特写，底部扬声器也是htc m9正面boom sound双扬声器的重要组成部分。
机身底部方面，htc m9主要集成了前置摄像头，降噪麦克风和顶部扬声器。当然整机顶部也是天线非常密集的一个部分。
图为拆卸下来的htc m9摄像头特写，其搭载了2000万像素高规格主摄像头。
电池方面，htc m9搭载了4.4v充电电压/3.83v工作电压的高压电视，并且容量也达到了2840mak，这在5存左右智能手机中，成绩相对不错。
屏幕方面，htc m9采用了5英寸1920x1080p分辨率全高清ips屏幕，屏幕采用了全贴合技术，并且通过热熔胶贴合在固定的镁铝合金框架上，保证屏幕稳定性。
图为htc m9主板芯片特写，拆开主板芯片上的屏蔽罩，就可以看到内部的主要核心芯片了，包括高通810+3gb ram封装芯片，三星32gb rom存储芯片，高通pm8893电源管理器芯片以及avago多频功率放大器芯片等等。
在htc m9主板的另外一面还有不少辅助芯片，包括silicon image mhl芯片，拨通bcm4356蓝牙wifi芯片，高通pm8994电源管理芯片等。
此外，htc m9内部还有一块小主板，内部也继承了一些小模块芯片，具体标注如图所示。
htc m9拆机到这里基本就结束了，最后来看一张htc m9拆解全家福吧。
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想必大家看到我们此次拆解的题目一定会问，htc m9是史上第三难拆的手机的话， 那么第一名和第二名是谁？答案是htc m7和htc m8。
其实近两年htc期间机型难以拆解的原因很简单，htc是一家设计导向公司，整机设计尽可能满足设计师一体机身的想法，所以给拆卸带来了麻烦，拆解第一步，当然是拆卸螺丝了，如下图所示。
htc m9采用了顶部两颗螺丝和卡扣的固定方式，相比于之前两代算是比较容易拆解了。
拆开后盖，就可以看到htc m9内部结构了。其后盖真正采用了一整块航空铝材质，经过大致6种工艺和70多道工序加工而成，并且内部也进行了nmt纳米注塑切割出天线溢出口。
内部方面，htc基本也在目前智能手机中独树一帜，主板和各元器件的分布比较乱，而目前很多其他手机厂商整机内部则保持了三段式设计。
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图为htc m9底部的microusb、3.5mm耳机接口特写，底部扬声器也是htc m9正面boom sound双扬声器的重要组成部分。
机身底部方面，htc m9主要集成了前置摄像头，降噪麦克风和顶部扬声器。当然整机顶部也是天线非常密集的一个部分。
图为拆卸下来的htc m9摄像头特写，其搭载了2000万像素高规格主摄像头。
电池方面，htc m9搭载了4.4v充电电压/3.83v工作电压的高压电视，并且容量也达到了2840mak，这在5存左右智能手机中，成绩相对不错。
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图为htc m9主板芯片特写，拆开主板芯片上的屏蔽罩，就可以看到内部的主要核心芯片了，包括高通810+3gb ram封装芯片，三星32gb rom存储芯片，高通pm8893电源管理器芯片以及avago多频功率放大器芯片等等。
在htc m9主板的另外一面还有不少辅助芯片，包括silicon image mhl芯片，拨通bcm4356蓝牙wifi芯片，高通pm8994电源管理芯片等。
此外，htc m9内部还有一块小主板，内部也继承了一些小模块芯片，具体标注如图所示。
htc m9拆机到这里基本就结束了，最后来看一张htc m9拆解全家福吧。
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