ic基板与高端hdi的生产带入15μm的时代
奥宝科技有限公司是为印刷电路板(pcb)提供生产方案的全球领先供应商。奥宝科技今日宣布发布最新的ultra fusion™ 200自动化光学检测(aoi)系统。作为公司旗舰产品fusion™ aoi产品线的最新系统,ultra fusion™ 200在保证高产的前提下,最精细可检测到15μm的检测能力,满足ic基板与高端hdi更精细的生产,体现了其杰出的性能。
奥宝科技有限公司pcb部门总裁richard klapholz先生说:“随着pcb行业的生产要求越来越复杂,对产品的性能要求越来越高,我们的客户需要创新的生产工具以开发新的生产功能,在保证盈利的同时达到生产所需的高品质与高效率。我们的愿景是创造一个pcb新世界,而作为我们愿景的不可分割的一部分,ultra fusion 200在保证产量的前提下实现了最高效的检测成果,从而实现了ic基板与高端hdi检测的最低扫描成本,并确保能够大幅提高产量。”
借助强大的multi-image technology™,ultra fusion™ 200大大减少了假点,相较于传统的aoi效果,降低了70%的假点率。与传统的的aoi(黑白灰阶)不同,fusion系统使用不同的灯光、从各个角度进行检测,从而检视出其他系统所看不到的细节。凭借一个特别设计的创新光学探测头,ultra fusion能够适应半加成流程(sap/msap)和any-layer的要求。获得专利的真空台面能够支持多种材料,最大限度地实现了灵活检测。借助系统的在线检修功能,ultra fusion™ 200能够快速便捷地检测缺点,有效减少了搬运过程中的损坏。该系统的智能参数设置改变了传统的aoi设置流程 – 从反复检测法转变为一个单循环,最大限度地减少了流程步骤。
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