罗姆开发出符合WPC Qi标准Low Power Ver1.1的单芯片无线供电接收控制IC

~热更低,业界首创※位置偏差检测功能,有助于设备高效工作~
日本知名半导体制造商rohm(总部位于日本京都)面向智能手机和移动设备,开发出无线供电接收控制ic“bd57011gwl”。
对于rohm来说,bd57011gwl是其打造无线供电用控制ic的第一款新产品,是根据作为无线供电标准备受瞩目的wpc(wireless power consortium)最新qi标准low power ver1.1开发的。
※截至2013年9月26日罗姆调查数据
虽然是单芯片产品,但发热量更低,与以往产品相比,供电时的温升可降低约75%,缩减贴装面积的同时实现了低发热。不仅如此,搭载了业界首创的位置偏差检测功能,可检测位置偏差时的充电效率下降情况,因此,有助于提高设备的工作效率。
本产品计划于2013年11月开始出售样品(样品价格500日元),于2014年2月开始暂以月产50万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为rohm hamamatsu co., ltd.(日本浜松市),后期工序的生产基地为rohm apollo co., ltd.(日本福冈县)。
在移动设备市场,无线供电技术在为终端充电时无需使用电源线,有望提高设备连接器的防水及防尘性能,1个供电装置即可支持多种终端,因而备受关注。
但是,该技术却面临一个巨大的课题,即通过无线收发智能手机等5w级别的电力时会严重发热。
<特点>
1.单芯片,低发热
采用最先进的bic-dmos工艺,成功将mosfet的导通电阻降到最低,虽为单芯片,发热量却更低,实现缩减贴装面积与低发热两者兼得。与以往产品相比,供电时的温升程度可降低约75%。
2.搭载业界首创的位置偏差检测功能,充电效率更高
给终端充电时,如果不将终端设备置于供电装置的中央,充电效率就会显著下降。位置偏差检测功能对于终端的位置偏差,可发出警报提示,有助于进一步提高充电效率。
○ wpc qi标准 low power ver1.1
最新的wpc qi标准low power ver1.1作为无线供电的国际标准于2012年4月制定完成。
与2010年最初制定的low power ver1.0的不同之处在于,ver1.1更关注安全性能的提升,新增了搭载fod(异物检测功能)的义务要求。
rohm已加盟成为最多由25家组成的wpc的正式成员,从日益普及的无线供电标准“qi”的制定阶段就开始积极参与协商制定。
○ 以极高安全性著称的fod(foreign object detection /异物检测功能)
fod是最新的qi标准所规定的有义务搭载的项目,金属物体存在于收发器之间时,金属发热可能导致机壳变形或烧伤,搭载fod可防患于未然,使设备安全性能显著提高。
要想实现fod,需要发送侧与接收侧复杂的对接技术,rohm通过融合本公司的模拟技术与集团公司lapis semiconductor的数字技术,使fod得以实现。
实际上,接收侧进行功率损耗计算时,可通过外置电阻设定每个接收单元不同损耗误差的微调量,因此,实现了极具灵活性且高精度的fod。
<qi标准的普及和开发路线图>
随着无线供电市场的增长,qi标准所支持的功率范围也日趋增大。
针对qi标准的日益普及,rohm计划充分发挥所拥有的集团内部的无线供电所必需的核心技术,进行数据发送用控制ic与市场日益增长的medium power(5w~)产品的开发。
支持medium power的无线供电用ic将于深圳会展中心举行的“第十五届中国国际高新技术成果交易会(elexcon2013)”rohm展区展出(展位号:2号馆2b62)。欢迎莅临!
<术语解说>
·wpc(wireless power consortium)
为制定与普及电子设备的无线供电技术相关的国际标准 “qi”而设立的行业团体。
·qi标准
wpc提倡的正在日益普及的无线供电标准。目前,面向智能手机等小型移动设备的low power(~5w)标准为主要标准,为满足日益增长的市场需求,现正着力制定medium power(5w~)标准。
·导通电阻
mosfet工作时(通电时)的电阻值。其值越小功率损耗越少。

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