PCB设计的Basic规则布局规则
i.basic规则布局
1。根据电路模块布局，实现相同功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用近集中原理，数字电路和模拟电路同时分离。/p>
2。不要将组件安装在非安装孔周围1.27mm内，例如工具孔和标准孔。不要将组件安装在3.5mm（对于m2.5）和4mm（对于m3）的安装孔周围，如螺钉;
3。避免在水平安装的电阻器，电感器（插入件），电解电容器等元件下方放置孔，以避免波峰焊接后过孔和元件外壳短路;
4。元件外侧与电路板边缘之间的距离为5mm;
5。安装元件垫的外侧和相邻的插入元件的外侧大于2mm;
6。金属外壳组件和金属部件（屏蔽盒等）不能接触其他组件，不能靠近印刷线，焊盘，间距应大于2mm。定位孔，紧固件安装孔，椭圆孔和板外方孔的另一侧大于3mm;
7。加热元件不能靠近电线和加热敏感元件;高热成分应均匀分布;
8。电源插座应尽可能放在印刷电路板周围。电源插座和与其连接的母线端子应放在同一侧。应特别注意不要将电源插座和其他焊接连接器放在连接器之间以便于连接。这些插座，连接器焊接和电源线设计和电缆扎带。应考虑电源插座和焊接连接器之间的间距，以便于插拔电源插头;
9。其他组件：所有ic组件都是单边对齐的，极性组件的极性清晰标记。同一印制板上的极性不得超过两个方向。当存在两个方向时，两个方向彼此垂直;
10。板面布线应适当密集，当密度差异过大时，应填充网状铜箔，网格大于8mil（或0.2mm）;
11。芯片焊盘上应该没有通孔，避免焊点因焊膏损失而丢失。不允许重要的信号线通过插座引脚;
12。贴片是单边对齐的，字符方向相同，包装方向一致;
13。偏振分量应尽可能在同一板上极性标记的方向上保持一致。
ii。规则元件布线
1。在布线区域距离pcb板边缘≤1mm的区域内，在安装孔周围1mm内绘制布线;
2。电源线应尽可能宽，不应低于18mil;信号线宽度不应低于12mil; cpu输入和输出不应低于10mil（或8mil）;行距不小于10mil;
3。正常通孔不应小于30mil;
4。双列直插式：垫片60mil，孔径40mil; 1/4w电阻：51 * 55mil（表面贴装0805）; pad内嵌60mil，孔径42mil;无限电容：51 * 55mil（0805表面贴装）;在pad线上50mil，孔径为28mil;
5。电源线和地线应尽可能径向，信号线不能出现环回。
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3。避免在水平安装的电阻器，电感器（插入件），电解电容器等元件下方放置孔，以避免波峰焊接后过孔和元件外壳短路;
4。元件外侧与电路板边缘之间的距离为5mm;
5。安装元件垫的外侧和相邻的插入元件的外侧大于2mm;
6。金属外壳组件和金属部件（屏蔽盒等）不能接触其他组件，不能靠近印刷线，焊盘，间距应大于2mm。定位孔，紧固件安装孔，椭圆孔和板外方孔的另一侧大于3mm;
7。加热元件不能靠近电线和加热敏感元件;高热成分应均匀分布;
8。电源插座应尽可能放在印刷电路板周围。电源插座和与其连接的母线端子应放在同一侧。应特别注意不要将电源插座和其他焊接连接器放在连接器之间以便于连接。这些插座，连接器焊接和电源线设计和电缆扎带。应考虑电源插座和焊接连接器之间的间距，以便于插拔电源插头;
9。其他组件：所有ic组件都是单边对齐的，极性组件的极性清晰标记。同一印制板上的极性不得超过两个方向。当存在两个方向时，两个方向彼此垂直;
10。板面布线应适当密集，当密度差异过大时，应填充网状铜箔，网格大于8mil（或0.2mm）;
11。芯片焊盘上应该没有通孔，避免焊点因焊膏损失而丢失。不允许重要的信号线通过插座引脚;
12。贴片是单边对齐的，字符方向相同，包装方向一致;
13。偏振分量应尽可能在同一板上极性标记的方向上保持一致。
ii。规则元件布线
1。在布线区域距离pcb板边缘≤1mm的区域内，在安装孔周围1mm内绘制布线;
2。电源线应尽可能宽，不应低于18mil;信号线宽度不应低于12mil; cpu输入和输出不应低于10mil（或8mil）;行距不小于10mil;
3。正常通孔不应小于30mil;
4。双列直插式：垫片60mil，孔径40mil; 1/4w电阻：51 * 55mil（表面贴装0805）; pad内嵌60mil，孔径42mil;无限电容：51 * 55mil（0805表面贴装）;在pad线上50mil，孔径为28mil;
5。电源线和地线应尽可能径向，信号线不能出现环回。
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